IDM龍頭士蘭微，行業(yè)低迷，為何敢于逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)？

12月1日，士蘭微再次獲得“國(guó)家隊(duì)”的力挺，大基金二期斥資超12億元參與士蘭微定增。 作為本土IDM龍頭之一，為何在行業(yè)低迷期，堅(jiān)定地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，底氣從何而來？本文旨在對(duì)士蘭微進(jìn)行全方位分析，從公司發(fā)展歷程、IDM模式、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)能布局等多維度進(jìn)行深入探討，為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。

一、公司介紹

1.1、概況

杭州士蘭微電子股份有限公司成立于 1997年 9月，2003年 3月在上交所主板上市。士蘭微堅(jiān)持走“設(shè)計(jì)制造一體化”的IDM道路，打通了“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了“從 5 吋到 12 吋”的跨越，持續(xù)提升特色工藝集成電路產(chǎn)品、功率半導(dǎo)體、傳感器的技術(shù)能力。目前已經(jīng)擁有華為、小米、格力、美的、匯川、比亞迪、陽光電源等各個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的優(yōu)質(zhì)客戶。

? ? ? 圖 | 士蘭微發(fā)展歷程

? ? ? ?來源：士蘭微可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

1.2、產(chǎn)品分類

1.2.1、分立器件

分立器件是指具有固定單一的特性和功能，并且其本身在功能上不能再拆分的半導(dǎo)體器件。士蘭微分立器件領(lǐng)域主要產(chǎn)品、產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：

表 | 士蘭微分立器件產(chǎn)品介紹

來源：公司公告

1.2.2、集成電路產(chǎn)品

集成電路產(chǎn)品以模擬集成電路產(chǎn)品為主，從電源管理芯片切入，主要產(chǎn)品包括 MEMS 傳感器、AC/DC、DC/DC、IPM、ASIC、MCU、SoC 產(chǎn)品等。士蘭微的集成電路領(lǐng)域主要產(chǎn)品、產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：

表 | 士蘭微集成電路產(chǎn)品介紹

來源：公司公告

1.2.3、LED 芯片

士蘭微憑借在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚積淀，從 2004 年開始進(jìn)入 LED 芯片領(lǐng)域。士蘭微 LED 芯片領(lǐng)域主要產(chǎn)品系列及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域如下：

表 | 士蘭微 LED 產(chǎn)品介紹

來源：公司公告

1.3、公司產(chǎn)能情況

表 | 士蘭微主要子公司情況

來源：公司半年報(bào)、與非研究院整理

據(jù)23.11.14日最新交流情況：目前公司 5 吋、6 吋芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率為 90%以上，且保持穩(wěn)定；8 吋芯片生產(chǎn)線保持滿負(fù)荷生產(chǎn)；12 吋芯片生產(chǎn)線由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整加快，減少了低附加值產(chǎn)品的產(chǎn)出，產(chǎn)能利用率有所下降，后續(xù)隨著 IGBT 等高附加值產(chǎn)品的上量，產(chǎn)能利用率將會(huì)顯著回升，預(yù)計(jì)回到 90%以上。

二、士蘭微核心競(jìng)爭(zhēng)力

2.1、研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)力

截止 2022 年 12 月 31 日，公司擁有研發(fā)人員 3351 人，占公司總?cè)藬?shù)的 44.03%，公司碩士及以上學(xué)歷人數(shù)占比高達(dá) 15.46%，在 IDM 類型公司中已處于較高水平。2022 年公司研發(fā)支出達(dá)7.43 億，研發(fā)支出占總體營(yíng)業(yè)收入的 8.97%，為行業(yè)領(lǐng)先水平。

2.2、IDM模式競(jìng)爭(zhēng)力

圖 | 公司IDM模式優(yōu)勢(shì)

來源：方正研究所

產(chǎn)品維度較多。公司產(chǎn)品覆蓋集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件和化合物芯片等。其中，IPM 模塊、MOSFET 器件、IGBT 器件的市場(chǎng)份額均已進(jìn)入全球前十位，功率 IC、MEMS 傳感器的出貨量國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。截止 2022 年底電路和器件銷售收入中，近 70%來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)，隨著士蘭微硅基產(chǎn)線晶圓尺寸逐漸擴(kuò)大，5→6 →8→12 英寸縱深發(fā)展，產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力提升。

