Samtec技術(shù)前沿 | 全新電纜系統(tǒng)提升了熱管理并延長了信號(hào)覆蓋范圍

【摘要/前言】

一種全新高速、高密度Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)擴(kuò)展了信號(hào)覆蓋范圍，以實(shí)現(xiàn)下一代的速度，并改善了熱管理。

Samtec的高速電纜產(chǎn)品經(jīng)理Andy Shrout向我們展示了這個(gè)最初在DesignCon 2022上展示的演示。

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【演示細(xì)節(jié)】

高速通道通過Samtec Eye Speed? 超低偏斜雙同軸電纜，直接從芯片封裝基板上走到前面板上。這些通道不需要通過BGA和多層PCB布線。

這個(gè)演示還顯示了如何優(yōu)化電纜管理以實(shí)現(xiàn)熱負(fù)荷的均勻分布。從芯片封裝到前面板I/O的路徑是一個(gè)典型的架構(gòu)，就像我們在數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施，或HPC(高性能計(jì)算)中看到的一些應(yīng)用。

讓我們仔細(xì)看看這個(gè)設(shè)計(jì)。我們看到32個(gè)低輪廓的Samtec Si-Fly?電纜組件，每個(gè)都有16個(gè)差分對。 這就是512個(gè)通道，以及51.2TB的總數(shù)據(jù)。

極低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成電路封裝旁邊和散熱器下面，或者如圖所示，直接放在基片上，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性。

從Si-Fly互連，信號(hào)通過34 AWG的Samtec Eye Speed?超低偏斜雙同軸電纜，到達(dá)前面板。 這些電纜的長度從12英寸到20英寸（30到51厘米）。

Samtec專有的共擠雙同軸電纜技術(shù)消除了單獨(dú)擠壓的電介質(zhì)雙同軸電纜的性能限制和變化。 它改善了信號(hào)完整性、帶寬和覆蓋范圍，適用于高性能系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

這些電纜終端連接到16個(gè)NovaRay? I/O高密度面板安裝電纜系統(tǒng)。NovaRay I/O具有業(yè)界最高的總數(shù)據(jù)速率，即3,584 Gbps PAM4，這里顯示的是每個(gè)端口有32個(gè)差分對。

Si-Fly到NovaRay I/O Flyover電纜系統(tǒng)的額定速度為112 Gbps PAM4。

在DesignCon展會(huì)上，一個(gè)Si-Fly到NovaRay的I/O Flyover系統(tǒng)，有8個(gè)連接器和2.5米的雙同軸電纜，實(shí)現(xiàn)了e-7的 pre-FEC誤碼率。

Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)允許ASIC、FPGA或設(shè)備位于托盤的中心，在系統(tǒng)中創(chuàng)造更多的對稱性，并導(dǎo)致更多的層狀氣流。 這使我們有更低的ASIC進(jìn)口溫度。

請持續(xù)關(guān)注我們，了解更多關(guān)于熱管理的信息，以及Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)如何擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍和降低損耗，以幫助您實(shí)現(xiàn)下一代速度。