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佐思汽研發(fā)布了《2023年車載電源（OBC+DC/DC+PDU）及芯片行業(yè)研究報告》。
車載電源是新能源汽車核心部件，主要負責把動力電池的電能轉化為適合汽車使用的電壓和電流，并且還負責為汽車內部的用電設備提供穩(wěn)定的電力支持。新能源汽車銷量快速增長帶動車載電源市場景氣度高漲。
車載電源中的OBC、DC/DC和PDU可以是單獨的組件也可以集成系統(tǒng)，從主流供應商近兩年的產品結構看，獨立組件的比例正大幅下滑，“二合一”、“三合一”和“多合一”的集成形式出貨量則大幅增長。
車載電源向“多合一”集成趨勢發(fā)展
來源：弗迪動力
從物理集成走向系統(tǒng)集成的多合一方案
車載電源集成化趨勢明顯，OBC、DC/DC、PDU進一步與電驅、電控集成。弗迪動力、長安新能源、華為數(shù)字能源等均在推動集成OBC的多合一電驅動總成，高度集成的方式可以節(jié)省空間和重量，提升整體效能。
車載電源 “多合一” 集成產品
來源：佐思汽研《2023年車載電源（OBC+DC/DC+PDU）及芯片行業(yè)研究報告》
下一步，“多合一” 集成方案將逐漸從機械硬件的集成走向功率部件的融合，將軟件與后臺深度整合，形成一個驅動系統(tǒng)的控制域——把整體的電池數(shù)據、電驅數(shù)據、充電數(shù)據等完全集成，向動力域控制器方向深度演進。
華為：2023年4月推出的超融合"十合一"動力域模塊，首創(chuàng)芯片融合、功率融合、功能融合和域控融合，實現(xiàn)了BOM降低40%，芯片數(shù)量降低60%，使得車企開發(fā)效率提升30%。此外，還可以使得車輛前艙布置更為簡潔，釋放更多車內空間，提升用戶的駕乘舒適性。
ST：ST新能源汽車創(chuàng)新中心圍繞Stellar系列構建了各種系統(tǒng)解決方案，其中包括基于Stellar E的22kW OBC-DC/DC組合解決方案、基于Stellar P的多合一動力總成域控制器。
多合一動力總成域控制器基于ST最新一代Stellar P系列汽車MCU，包含以下部件的集成：主驅逆變器、車輛控制單元（VCU）、電池管理單元主板（BMU）、車載充電器（OBC）和DC/DC轉換器。高度集成的解決方案提升了功率密度，減少了高低壓連接器，同時優(yōu)化了硬件BOM和軟件開發(fā)維護成本。
ST多合一動力域架構
來源：ST
車載電源上游供應鏈，國產化替代大有可為
碳化硅廣泛應用于車載電源產品
傳統(tǒng)硅基功率半導體在提升車載電源效率和功率密度上空間有限，碳化硅功率器件在導通電阻、阻斷電壓和結電容方面存在優(yōu)勢，正在高端新能源電動車上快速導入。
車載OBC和DC/DC已開始規(guī)?；瘧?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/492725.html">SiC器件，如PFC二極管切換為SiC SBD，或者OBC的DC/DC原邊電路MOS管切換為SiC MOS，全SiC方案也有望很快進入大批量應用階段。
目前，比亞迪、特斯拉、現(xiàn)代、捷豹路虎、吉利、雷諾、上汽大眾、日產等車企已在車載電源中使用了第三代半導體SiC器件。
碳化硅應用情況
來源：佐思汽研《2023年車載電源（OBC+DC/DC+PDU）及芯片行業(yè)研究報告》
英飛凌：2023年6月推出適用于汽車應用的新一代1200 V CoolSiC? MOSFET，采用TO263-7封裝。該車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET可提供高功率密度和效率，支持雙向充電，并可顯著降低車載充電（OBC）和DC/DC應用的系統(tǒng)成本。
此外，新產品的開關損耗降低了25%，結溫降低了25%。
車載電源MCU主控芯片，國產化加速替代
目前，主要的車載電源芯片廠商正在積極改善產品性能，以滿足日益增長的高要求。
TI：在現(xiàn)有的車載電源系統(tǒng)中，客戶對于高效率、更好的熱表現(xiàn)往往會有很高的要求，無論是OBC還是通信電源都在越做越小，開關頻率也被越推越高，EMI面臨的挑戰(zhàn)就越大。2023年3月，TI推出獨立式有源電磁干擾(EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能，同時滿足 EMI 監(jiān)管標準。
新的獨立式有源 EMI 濾波器IC產品系列可以在單相和三相交流電源系統(tǒng)中檢測和消除高達 30dB 的共模 EMI（頻率范圍為 100kHz 至 3MHz）；與純無源濾波器解決方案相比，該功能使設計人員將扼流圈的尺寸減小50%。
目前，在車載電源主控芯片市場，主要采用的是ST和TI的方案，尤其是TI的C2000系列芯片仍然出現(xiàn)在熱門電動車型上，例如小鵬P7，而主流的OBC/DC-DC供應商，如欣銳科技、富特科技等也是采購的C2000系列作為主控芯片。
近兩年正是國內主控芯片供應商國產化替代的風口期，國內供應商加快在主控芯片領域的布局，且正從基礎的OBC、DC-DC應用向多合一的動力域發(fā)展。
國內廠商車載電源控制芯片布局
來源：佐思汽研《2023年車載電源（OBC+DC/DC+PDU）及芯片行業(yè)研究報告》
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