如果僅用一個問題就讓庫克沉默,那么這個問題必然是:“iPhone的信號為什么這么爛?”
iPhone信號差,就像是蘋果的祖宗章程,這么多年了幾乎沒變過。從初代手機(jī)開始,iPhone的信號就不穩(wěn)定,到iPhone14依然如此,在這期間,還出現(xiàn)了iPhone4的死亡之握、iPhone7的信號門這掀起了不小的旋渦。
造成這一切的原因,是蘋果在基帶芯片上的無奈。
基帶芯片有多重要
蘋果為什么在基帶芯片上無奈呢?
聊這個問題之前,我們先得了解一下什么是基帶芯片。
基帶說到底也是一塊芯片,只不過它的工作重點(diǎn)是“翻譯”。
舉個例子,我們都知道,互聯(lián)網(wǎng)所有的信息都是由0和1組成的,當(dāng)我們的手機(jī)上發(fā)送文字、聲音、圖片和視頻等信息時,其實(shí)是在發(fā)送0和1。只不過我們手機(jī)沒辦法直接發(fā)送0和1,這就需要我們基帶芯片出馬了。
基帶芯片將這些0和1進(jìn)行處理,翻譯成一套特定的基帶信號,然后經(jīng)過手機(jī)天線發(fā)射出去,通過基站,將消息傳遞給對方手機(jī),對方手機(jī)天線接受到了這些信息之后,再經(jīng)過自己手機(jī)上的基帶芯片,將這些基帶信號翻譯回原來的0和1組合,這樣你的好朋友,就可以看到你發(fā)的高清無碼視頻了。
了解了這個知識點(diǎn)之后,我們就知道基站芯片到底有多重要了,可以說,它和天線直覺直接決定了手機(jī)收發(fā)和處理信號的能力,這個能力蘋果一直想攥在自己手里,所以蘋果一直希望能研發(fā)出屬于自己的基帶芯片,
那么蘋果的基帶芯片真的來了嗎?
根據(jù),知名果鏈爆料大神郭明琪的透露,蘋果的自研5G基帶芯片要到2025年才“可能”推出。
蘋果為什么要研發(fā)基帶
蘋果想要自研基帶芯片有兩大重要原因,第一個是隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,現(xiàn)在手機(jī)用戶對數(shù)據(jù)的傳輸需求越來越大,短視頻,直播這些需要消耗大量的數(shù)據(jù),同時,手機(jī)添加原來越多的AI功能,接下來還有蘋果寄予厚望的Apple vision,這些的背后,都對信號傳輸處理能力提出了更高的要求,所以蘋果不得不提升自己的基帶性能。
蘋果自研基帶芯片的第二個原因,則更加實(shí)際一些,那就防止被宰,增加自己的談判籌碼。我們都知道,蘋果的供應(yīng)鏈一般都會有二供三供,但很可惜,在基帶芯片上,目前蘋果別無選擇,只有高通,只有自己擁有了基帶芯片的設(shè)計(jì)能力,才能夠和高通更好的談價錢,防止當(dāng)冤大頭,畢竟在過去十幾年里,蘋果在高通身上可花了不少錢。
蘋果基帶芯片的坎坷路
蘋果與高通的合作始于2010年的iPhone4,高通基帶芯片首次進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈,不過此時蘋果的主要基帶供應(yīng)商還是德國的英飛凌,原本分工很明確,英飛凌一供、高通二供,但沒過多久,蘋果就全面轉(zhuǎn)向了高通,并迅速與高通簽訂基帶芯片獨(dú)占協(xié)議,這份協(xié)議的內(nèi)容包括:從2013年開始,所有iPhone的基帶芯片均由高通獨(dú)占,且高通要從每部手機(jī)中抽取5%的專利費(fèi),當(dāng)然為了回饋老用戶,高通會每年支付蘋果10億美元的獨(dú)占費(fèi)。
不得不說,在這份協(xié)議中,雖然蘋果是金主,但扮演霸道總裁的卻是高通。蘋果之所以能夠接受如此苛刻的條件,根本原因在于,英飛凌的基帶芯片太爛了,無論是頻段、信號強(qiáng)度,還是上下行速度,都被高通吊打。
在使用英飛凌基帶芯片的這幾年里,蘋果為了將就英飛凌,閹割高通基帶芯片的性能。
更重要的是,英飛凌的基帶芯片技術(shù)始終沒什么長進(jìn),當(dāng)年iPhone4一經(jīng)發(fā)布就陷入了死亡之握的旋渦中,喬布斯給出的解決方案是,換個姿勢拿手機(jī),別蓋住天線,這里邊當(dāng)然有蘋果自己天線設(shè)計(jì)的原因,但英飛凌難道就沒有責(zé)任嗎?所以最終蘋果無奈的對英飛凌say good bye。
英飛凌也意識到自己不是做基帶芯片的料,所以轉(zhuǎn)手就14億美元,把基帶芯片業(yè)務(wù)賣給了自己的本家——英特爾。
這一階段是高通憑實(shí)力,把蘋果的訂單從英飛凌(英特爾)手中搶了過來,但好景不長。
在高通獨(dú)家供應(yīng)了幾年基帶芯片之后,2017年蘋果又開始混用高通和英特爾基帶,并在接下來的幾年時間里,全面轉(zhuǎn)向英特爾的懷抱。蘋果再次變心的核心原因,不是因?yàn)橛⑻貭柕幕鶐酒夹g(shù)精進(jìn)了,主要是因?yàn)楦咄ㄒ奶?,蘋果實(shí)在是不想給了。
每款手機(jī)5%的提成,手機(jī)銷量低一點(diǎn)還好,手機(jī)銷量一旦高了的話,高通就屬于躺著看蘋果給自己賺錢,果子哥那高傲的心性,怎么能容忍自己給別人當(dāng)牛馬?
