產(chǎn)業(yè)丨Wi-Fi芯片的多重產(chǎn)品路線與未來發(fā)展結(jié)構(gòu)

作者 | 方文三

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。

Wi-Fi芯片市場規(guī)模預測

有數(shù)據(jù)顯示，2022年，全球Wi-Fi芯片出貨量達到49億顆，年產(chǎn)值160億美金。

根據(jù) Gartner統(tǒng)計結(jié)果，2022年全球半導體總收入增長1.1%，達到6017 億美元，高于2021年的5950億美元。

Wi-Fi芯片約占全球半導體3%的份額。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Markets-and-Markets的數(shù)據(jù)，2020年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達197億美元，預計2026年將增長至252億美元。

從2021年到2028年，預計年平均復合成長率為2.5%。

到2025年，全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模將達到220億美元。

近期，調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics RF預測，從現(xiàn)在到2027年，智能家居和家庭娛樂設備將占Wi-Fi系統(tǒng)增長的70%。

不斷增長的出貨量和向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格將共同推動Wi-Fi芯片市場規(guī)模在2027年達到200億美元以上。

國內(nèi)廠商發(fā)展現(xiàn)狀概述

國內(nèi)Wi-Fi芯片的開發(fā)以IP為基礎，IP分為基帶、射頻、協(xié)議棧、SoC集成等。

有八成以上的國內(nèi)廠商都是采用授權(quán)CEVA的方式進行產(chǎn)品整合。

華為海思研發(fā)Wi-Fi芯片的時間相對較早，2015年開始在市場出貨，現(xiàn)已推出Wi-Fi7芯片，在技術(shù)和產(chǎn)品迭代上。

而在射頻IP方面，國內(nèi)有銳成芯微。少數(shù)國內(nèi)Wi-Fi芯片公司選擇全自研IP。

由于IP交付通常是黑盒交付，后期要想持續(xù)升級或者差異化產(chǎn)品，過程就變得非常緩慢。

此外，國外公司的前期授權(quán)費高達千萬，后續(xù)還要加收單顆芯片售價大概3%-8%的授權(quán)費。

這導致在價格競爭上，國內(nèi)Wi-Fi芯片處于劣勢。

1、Wi-Fi STA細分市場

·IoT Wi-Fi MCU：以2.4G Wi-Fi4為主，博通集成和樂鑫占據(jù)了80%的份額；其次是博流、南方硅谷、翱捷科技。

·數(shù)傳Wi-Fi：①2.4G Wi-Fi4/6芯片領域，最主要的廠商是高拓和瑞昱，高拓在IPC和電視板卡市場已成為中國大陸第一供應商。

博通集成、博流、南方硅谷、翱捷科技也有進入該市場。

作為國內(nèi)最大的Wi-Fi Halo芯片廠商泰芯半導體正在進入該市場。

②2.4/5.8G Wi-Fi6 1*1芯片，主力是聯(lián)發(fā)科和瑞昱；其次是愛科微、物奇微和希微科技；速通也是一個潛在的競爭者，博通集成也正在加大投入研發(fā)Wi-Fi6 1*1&2*2芯片。

③Wi-Fi7 1*1&2*2芯片，聯(lián)發(fā)科第一次在新一代產(chǎn)品上追平高通和博通，同步發(fā)布Wi-Fi7 1*1&2*2芯片產(chǎn)品。

2、Wi-Fi AP細分市場

①Wi-Fi5 2*2芯片：聯(lián)發(fā)科和瑞昱是主流，矽昌和創(chuàng)耀都有出貨。

②Wi-Fi6 2*2&4*4芯片：廠家有高通、博通、聯(lián)發(fā)科和瑞昱，聯(lián)發(fā)科市占率最高。創(chuàng)耀和矽昌開始在市場上推產(chǎn)品。

③Wi-Fi7 2*2&4*4芯片：高通、博通和聯(lián)發(fā)科正在市場大力推廣，預計明年底起量，運營商也在發(fā)力推動。

Wi-Fi6芯片今年已開始起量

國內(nèi)Wi-Fi6 FEM市場進入2023年后，開啟了價格競爭的態(tài)勢，由于進入通信芯片領域的企業(yè)已經(jīng)基本都推出相關(guān)產(chǎn)品，市場價格開始一路走低。