2.3、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

2023 年上半年，士蘭微分立器件產(chǎn)品的營(yíng)業(yè)收入為 23.08 億元，較上年同期增長(zhǎng) 1.42%。分立器件產(chǎn)品中，超級(jí) MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模塊（PIM）等產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。

2.3.1、MOSFET 領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)

士蘭微為國(guó)內(nèi)較早自主量產(chǎn) MOSFET 廠商，具備一定先發(fā)優(yōu)勢(shì)。目前公司在售的 MOSFET 品類有三種，分別為屏蔽柵 T-LVMOS、平面柵 MOS、以及附加值高的高壓超結(jié) MOS，電壓等級(jí)覆蓋30V~1500V。

公司近年來產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng) MOSFET 出貨量快速提升，2020 年首次進(jìn)入全球出貨量排名前十，公司市占率達(dá) 2.2%，2021 年市占率提升至 3%。公司在推出高附加值超結(jié) MOSFET、SGT-MOS 的同時(shí)不斷實(shí)現(xiàn)其在 12 寸線上的量產(chǎn)，產(chǎn)品成本、品質(zhì)、產(chǎn)量將成為優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來市占率將持續(xù)提升，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

2.3.2、SiC 芯片產(chǎn)能規(guī)劃國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

當(dāng)前 SiC 在新能源汽車中的滲透處于較為早期的階段（基本僅應(yīng)用于 30 萬元及以上的車型），2022 年蔚來、小鵬等新勢(shì)力開始在主驅(qū)中批量采用 SiC 方案。隨著頭部車企的示范效應(yīng)持續(xù)、800V 高壓架構(gòu)快速滲透以及 SiC 襯底成本下探，SiC 有望在2023/2024 年于高端車型加速滲透，2025 年后有望大規(guī)模向 20 萬元及以下的 A 級(jí)車滲透。士蘭微的SiC 芯片產(chǎn)能規(guī)劃國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，憑借客戶基礎(chǔ)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)，2023 年起有望貢獻(xiàn)批量收入。

產(chǎn)品側(cè)，公司 2021 年已完成了車規(guī)級(jí)碳化硅 MOSFET 的研發(fā)，未來幾個(gè)季度內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)上車。產(chǎn)能側(cè)，以廈門士蘭明鎵為主體實(shí)施的“SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”已于 2022 年 10 月通線，規(guī)劃年產(chǎn) 12 萬片 SiC MOSFET 和 2.4 萬片 SiC SBD（6 寸），公司預(yù)計(jì)滿產(chǎn)情況下可滿足 40-50 萬輛車的需求。從產(chǎn)能規(guī)劃角度，公司碳化硅產(chǎn)能高于時(shí)代電氣（年產(chǎn)能 2.5 萬片，6 寸）、斯達(dá)半導(dǎo)（年產(chǎn)能 6 萬片，6 寸）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2.3.3、IGBT競(jìng)爭(zhēng)力

IGBT 應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋面廣，工控為最大下游。從電壓等級(jí)來劃分，600V 以下的低壓 IGBT 主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，600V-1200V 的中壓 IGBT 主要應(yīng)用于新能源車、光伏、家電、工業(yè)（電焊機(jī)、UPS）領(lǐng)域，1700V 以上的超高壓 IGBT 主要應(yīng)用于軌交、風(fēng)電、智能電網(wǎng)領(lǐng)域。

根據(jù) Omdia， 2021 年在分立器件 IGBT 領(lǐng)域，CR1 英飛凌占據(jù)近 30%市場(chǎng)份額，士蘭微排名由 2020 年 的全球第十升至第八，占有 3.5%市場(chǎng)份額，同比+0.9pct。在 IPM 領(lǐng)域，三菱電機(jī)占據(jù)近 30%的市場(chǎng)份額，士蘭微排名由 2020 年的全球第九升至第八，占有 2.2%的市場(chǎng)份額，同比+0.6pct。在 IGBT 模塊領(lǐng)域，CR3 英飛凌、富士電機(jī)和三菱電機(jī)，占據(jù)全球超 50%的市場(chǎng)，士蘭微暫未進(jìn)入前十。

