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關于芯?？萍迹?0年經歷四大發(fā)展階段
隨著半導體技術的不斷進步，芯片設計和制造已經成為了當代技術產業(yè)的。其中，高精度ADC技術和高可靠性MCU技術在許多應用中，如智能設備、工業(yè)測量和物聯(lián)網等，發(fā)揮著舉足輕重的作用。深圳的芯海科技（深圳）股份有限公司（簡稱“芯?？萍肌焙诵模┰谶@個領域取得了令人矚目的成果。
芯?？萍甲?003年由盧國建和鄒春平共同成立，歷經近兩十年的發(fā)展，已成為半導體行業(yè)的重要一員。公司創(chuàng)始人盧國建不僅有著豐富的半導體行業(yè)背景，而且在國內外多家知名半導體企業(yè)都有過深入的工作經驗。正是有了他的堅持和努力，芯?？萍疾庞辛私裉斓某删汀?/p>
芯?？萍冀洑v的四個階段，來源：芯?？萍糏PO招股書
芯海科技在過去的二十年中，經歷了四個明確的發(fā)展階段。從初期的高精度測量元年到近期的物聯(lián)網時代的智慧引領者，每一個階段都見證了公司在技術和市場上的不斷創(chuàng)新和突破。
第一階段：這一階段的芯海科技憑借其高精度ADC技術，成功地打破了國際巨頭在國內市場的壟斷，為國內中高端芯片市場提供了新的選擇。
第二階段：芯?？萍紝ζ?位MCU內核技術進行了升級，將其廣泛應用于各種消費電子產品，進一步確立了其在市場中的地位。
第三階段：在這一階段，芯海科技成功地將高精度ADC技術、高可靠性MCU技術和新研發(fā)的無線應用技術相結合，為客戶提供了一站式的智能硬件解決方案。
第四階段：面對物聯(lián)網帶來的巨大市場機會，芯?？萍加媱澾M一步整合其技術，為客戶打造更加智慧的硬件產品。
營收下降53%，研發(fā)投入增長54%
2023年第一季度的數(shù)據顯示，芯海科技的營業(yè)收入大幅度地下滑了58.60%。在總體的財務數(shù)據上，2023年上半年，芯海科技的營業(yè)收入為15,778.93萬元，同比下降了53.28%。但是，值得注意的是，第二季度的營業(yè)收入實際上環(huán)比增長了55.91%。而歸母凈利潤達到了-7,011.11萬元，同比下滑了驚人的537.35%，這主要受到了產品競爭激烈，銷售價格的壓力，以及產品毛利率同比下降的影響。
此一巨大下滑的原因是多方面的：首先，2021年全球半導體行業(yè)面臨的需求旺盛與產能供應緊張的雙重沖擊，導致了芯?？萍嫉?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86/">晶圓采購成本逐漸上升。此外，半導體的生產交付周期延長，進一步減小了公司的利潤空間。
芯海科技研發(fā)投入占比（2023），來源：芯海科技2023年半年報
而在研發(fā)投入方面，2023上半年，雖然總體上芯?？萍嫉难邪l(fā)投入相對去年同期呈現(xiàn)了3.44%的下滑，但如果抽離股份支付費用，實際的同比增長達到了33.91%。這樣的增長得益于公司研發(fā)人員數(shù)量的快速擴增，使得人員薪酬增長了41%，以及隨項目進展導致的輔助材料與試制費用增加48%。
盡管如此，芯?？萍疾]有因為短期的經濟壓力而減少在研發(fā)的投入。相反，其在2023年第一季度的研發(fā)費用占公司營業(yè)收入的比例高達82.55%，同比增長了52.42個百分點。這無疑顯示了公司對于技術創(chuàng)新和研發(fā)的堅持與決心。
可以說，芯?？萍颊驹谝粋€關鍵的轉折點上。盡管短期內面臨的壓力較大，但大量的研發(fā)投入和不斷的技術創(chuàng)新為公司未來的發(fā)展鋪設了堅實基礎。預期隨著行業(yè)供應鏈的逐步恢復和技術研發(fā)的持續(xù)轉化，芯海科技在中長期內有很大的增長潛力。
布局車規(guī)，MCU業(yè)務成發(fā)展重點
芯?？萍籍a品收入占比（2017-2019），來源：芯?？萍糏PO招股書
在過去20年的發(fā)展中，芯?？萍家呀浬娅C了從智慧健康到工業(yè)測量等多個芯片領域。其中，通用微控制器芯片（MCU）被視為這個公司的明星產品，在產品收入占比中超過了30%。類似于各種電子設備的“心臟”。無論是智能家居、消費電子還是網絡通信，MCU的角色都是不可或缺的。
早在2007年，芯?？萍季烷_始了MCU的研發(fā)。到2010年，成功推出了首顆8位MCU芯片，這更進一步證明了公司在MCU技術方面的領先地位。此外，其技術在高精度ADC方面同樣出類拔萃，獲得了多個獎項的認可，如“中國芯”最具潛質獎和深圳市科技創(chuàng)新獎等。
芯海的技術不僅在硬件上有所突破，更在軟件和生態(tài)系統(tǒng)方面提供了全面的解決方案。例如，公司推出了具備自主知識產權的8位MCU編譯器、仿真器，以及SmartPD圖形化開發(fā)平臺，為客戶提供了一個完整、便捷的開發(fā)體驗。
