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12月12日，富士通公告稱，將以6849億日元（約合人民幣345億元）價格將其旗下的芯片封裝子公司Shinko Electric Industries（新光電氣）出售給日本投資公司JIC牽頭的財團，該財團包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化學。與此同時，新光電氣也表示支持，并建議股東接受該要約。
JIC表示，在獲得日本和海外必要的監(jiān)管批準后，將在2024年8月下旬對富士通未持有的股份發(fā)起要約收購，每股價格為5920日元，目標取得富士通未持有的49.98%股權，收購額約3998億日元。
股東方面，富士通將持有的新光電氣股權（50.02%）以2851億日元的價格出售給新光電氣，而新光電工取得上述富士通持股的資金會由JIC提供。最后JIC對新光電氣的出資比重將達80%、DNP為15%、三井化學為5%。
新光電氣估值約7500億日元，多方入圍競標
資料顯示，新光電氣成立于1946年9月12日，是全球芯片供應鏈的主要供應商之一，主要提供半導體封裝、散熱元件和半導體制造設備產(chǎn)品，用于電動汽車、家用電器和工業(yè)設備，客戶包括英特爾、AMD等。據(jù)悉，新光電氣在東京證交所的Prime市場上市，估值約7500億日元。
JIC在一份聲明中表示，“隨著對快速、靈活的開發(fā)和生產(chǎn)的需求不斷增長，芯片行業(yè)的競爭預計將加劇。通過將新光電氣私有化，我們相信我們可以大力支持該公司的先進芯片封裝業(yè)務。”
值得一提的是，此前今年6月，JIC宣布以約9093億日元收購半導體材料、光刻膠制造商JSR公司，并將其私有化。
據(jù)路透社引述消息人士早些時候稱，富士通出售新光電氣的提議引起了全球收購公司貝恩資本、KKR集團和阿波羅全球管理公司的興趣。
另據(jù)消息人士稱，貿易公司三菱商事株式會社也在考慮競購。據(jù)此前消息，目前該公司已經(jīng)成立了一個團隊，探索進入半導體后端制造流程（封測）的可能性。此外，三菱正計劃與其中一位潛在買家進行聯(lián)合競標，這些談判還處于早期階段，三菱尚未決定合作伙伴。
富士通首席財務官Takeshi Isobe在10月的財報電話會議上曾表示，富士通一直在仔細審查收購方，希望找到能夠幫助新光電氣下一階段增長的買家。
富士通折枝求變，專注ICT
富士通首席財務官Takeshi Isobe曾表示，“如果我們將IT服務作為核心，那么更難將資源投入到電子元件等其他領域。”他進一步表示，“如果我們將它們分開，對其成長會更好?！?/p>
據(jù)了解，富士通曾經(jīng)是一家日本綜合跨國電子制造公司與信息技術服務公司。此次出售新光電氣是富士通自2010年代中期以來持續(xù)努力的一部分，旨在剝離與其核心IT業(yè)務無關的業(yè)務，并將專注于ICT領域。
2018年，富士通出售了移動設備和個人電腦（PC）業(yè)務；2022年將掃描儀業(yè)務出售給理光；2022年10月，富士通宣布有意出售三個上市子公司——新光電氣、空調制造商Fujitsu General和電池公司FDK。
不過，就出售Fujitsu General的全部股份方面，由于富士通與競購者的談判因估值差距而陷入了僵局。
半導體封裝高度集中，各方補齊短板
半導體封裝已經(jīng)是全球芯片競爭的重要賽道，半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。半導體封測環(huán)節(jié)使得芯片能夠可靠、穩(wěn)定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。
近期，存儲芯片、CIS等芯片上漲，業(yè)界看到，半導體產(chǎn)業(yè)復蘇的跡象漸顯，而具備彈性的半導體封裝也將拐入新的增長曲線。伴隨隨著AI芯片、高性能HPC、CPU等大量的需求增生，拉升半導體封裝需求，全球各方正在加強對半導體封裝領域的布局。
在半導體的行業(yè)分工中，封裝一直是低附加值、高資本，芯片制造商往往把封裝業(yè)務外包給亞洲國家，而中國目前正占據(jù)著重要且核心的地位，與此同時，美國、日本、韓國方把先進封裝視為恢復競爭力的戰(zhàn)略核心之一。
從今年的擴產(chǎn)布局上看，美國芯片大廠英特爾擬在波蘭建設價值50億美元的封測廠；半導體封裝大廠Amkor（安靠）將斥資20億美元在美國亞利桑那州建設Peoria新封測廠，據(jù)悉蘋果將成為該工廠第一個客戶，也是最大客戶。
此前亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。據(jù)悉，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。
美國東部時間11月21日，美國政府宣布將投入約30億美元的資金，用于芯片先進封裝行業(yè)。對于美國此舉，業(yè)界普遍認為，美國此次擲重金投入先進封裝產(chǎn)業(yè)，主要是由于此前美國的半導體企業(yè)主要集中在芯片設計和制造領域，在封裝測試環(huán)節(jié)相對較弱。并且，隨著傳統(tǒng)芯片制造愈發(fā)趨近于物理極限，先進封裝市場增量越來越大。因此，此次投資意在補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。
11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導體材料研發(fā)中心。Resonac已開始就新研發(fā)中心開展設備引進等工作，計劃在無塵室和設備準備就緒后于2025年開始運營。
同日，Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯州的半導體相關制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應用材料等公司。
韓國方面，韓國MOTIE將啟動半導體封裝等180項技術的國際合作。據(jù)媒體近期報道，韓國正在向外國機構開放產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)（R＆D），以發(fā)現(xiàn)和開發(fā)可能成為韓國旗艦產(chǎn)業(yè)價值鏈薄弱環(huán)節(jié)領域的關鍵技術，例如“跨越式發(fā)展關鍵技術”、“下一代增長導向技術”和類似半導體封裝領域的“顛覆性技術”等。
2024年，韓國將分配1487億韓元的投資來啟動48項技術的開發(fā)，到2030年總投資將達到1.2萬億韓元。MOTIE展示了通過集成異構芯片實現(xiàn)性能最大化的半導體封裝技術，是跨越式技術的典范。該技術預計將通過與美國、中國臺灣和其他國家/地區(qū)的合作來獲得，預計開發(fā)投資將達到1000億韓元。
此前，三星電子TSP（測試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。
據(jù)了解，這條自動化生產(chǎn)線位于三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從2023年6月開始就已經(jīng)著手打造，這條生產(chǎn)線可使其制造相關勞動力減少85%，設備故障率降低90%，效率提高1倍以上。無人生產(chǎn)線的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線的 20% 左右，不過三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠轉變?yōu)槿鏌o人生產(chǎn)的目標。
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