2.3.3.1、IGBT設(shè)計(jì)、產(chǎn)能、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

公司 IGBT 設(shè)計(jì)技術(shù)水平已處于國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先地位。公司自 2010 年開始針對(duì)IGBT 產(chǎn)品的研發(fā)，最開始聚焦 8 英寸 IGBT 單管研發(fā)，2018 年溝槽 IGBT 開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2020 年 FS V 代、RC I、RC II 代溝槽 IGBT 完成研發(fā)。目前士蘭微的 IGBT 產(chǎn)品已對(duì)標(biāo)英飛凌第七代，與斯達(dá)半導(dǎo)和時(shí)代電氣處于國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，具備顯著技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

目前 12 吋芯片生產(chǎn)線的 IGBT 芯片產(chǎn)能約為 2.5 萬片/月，產(chǎn)出約為 1.5 萬片/月，計(jì)劃到 2024 年第二季度、最晚第三季度可以實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。8 吋芯片生產(chǎn)線也有 1 萬片/月的 IGBT 產(chǎn)能。

IGBT 晶圓減薄技術(shù)對(duì)標(biāo)華虹，有效提高 IGBT 器件性能。目前國(guó)際上英飛凌可實(shí)現(xiàn)最低減薄至 40 微米，而士蘭 IGBT 晶圓背面減薄可最低實(shí)現(xiàn) 50-60 微米，略弱于華虹。

2.3.3.2、車規(guī)級(jí)主驅(qū) IGBT 模塊即將放量

公司自 2020年開始車規(guī)級(jí) IGBT 產(chǎn)品的研發(fā)，開發(fā)了使用 FS-IV 工藝 IGBT 芯片的 EV 模塊。2021 年，自主研發(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的汽車主驅(qū)模塊已在多家客戶通過測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

IGBT 單管方面，公司推出 IGBT 已用于 6.6kW 和 11kW 車載 OBC，廣泛用于電動(dòng)汽車充電。其中 6.6kW OBC 的方案中，可在 OBC 前級(jí) PFC 和后級(jí) DC-DC 原副邊均可使用公司自研的 IGBT 單管產(chǎn)品，在 11kW OBC 的方案中，IGBT 單管可用于 OBC 后級(jí) DC-DC 副邊整流方案中。

IGBT 模塊方面，公司推出 B 系列的 B1（針對(duì) 30-60kw）和 B3（針對(duì) 80-220kw）產(chǎn)品，用于車載主驅(qū)模塊。以上產(chǎn)品涵蓋了 270A 至 1200A 以及 650V-1200V 的規(guī)格范圍。兩類產(chǎn)品主要用于 A0 級(jí)和 A 級(jí)新能源車領(lǐng)域，這兩類車整體增速高于汽車行業(yè)平均水平，未來對(duì)IGBT 模塊需求潛力角度大。

公司目前 8 寸產(chǎn)品已向比亞迪、零跑和匯川等客戶批量出貨。隨著 12 寸 IGBT 產(chǎn)能爬坡，2023 年士蘭微新能源汽車主驅(qū) IGBT 模塊將實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，有望逐步縮小與斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、比亞迪半導(dǎo)體的差距。

2.3.3.3、光儲(chǔ)用IGBT 單管具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

2023 年光儲(chǔ)有望接棒汽車成為 IGBT 最快成長(zhǎng)細(xì)分賽道，戶用單管產(chǎn)品具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2022 年 7 月，公司發(fā)布 650V IGBT，可高效配合 50kW 以下戶用光伏產(chǎn)品并已實(shí)現(xiàn)為陽光電源等全球頭部光伏逆變器廠商批量供貨；此外大功率光伏模塊產(chǎn)品也有望于 2023 年放量。從 IGBT 下游應(yīng)用來看，光伏領(lǐng)域占比將從 2021 年的 9.5%提升至 2025年的 19.8%，預(yù)計(jì)公司將充分受益于光伏、儲(chǔ)能 IGBT 行業(yè)的高速增長(zhǎng)。