在多項核心技術的驅動下，芯?？萍纪瞥隽硕嗫铑I先產品，例如國內首款高精度24位Sigma-Delta ADC和內置USB PD3.0快充協(xié)議的32位MCU。與此同時，公司與華為、小米等大牌廠商建立了合作關系，并擁有945項專利申請，其中410項已獲批準。
此外，芯海科技也在積極布局車規(guī)級MCU領域。
高精度ADC與高可靠性MCU成為核心亮點
芯?？萍蓟趯Φ退俑呔?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/481038.html">模數(shù)轉換器（ADC）技術和高可靠性MCU技術的深入理解，成功研發(fā)出了集智慧IC、智能算法、云平臺、人工智能及大數(shù)據于一體的一站式服務方案。這一綜合性的方案不僅代表了技術的創(chuàng)新，也為其贏得了與華為、Vivo、小米等行業(yè)巨頭的緊密合作。
值得一提的是，芯海科技是國內少數(shù)幾家同時擁有MCU內核和C編譯器的企業(yè)，這為其提供了巨大的市場和技術優(yōu)勢。這種獨特性使芯?？萍寄軌蜓杆龠m應市場變化，根據市場需求快速推出新產品，進一步加強了其在行業(yè)中的地位。
在芯片市場，芯海科技的CS125X系列與國際競爭對手，如TI公司的AFE4300系列相比，具有諸多優(yōu)勢，如成本效益、精度和多功能性。這些優(yōu)勢不僅確保了芯海科技在智慧健康產品市場的重要地位，而且也增強了其與全球客戶的合作關系。
由于《瓦森納協(xié)定》的影響，高端ADC對中國的出口受到了限制，這使得國產ADC的研發(fā)和應用尤為重要。芯?？萍紤{借其獨立研發(fā)的24位高精度ADC芯片CS1232在這方面取得了顯著的成果，達到了國內領先、國際先進的水平。
在智慧健康領域，芯海科技憑借其一站式服務方案，在智能設備領域樹立了自己的品牌形象。同樣，在壓力觸控領域，芯?？萍紤{借其全球首家量產的壓力觸控SoC芯片，與多個頂級智能手機品牌如魅族、Vivo和小米建立了合作關系，進一步鞏固了其在市場上的領導地位。
總的來看，芯?？萍颊媾R巨大的市場機遇與挑戰(zhàn)，特別是在MCU領域：
物聯(lián)網、5G與MCU市場：物聯(lián)網和5G技術為MCU市場創(chuàng)造了大量增長機會。2018年MCU市場規(guī)模達到186億美元。預計到2022年，這一數(shù)字將增至239億美元。隨著5G和AI的興起，物聯(lián)網設備數(shù)量預期將大幅增加，帶動MCU市場需求。
技術升級與芯?？萍疾呗裕弘S著下游應用對于MCU的更高要求，32位MCU，特別是基于ARM的，現(xiàn)在已占市場的主導地位。芯海科技緊隨市場動向，成功推出了基于ARM的32位MCU產品。
國產替代潛力：盡管中國MCU市場目前仍然被外國廠家所主導，但國內廠商仍然有巨大的市場空間。芯?？萍嫉腗CU產品在某些領域甚至超越了外國競爭對手，展現(xiàn)出明顯的競爭優(yōu)勢。
面對大趨勢下行挑戰(zhàn)，芯?？萍既绾巫叱隼Ь常?/h2>
從芯?？萍冀跇I(yè)績波動來看，特別是在2023年上半年，芯海科技的營業(yè)收入同比大幅下降53.28%，歸屬于上市公司股東的凈利潤更是下降了537.35%。雖然二季度的數(shù)據環(huán)比有所好轉，但這種轉型并不足以掩蓋整體的業(yè)績下滑。
業(yè)績下滑的原因有很多：從全球角度看，集成電路行業(yè)的景氣度明顯下滑。世界半導體貿易統(tǒng)計局（WSTS）預測2023年全球半導體市場將下滑10.3%。美國半導體協(xié)會也發(fā)布的數(shù)據顯示，與去年相比，全球半導體行業(yè)的銷售額下降超過21%。這進一步強調了集成電路行業(yè)的競爭壓力。
市場需求疲軟，同行公司庫存較大，產品競爭激烈導致產品售價及毛利率均有下滑。此外，為了在汽車電子、泛工業(yè)、BMS和計算機等領域取得突破，公司在研發(fā)方面的投入仍然穩(wěn)健，盡管這樣的投入同比下降了3.44%。
另一方面，芯?？萍荚趲齑婀芾矸矫孀龀隽苏{整，使經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額有所增加。這表明芯海在資金流管理上仍然非常謹慎。
針對這樣的挑戰(zhàn)，芯海科技并沒有被動地等待，而是積極地尋求解決方案。他們在主營業(yè)務上取得了新的進展，成功推出了多款新的產品。特別是在模擬信號鏈、MCU領域，芯?？萍级加兴黄疲⑶以谖锫?lián)網整體解決方案上也取得了明顯的進展。
總的來說， 芯?？萍济鎸ν獠刻魬?zhàn)時展現(xiàn)出了其彈性和適應性。其持續(xù)的研發(fā)投入和戰(zhàn)略布局調整顯示了其為保持行業(yè)領先地位的決心。為了在激烈的市場競爭中繼續(xù)保持領先地位，芯?？萍夹枰M一步加強其產品線和技術研發(fā)，并與行業(yè)內的頭部企業(yè)深化合作。
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