眼看這么大一只現(xiàn)金牛逃跑了,高通自然得做點(diǎn)什么挽留一下。于是在2018年,高通一紙?jiān)V訟將蘋果告上了法庭,要求禁止包括iPhone6S到iPhoneX等7款機(jī)型在中國市場銷售,原因是蘋果侵犯了自己的專利權(quán)。
蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機(jī),在信號上的口碑一落千丈。
蘋果表示,該當(dāng)牛馬的時候還得當(dāng)牛馬啊。于是含淚在2019年與高通和解,并向高通繳納了47億美元的和解金,達(dá)成了為期6到8年供貨合約,這才讓iPhone12終于用上了高通的基帶。
蘋果又跟高通好上了,那意味著英特爾的基帶芯片又沒市場了,所以英特爾痛下決心,不玩了,直接宣布退場(累了,毀滅吧)。英特爾不玩了,蘋果覺得是個好機(jī)會,于是大手一揮,以10億美元的價格全款拿下英特爾的基帶業(yè)務(wù),打算自己干,這筆收購給蘋果帶來了超過17000項(xiàng)專利。
如果蘋果能在2025年搞定基帶芯片,那么果子哥的面子和里子都能夠挽回,但,愿望很美好,現(xiàn)實(shí)很殘酷,基帶芯片的水可深著呢,目前全球也僅有華為、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這幾家公司,擁有5G基帶芯片的出貨能力。
基帶芯片難在哪里?
想要設(shè)計(jì)一款基帶芯片,首先得要有錢有人,蘋果有鈔能力,這兩點(diǎn)很容易辦到。但鈔能力有時候也不是萬能的,基帶芯片難就難在積累,入局越晚,突圍而出的難度就越大。
這個積累包括技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的積累。一款搭載在智能手機(jī)的基帶芯片,想要在全球各地完美的運(yùn)行,最基本的要求是能夠支持各個國家的不同通信頻段,這些頻段本身就種類繁多,如果是5G手機(jī),還得兼容4G、3G和2G的網(wǎng)絡(luò)。
對于高通這種通訊做了40年的企業(yè),它本身就從2G一步步積累到5G,所以每一代通信技術(shù),高通只需在原有的經(jīng)驗(yàn)中不斷迭代升級就可以了。蘋果不一樣,它缺乏相關(guān)技術(shù)積累,所以就導(dǎo)致蘋果必須從頭開始做,這無疑會耗費(fèi)大量的財(cái)力物力還有時間成本。
以華為的巴龍5000舉例,這是華為在2019年發(fā)布的首款多模5G基帶芯片,根據(jù)海思內(nèi)部人士透露,這款芯片從2015年就開始啟動技術(shù)研發(fā),對于華為這樣的通訊巨頭來說,一款基帶芯片要研發(fā)4年,蘋果又怎么可能在短短幾年就趕得上別人十幾年,幾十年的技術(shù)沉淀呢?
更為重要的是,高通幾十年來建立的專利墻幾乎是任何企業(yè)都無法突破的。
根據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),高通目前擁有的專利超過13000項(xiàng),主要集中分布在3G和4G的核心領(lǐng)域,其中大約3900多項(xiàng)是CDMA的專利,而且高通還會與手機(jī)廠商簽署一個反授權(quán)協(xié)議,簡單講就是手機(jī)廠商A要把自己申請的專利,反向授權(quán)給高通,然后高通把這個專利授權(quán)給廠商B,那么廠商A就不能起訴廠商B侵犯專利。這個反向授權(quán)協(xié)議讓高通贏麻了,不僅獲得了專利,還能免費(fèi)用這些專利再賺錢。
所以,在強(qiáng)大的專利墻與深厚的技術(shù)沉淀面前,蘋果擁有再多鈔能力也無濟(jì)于事,除非他把高通給買下來。