2.4、集成電路競(jìng)爭(zhēng)力

2023 年上半年，公司集成電路的營(yíng)業(yè)收入為 15.76 億元，較上年同期增長(zhǎng) 16.49%。公司 IPM 電源與功率驅(qū)動(dòng)模塊、DC-DC 電路、LED 照明及低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、32位 MCU 電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快，下游應(yīng)用領(lǐng)域有移動(dòng)電源、空冰洗、電動(dòng)車、變頻器等。

2.4.1、IPM 國(guó)產(chǎn)替代先鋒

公司是國(guó)內(nèi)的 IPM 龍頭，在白電和工控領(lǐng)域具備顯著市場(chǎng)地位。根據(jù) Omdia，2021 年士蘭微IPM 產(chǎn)品全球市占率達(dá)到 2.2%，排名全球第八，國(guó)內(nèi)第一。

2023 年上半年，公司 IPM 模塊在工業(yè)和汽車上的使用量已分別達(dá)到 560 萬顆和 60 萬顆，市占率超過10%。此外，公司推出了用于新能源汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)的 IPM 方案，并在國(guó)內(nèi)頭部汽車空調(diào)壓機(jī)廠商完成批量供貨。

截至目前，公司已具備月產(chǎn) 17 萬只汽車級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力，公司正在加快汽車級(jí)功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)，IPM 模塊的營(yíng)業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)?；诠咀灾餮邪l(fā)的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨。

2.4.2、MEMS 傳感器競(jìng)爭(zhēng)力

公司目前 MEMS 傳感器產(chǎn)品主要包括三軸加速度傳感器、環(huán)境光傳感器、距離傳感器、硅麥克風(fēng)傳感器、心率傳感器等，主要應(yīng)用在手機(jī)、手環(huán)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，并持續(xù)往汽車、工業(yè)領(lǐng)域拓展。

產(chǎn)能方面，公司規(guī)劃 MEMS傳感器年產(chǎn)能為 8.9 億只，公司預(yù)計(jì) 2024 年項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率保持在 20%以上。23年上半年，公司六軸慣性傳感器（IMU）已實(shí)現(xiàn)批量銷售，并已通過某國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)廠商驗(yàn)證。

2.5、LED 全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)

公司 LED 業(yè)務(wù)全產(chǎn)業(yè)鏈布局。2004 年公司成立杭州士蘭明芯子公司，從此進(jìn)入 LED 芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)，2009 年成立杭州美卡樂光電子公司，進(jìn)入到 LED 封裝業(yè)務(wù)，2012 年就實(shí)現(xiàn)了外延片、PSS 襯底等上游原材料完全自給，屬于行業(yè)內(nèi)極少數(shù)具備完整產(chǎn)業(yè)鏈的 LED 芯片供應(yīng)商。

產(chǎn)能方面，目前公司已擁有 LED 芯片 4 寸線 6 萬片/月、硅外延片 70 萬片/年（涵蓋 5/6/8/12 全尺寸）、先進(jìn)化合物 4 寸 LED 芯片線 7.2 萬片/月。技術(shù)工藝方面，公司 2016 年推出的 0.9mm*0.9mm 尺寸像素管達(dá)全球最高水平，目前 mini RGB 芯片、Ag 鏡芯片已在先進(jìn)化合物產(chǎn)線上導(dǎo)入量產(chǎn)，已推出景觀照明、植物照明中高端領(lǐng)域產(chǎn)品。

2023 年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的 LED 芯片和美卡樂光電公司的 LED 彩屏像素管）的營(yíng)業(yè)收入為 3.14 億元，較上年同期減少 13.6%。受 LED 芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司 LED 芯片價(jià)格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致控股子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營(yíng)性虧損。下半年，隨著國(guó)內(nèi)外 LED 彩色顯示屏市場(chǎng)需求逐步回升，預(yù)計(jì)美卡樂公司營(yíng)業(yè)收入將會(huì)有較好回升，其盈利水平也將得以改善。

