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瑞薩電子推出全新16位RL78/G24 MCU 為電機控制和電源控制系統(tǒng)提供卓越性能

2023/09/28
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,其廣受歡迎的RL78微控制器MCU)系列又添新成員RL78/G24,該系列包括適用于功耗敏感型應(yīng)用的8位和16位產(chǎn)品。RL78/G24具有RL78系列所有產(chǎn)品中的最高性能,通過面向特定應(yīng)用的靈活應(yīng)用加速器(FAA)和工作頻率高達48MHz的高速CPU提升性能。該產(chǎn)品還增強了外設(shè)功能,包括模擬和定時器功能,適用于電機控制電源控制和照明控制。FAA可獨立于CPU高效地執(zhí)行逆變器控制、加密、傳感和算術(shù)運算等任務(wù),從而大幅提高處理速度。

Toshihiko Seki, Vice President of MCU Device Solution Division at Renesas表示:“我們很高興能在廣受歡迎的RL78系列中推出更高等級產(chǎn)品,這一系列目前在全球16位MCU市場中的占有率最高。憑借廣泛的功能和規(guī)格,RL78系列使我們的客戶能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的同時,最大限度地降低成本。”

Osamu Ogura, Software Development Manager, Industrial System Development Division of TESSERA TECHNOLOGY INC., a Renesas eco-system partner表示:“常規(guī)來說,處理僅由CPU核心完成,CPU承受了很大的負擔(dān)。為了實現(xiàn)高速處理和CPU負載之間的平衡需要相當(dāng)長的時間。憑借RL78/G24附帶的FAA功能,我們能夠劃分CPU和電源控制的通信處理。這使我們得以縮短整體開發(fā)時間?!?/p>

Brian McKay, Global Strategic Partner Manager, MathWorks表示:“我們與瑞薩的合作使開發(fā)人員能夠使用基于模型的設(shè)計來提高系統(tǒng)性能,并在MCU上運行之前發(fā)現(xiàn)問題。Mutual客戶可以在Simulink中使用RL78虛擬模型來獲得各種功能,包括生成生產(chǎn)質(zhì)量代碼、處理器在環(huán)測試和維護數(shù)字線程。”

RL78/G24系列的關(guān)鍵特性

  • CPU工作頻率達48MHz(最大值),F(xiàn)AA可獨立于CPU運行
  • 12位A/D轉(zhuǎn)換器,能夠同時對3個通道進行采樣,最大轉(zhuǎn)換速度為1μs
  • 高速比較器,延遲時間典型值為50ns
  • 配備用于照明通信標(biāo)準的DALI-2功能
  • 支持最高125°C
  • 緊湊型封裝,最小3mm x 3mm封裝選項

RL78/G24具備的待機功能可降低功耗??蛻艨梢赃x擇兩種模式:HALT模式(功耗相比正常工作模式降低60%),和STOP模式(功耗相比HALT模式降低99%)。這些省電模式使設(shè)備總體功耗更低。

開發(fā)環(huán)境

與其它RL78產(chǎn)品類似,采用RL78/G24進行開發(fā)的開發(fā)人員可以使用Smart Configurator,通過圖形用戶界面(GUI)輕松生成外設(shè)功能的驅(qū)動程序代碼。瑞薩還支持MATLAB/Simulink基于模型的開發(fā)。作為評估環(huán)境,用戶還能夠利用快速原型板(FPB),該板附Arduino Uno和Pmod? Type 6A接口以

及Grove連接器,可訪問所有引腳。此外,僅需一根USB電線即可對設(shè)備進行調(diào)試和編程。瑞薩還提供面向電機應(yīng)用與電源/照明應(yīng)用的評估套件,非常適合對個別應(yīng)用進行初步評估。

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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