目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣。

Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。

年初聯(lián)發(fā)科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單。

一方面意味著Wi-Fi芯片已經(jīng)開始從去年低需求的市場中走出。

另一方面意味著今年物聯(lián)網(wǎng)市場對于通信芯片的需求已經(jīng)開始起量。

希微科技發(fā)布支持Wi-Fi6/6E+BT5.3 Combo-EA6652系列芯片，該芯片可廣泛適用于消費電子設備和工業(yè)互聯(lián)領域，實現(xiàn)了國產(chǎn)高端Wi-Fi芯片的突破。

值得關(guān)注的廠商如下：

高通：智能手機芯片端雙強格局穩(wěn)定，WiFi 芯片綁定驍龍處理器出貨。

博通：WiFi 6/7芯片龍頭，發(fā)布全球首款16nm制程的WiFi 6E芯片。

創(chuàng)耀科技：國產(chǎn)接入網(wǎng)通訊芯片龍頭。

樂鑫科技：物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量市占率第一。

博通集成：推出全球首款物聯(lián)網(wǎng)WiFi 6芯片。

目前Wi-Fi 6芯片的需求仍處于爆發(fā)期。

其中瑞聲科技、高通和聯(lián)發(fā)科都在該領域中存在大量積壓的訂單，而高需求的背景下，是技術(shù)升級的黃金時期。

Wifi7芯片吸引大廠投入研發(fā)

2022年以來，博通、高通、聯(lián)發(fā)科三大通信芯片廠商接連發(fā)布Wi-Fi 7芯片。

這些年來，Wi-Fi也在不斷更新迭代，第七代Wi-Fi標準規(guī)范802.11be預計將于2022年年底發(fā)布。

去年1月，聯(lián)發(fā)科率先進行全球首個Wi-Fi 7現(xiàn)場演示，5月份又發(fā)布兩款Wi-Fi 7芯片。

分別是面向路由和網(wǎng)關(guān)市場的Filogic 880與面向手機/平板/筆記本/機頂盒等設備的Filogic 380。

去年2月，高通在MWC2022上推出Wi-Fi 7與藍牙結(jié)合的解決方案FastConnect 7800。

去年4月，博通推出旗下首款Wi-Fi 7芯片后，又陸續(xù)推出多款組合性產(chǎn)品。

英特爾也于日前表示正在開發(fā)Wi-Fi 7芯片，相關(guān)產(chǎn)品將于2024年安裝在筆記本電腦等產(chǎn)品之中。

聯(lián)發(fā)科今年1月率先進行的Filogic Wi-Fi 7 無線連接平臺技術(shù)演示。

將重點放在為多人 AR/VR應用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應用提供無縫連接。

Wi-Fi 7芯片包括SoC和射頻前端，前者屬于數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/CMOS/">CMOS芯片，后者屬于特殊工藝。

Wi-Fi 7芯片的難點在于在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及應用場景中的性能優(yōu)化經(jīng)驗等方面。

這對所有Wi-Fi廠商都將帶來成本、產(chǎn)品成熟度、市場策略等方面帶來挑戰(zhàn)。

2023年年底或2024年將是Wi-Fi 7產(chǎn)品進入市場，并逐漸擴大市占的時間點。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Yole預測，2024年Wi-Fi 7會開始在市場上鋪貨；

到2026年Wi-Fi 6E的市場份額有望超越Wi-Fi 6成為主流的規(guī)格；

Wi-Fi 7的比例則會從2024年的3%提升到8%。

結(jié)尾：

每次WiFi規(guī)格升級都會提高帶寬和芯片價值，降低延時和提升響應速度，滿足不同終端產(chǎn)品需求。

在過去的20年里，Wi-Fi芯片技術(shù)不斷演進，從Wi-Fi4到現(xiàn)在的Wi-Fi7，每一次技術(shù)迭代都帶來了新的機會。

部分資料參考：

鐘林談芯：《Wi-Fi芯片的現(xiàn)狀和機會》，電子發(fā)燒友：《2023年Wi-Fi芯片市場供需求狀況》，中國電子報：《芯片大廠爭先布局Wi-Fi 7》，國金證券：《全球 WiFi 芯片的競爭格局及市場潛力》