2.6、募資優(yōu)勢(shì)

公司23年11月非公開發(fā)行完畢，原計(jì)劃募資65億，實(shí)際募資49.13億元，公司將補(bǔ)足剩余所需資金，將全部用于新產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏進(jìn)一步加快。其中，“年產(chǎn) 36 萬片 12 英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”建成后將形成一條年產(chǎn) 36萬片12 英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn) FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；“SiC 功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn) 14.4 萬片SiC-MOSFET/SBD 功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力；“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 720 萬塊汽車級(jí)功率模塊的新增產(chǎn)能。

三、行業(yè)發(fā)展情況和公司未來戰(zhàn)略

3.1、行業(yè)下行但面臨復(fù)蘇

2023 年上半年，受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國(guó)家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)進(jìn)一步放緩。全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了 2021 年高速增長(zhǎng)后，2022 年增速開始回落，并在 2023 年上半年進(jìn)一步回落。SIA 預(yù)估 2023 全年全球半導(dǎo)體銷售下滑 10.3%，但可望明年反彈，2024 年全球半導(dǎo)體銷售成長(zhǎng) 11.9%。

2023年 1-6 月，中國(guó)集成電路進(jìn)口量同比下降 18.5%，降至 2277 億個(gè)，進(jìn)口總額則同比下降 22.4%，降至 1626 億美元。2023年 6 月，中國(guó)集成電路出口量為 241 億個(gè)，同比下降 2.2%；2023年1-6 月，中國(guó)集成電路出口量同比下降 10%，降至 1276 億個(gè)，出口總額累計(jì)下降 12%。今年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)量為 1,657億塊，同比下降 3%。

受行業(yè)下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低影響，公司部分消費(fèi)類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價(jià)格也有一定幅度的回落，對(duì)公司的銷售和利潤(rùn)增長(zhǎng)造成一定壓力。士蘭集成公司5/6吋芯片，發(fā)光二極管等產(chǎn)能利用率有所降低，在制品投入相應(yīng)減少。士蘭集昕公司加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，在制品投入有所減少。

2023年1-3季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收68.99億元，同比+10.49%；扣非凈利潤(rùn)1.84億元，同比-72.53%；毛利率23.38%，同比-6.52pcts。雖然23年三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 24.24 億元，較去年同期增長(zhǎng) 17.68%，較今年二季度增長(zhǎng) 0.58%。但是23年三季度凈利潤(rùn)2145萬元，較去年同期下降87.17%，較二季度4927萬也下降50%以上。據(jù)最新交流，公司目前生產(chǎn)成本正逐步改善，預(yù)計(jì)今年 4 季度公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將企穩(wěn)并回升。

3.2、公司研發(fā)戰(zhàn)略方向

公司發(fā)展目標(biāo)和戰(zhàn)略：以國(guó)際上先進(jìn)的 IDM 大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。盡管業(yè)績(jī)端短期承壓， 但公司仍持續(xù)加大對(duì)功率模塊、SiC MOSFET 等新品的投入力度，2023三季度公司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 2.21 億元，同比+21.2%，環(huán)比+22.7 %，彰顯公司未來發(fā)展強(qiáng)大自信。

圖 | 士蘭微汽車電子規(guī)劃

來源：士蘭微代理商

表5、戰(zhàn)略產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)域聚焦

來源：公司公告、與非研究院整理

四、總結(jié)

由上述，士蘭微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造一體的IDM 企業(yè)，積極響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為具有自主品牌和國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。雖然，近兩年行業(yè)整體面臨下行，但公司堅(jiān)定在行業(yè)低迷期繼續(xù)定增擴(kuò)產(chǎn)，是為了產(chǎn)品能夠向高端轉(zhuǎn)型，為了行業(yè)向汽車電子、新能源等加速布局?，F(xiàn)四季度消費(fèi)電子局部已經(jīng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，公司已經(jīng)做好準(zhǔn)備，隨時(shí)能夠享受到行業(yè)復(fù)蘇帶來的高端化產(chǎn)品紅利。