智測電子 高精度TC wafer 晶圓測溫系統(tǒng)

智測電子 高精度TC wafer 晶圓測溫系統(tǒng)

?晶圓測溫系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造過程中起著至關(guān)重要的作用。由于半導(dǎo)體材料對溫度非常敏感，溫度的變化可能會對半導(dǎo)體的性能和可靠性產(chǎn)生重大影響。因此，精確控制晶圓在制造過程中的溫度是非常重要的。

晶圓測溫系統(tǒng)的工作原理是基于熱電效應(yīng)的原理。它使用熱電偶作為溫度傳感器，將溫度轉(zhuǎn)換為電信號，然后通過電子設(shè)備將電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便計算機(jī)進(jìn)行處理和顯示。這種系統(tǒng)可以精確地測量晶圓表面在不同位置的溫度，并且可以實時監(jiān)控溫度變化，從而更好地控制半導(dǎo)體制程。

在半導(dǎo)體制程中，晶圓測溫系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于各種不同的工藝步驟中。例如，在薄膜沉積過程中，溫度的精確控制可以影響薄膜的厚度和均勻性。在化學(xué)氣相沉積過程中，溫度的波動可能會影響沉積層的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)。因此，精確的溫度測量和控制是確保半導(dǎo)體制程成功和產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。

精度：±0.5℃±0.1%讀數(shù)

線徑：0.127、0.254mm

測溫點數(shù)：1~68個

傳感器引線：可定制

工藝：焊接設(shè)計

絕緣材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA

測溫探頭接口：DB37、微型插座

晶圓材質(zhì)：硅片，藍(lán)寶石，碳化硅等（基材形狀和尺寸可定制）

晶圓尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm

我們的研發(fā)團(tuán)隊將持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能和功能，以滿足不同客戶的需求，確保您擁有最先進(jìn)的技術(shù)支持。

智測電子TC-WAFER晶圓測溫系統(tǒng)還具備監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度變化的功能，確保了制造過程的穩(wěn)定性。特別適用于半導(dǎo)體制造廠Fab、PVD/CVD 部門、RTP部門等場合，讓您能夠?qū)崟r了解晶圓的溫度情況，提高生產(chǎn)效率，降低不良品率。

晶圓測溫系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅可以確保半導(dǎo)體制程的精確性，還可以提高半導(dǎo)體的性能和可靠性。