全球再添一家芯片工廠，瞄準先進封裝！

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進的系統(tǒng)級封裝和測試解決方案，滿足半導體產(chǎn)業(yè)對先進封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測試能力。

多方搶攻CoWoS

人工智能（AI）熱潮持續(xù)，帶動CoWoS產(chǎn)能需求，臺積電從中受益，該公司占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單。

不過日月光投控、安靠、聯(lián)電等也將卡位CoWoS封裝制造。業(yè)界認為，臺積電CoWoS產(chǎn)能未來幾季已供不應求，因此部分產(chǎn)能需求有望轉(zhuǎn)移至安靠工廠。

而當前全球正火熱的英偉達人工智能芯片采用的是2.5D封裝技術(shù)整合，這部分正由臺積電負責。前段時間，英偉達曾透露AI芯片GH200、通用服務器芯片L40S等新品即將量產(chǎn)，市場傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團與旗下矽品、安靠等分食后段封裝訂單。

據(jù)TrendForce集邦咨詢指出，在AI強勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如安靠或三星等，以應對可能供不應求的情形。

而安靠曾公布類CoWoS先進封裝產(chǎn)能擴充計劃。據(jù)媒體引述封測業(yè)者透露，2023年初安靠2.5D先進封裝月產(chǎn)能約3000片，預期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長水準。

日月光投控表示，在先進封裝CoWoS相關(guān)領(lǐng)域有服務項目。另據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，隨著近期CoWoS產(chǎn)能短缺，日月光投控旗下日月光半導體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，被主要芯片商欽點承接CoW后的OS業(yè)務。

同時，據(jù)韓國媒體Etnews9月中旬報導，三星為了追上臺積電先進封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進封裝技術(shù)吸引客戶。三星DS部門先進封裝（AVP）團隊開始研發(fā)將FO-PLP先進封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。

值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產(chǎn)率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業(yè)程序較復雜。

CoWoS強勁需求將延續(xù)

CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，即把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時還減少功耗和成本。CoWoS封裝技術(shù)應用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等領(lǐng)域。

TrendForce集邦咨詢研究表示，AI及HPC等芯片對先進封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以臺積電的CoWoS為目前AI 服務器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務器主機板的主要運算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡、儲存、電源供應單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI 服務器系統(tǒng)。

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預估若在相關(guān)設備齊備下，先進封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。