年會(huì)綜觀丨玻璃基LED大屏將成2024新視野？

近日，『2023行家說(shuō)Display年會(huì)·暨行家極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮』圓滿結(jié)束。當(dāng)天，「小間距到微間距的生態(tài)探索」和「熱點(diǎn)技術(shù)探討：COB VS MIP 」兩個(gè)專(zhuān)題引起了廣泛談?wù)?，此前行家說(shuō)Display發(fā)布了大會(huì)中關(guān)于「COB VS MIP」的探討。

在今年，分立器件與COB的競(jìng)爭(zhēng)帶動(dòng)供應(yīng)鏈產(chǎn)品價(jià)格與成本的降低、方案的優(yōu)化。在大會(huì)中，亦有諸多企業(yè)提及了技術(shù)上的優(yōu)化，提及較多的技術(shù)包括了玻璃基、虛擬像素等，本篇文章則主要聚焦玻璃基方案。

在本次大會(huì)中，不少企業(yè)提及了玻璃基技術(shù)的趨勢(shì)以及優(yōu)劣。

來(lái)源：東山精密公開(kāi)PPT

洲明科技表示，Micro LED芯片方案與AM+LTPS結(jié)合的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)路徑已經(jīng)清晰，是Micro直接顯示方案進(jìn)入消費(fèi)領(lǐng)域的重要可能。

新益昌在報(bào)告中表示，Mini/Micro LED大型顯示市場(chǎng)有4個(gè)趨勢(shì)，其中，從PCB基往玻璃基擴(kuò)展即是其中之一。

這種趨勢(shì)主要是來(lái)源于技術(shù)發(fā)展。

中麒光電表示，隨著COB技術(shù)中逐漸應(yīng)用更小芯片，即需解決基板/驅(qū)動(dòng)的問(wèn)題。基板方面需要更平整更便宜的基板，玻璃基就成為了優(yōu)勢(shì)方案。

希達(dá)電子也表示，Mini LED的大尺寸方向，主要在芯片、驅(qū)動(dòng)、基板上優(yōu)化，基板方面，PCB基板精度需要再提升，同時(shí)PM玻璃基也是當(dāng)前一大趨勢(shì)。

對(duì)于這種趨勢(shì)，也有企業(yè)在大會(huì)中提出了相應(yīng)解決方案。

TCL華星表示，玻璃基可以用于Micro LED，未來(lái)成本大幅下降有機(jī)會(huì)進(jìn)入消費(fèi)端。目前來(lái)看，玻璃基MLED直顯仍有兩大關(guān)鍵技術(shù)限制，一個(gè)是側(cè)面導(dǎo)線，一個(gè)是巨量轉(zhuǎn)移。關(guān)于這兩點(diǎn)，TCL華星持續(xù)開(kāi)發(fā)側(cè)面 PVD + Laser 雕刻及Laser Transfer技術(shù)來(lái)突破現(xiàn)有工藝瓶頸。

在側(cè)面導(dǎo)線技術(shù)方面，希盟科技也演講中提及了Mini LED COG側(cè)面封裝技術(shù)。

行家說(shuō)Research認(rèn)為：

根據(jù)《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書(shū)》顯示，傳統(tǒng)LED顯示屏的顯示載板主要采用PCB基板。到了微間距LED顯示屏?xí)r代，玻璃基板開(kāi)始進(jìn)入業(yè)界的視野。

來(lái)源：《2023小間距與微間距顯示屏調(diào)研白皮書(shū)》

玻璃基板優(yōu)勢(shì)在于平整度高、布線精度高、低線寬線距、膨脹系數(shù)與同為晶體的LED芯片接近。

今年，雷曼光電發(fā)布了PM玻璃基大屏；辰顯光電發(fā)布其國(guó)內(nèi)首款P0.5 TFT基58英寸Micro-LED拼接屏，且舉行了TFT基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)線奠基儀式；三星、京東方晶芯、利亞德、TCL華星等龍頭企業(yè)均推出過(guò)玻璃基直顯產(chǎn)品。

當(dāng)前，PCB技術(shù)要更加成熟、可靠性更強(qiáng)，良品率也更高。但是隨著間距的縮小，制程精度要求也更高，根據(jù)TCL華星給出的數(shù)據(jù)，在P0.4-P0.59的情況下，線寬/線距可到30mm。再加上基板平整性的問(wèn)題，間距逐漸下探的情況下，玻璃基成為了優(yōu)勢(shì)。

目前來(lái)看，玻璃基技術(shù)仍然是在發(fā)展階段，今年不少玻璃基產(chǎn)品發(fā)布或升級(jí)，與PM驅(qū)動(dòng)、AM驅(qū)動(dòng)均有配合，亦有不少M(fèi)icro IC的方案。產(chǎn)線方面亦有進(jìn)展，結(jié)合本次大會(huì)中企業(yè)的報(bào)告，可見(jiàn)今年玻璃基技術(shù)趨勢(shì)明顯。

從更大范圍來(lái)看，半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)玻璃基亦有一定推動(dòng)。如三星將自身半導(dǎo)體儲(chǔ)備應(yīng)用于Micro LED電視。英特爾在近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，認(rèn)為玻璃基板能夠承載的芯片含量比有機(jī)基板多50%。

隨著整個(gè)玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，有望進(jìn)一步推進(jìn)Mini/Micro LED的商業(yè)化。關(guān)于2023行家說(shuō)Display年會(huì)，國(guó)星光電、東山精密、中麒光電的公開(kāi)版演講報(bào)告已在官網(wǎng)發(fā)布，演講主題分別為《IMD推動(dòng)P0.9井噴式爆發(fā)》、《DSBJ小間距器件技術(shù)方向探討》、《COB和MIP雙路線的探索和實(shí)踐》。