近日,首次采用臺積電3nm制程的蘋果iPhone15 Pro新機陷入A17芯片過熱爭議。在此前,有消息稱臺積電3納米良率僅55%,也因此臺積電將不會按照標準晶圓價格向蘋果收費,蘋果僅向臺積電支付可用芯片的費用。此外,有消息稱,受到3nm良率的影響,高通即將發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片,將不會全部使用3nm制程,部分產(chǎn)品依舊采用4nm制程。
第一個吃螃蟹的人,一定會有風險。隨著芯片制程不斷縮小,芯片良率低以及發(fā)熱的問題愈見凸顯。使得原本需求火熱的先進制程芯片,卻因為發(fā)熱問題變得有些“炙手可熱”。先進制程是否將不再成為手機廠商的競爭焦點?
先進制程頻頻發(fā)熱
在此之前,先進制程芯片也頻頻出現(xiàn)發(fā)熱問題。
大致從5nm工藝開始,手機芯片普遍出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象。彼時,三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14芯片都采取了5nm工藝制程,但卻不約而同地出現(xiàn)了發(fā)熱的現(xiàn)象。在此后的4nm工藝中,高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000等采用4nm工藝制程的手機,也再度因為發(fā)熱現(xiàn)象引發(fā)爭議。
依照摩爾定律規(guī)則,芯片制程縮小,晶體管密度增加,功耗也會隨之減少。然而,隨著芯片制程愈發(fā)接近物理極限,芯片的功耗為何卻出現(xiàn)不降反增的趨勢?
北京超弦存儲器研究院執(zhí)行副院長、北京航空航天大學兼職博導趙超告訴《中國電子報》記者,先進制程之所以會出現(xiàn)發(fā)熱的現(xiàn)象,是短溝道效益所引起的。“半導體制造中,集成電路的尺寸隨著摩爾定律的發(fā)展而持續(xù)縮小,溝道長度也相應地縮短,這就導致了溝道管中的S和D(源和漏)的距離越來越短。因此柵極對溝道的控制能力變差,這就意味著柵極電壓夾斷溝道的難度變大,即產(chǎn)生短溝道效應,從而出現(xiàn)嚴重的電流泄露(漏電)現(xiàn)象,最終讓芯片的發(fā)熱和耗電失控?!壁w超說。
新結(jié)構(gòu)帶來新問題
趙超表示,5nm、4nm芯片所采用的都是FinFET(鰭式場效應晶體管)結(jié)構(gòu)。FinFET所采用的是三面柵的結(jié)構(gòu),并非像GAA一樣的四面環(huán)繞式的結(jié)構(gòu),其中一個方向沒有柵極的包裹。隨著芯片制程的不斷減小,F(xiàn)inFET三面柵的結(jié)構(gòu)對于漏電的控制能力也在逐漸減弱,造成芯片出現(xiàn)功耗問題。
然而,采用了四面環(huán)繞式GAA架構(gòu)的三星,雖然在一定程度上緩解了短溝道效益,但是卻并沒有如愿大幅度提升芯片的良率。據(jù)了解,采用GAA架構(gòu)的三星3nm工藝芯片,首批的良率只有10%~20%,而如今的良率也僅僅只有50%~60%。業(yè)內(nèi)人士透露,三星若想獲得高通等大客戶的3nm訂單,良率至少要達到70%以上。
三星通過改變芯片架構(gòu)實現(xiàn)功耗的降低和性能的提升
可以推算,未來芯片進入到2nm以及更小制程后,芯片的發(fā)熱以及功耗問題也將難以避免。
軟件成手機廠商發(fā)力重點
由于先進制程頻頻出現(xiàn)問題,使得很多手機廠商開始 “另辟蹊徑”,試圖通過其他方式來提升芯片的性能,在這之中,軟件成為了諸多手機廠商的關注焦點。
對于手機而言,如果把芯片比作一粒種子,那么軟件就是土壤,如果軟件能夠針對芯片硬件的特性進行優(yōu)化,就像土壤為種子提供最適宜的生長環(huán)境,那么芯片便能發(fā)揮出更大的功效。因此,諸多手機廠商也開始嘗試通過優(yōu)化自家的軟件系統(tǒng),從而更好地發(fā)揮自研芯片的性能,提供更加流暢、高效的用戶體驗。
例如,蘋果即將發(fā)布iOS 17.0.3版本,便是想通過軟件的升級,從而優(yōu)化設備的溫度表現(xiàn),進而改善手機的發(fā)熱問題;華為的鴻蒙系統(tǒng)與麒麟芯片的深度結(jié)合,也是促使Mate 60 Pro的性能超越傳統(tǒng)預期的主要方式之一。
先進制程依舊是競爭焦點
然而,業(yè)內(nèi)專家莫大康向《中國電子報》記者表示,軟件生態(tài)對于手機而言固然重要,但是并不能完全替代通過芯片制程縮小帶來的性能提升。此外,盡管芯片制程的不斷縮小,給芯片良率帶來了很多困難,但是先進制程的市場熱度仍舊只增不減。臺積電3nm工藝制造的12英寸晶圓的報價高達3萬美元,是7nm工藝的3倍之多。預計到2025年之際,3nm制程市場的產(chǎn)值將會高達255億美元。
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“采用新產(chǎn)品、新技術(shù),是幫助企業(yè)在市場競爭中立足的關鍵因素之一,但這同樣也需要企業(yè)承擔相應的風險。市場競爭本身就是賭,誰也無法預測是否能賭成功。但是蘋果等資本力量雄厚的企業(yè),也有賭的資本,所以他們并不怕試錯。此外,新技術(shù)同樣也需要時間去試錯和迭代。雖然,目前3nm先進制程的良率不高,但是并不意味著未來的良率不會提升。隨著技術(shù)不斷成熟,先進制程芯片的現(xiàn)有問題也會被一一解決,只是由于制程不斷縮小,技術(shù)難度越來越大,技術(shù)的磨合期也會相應變長。”莫大康向《中國電子報》記者表示。
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有消息稱,在臺積電成功試產(chǎn)2nm的幾乎同一時間,蘋果便成為了首個客戶。與此同時,高通也在考慮在未來使用臺積電的2nm工藝生產(chǎn)其芯片。先進制程依舊是手機廠商眼中的“香餑餑”。
芯片制程的延伸和軟件系統(tǒng)的升級,也將成為未來手機技術(shù)發(fā)展的“兩條腿”,二者缺一不可。
作者丨沈叢,編輯丨張心怡
美編丨馬利亞,監(jiān)制丨連曉東