芯耀
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TI第四代低功耗藍牙SoC-CC2340一發(fā)布就在物聯網通信模組廠商、方案商和成品廠商中引起了廣泛關注。隨著該芯片的量產，使用芯片或模塊進行開發(fā)調試成為開發(fā)者面臨的首要問題。作為無線通信模塊老牌廠商，深圳市信馳達科技有限公司第一時間基于CC2340R5推出了RF-BM-2340B1藍牙模塊和對應開發(fā)套件，以幫助客戶快速評估CC2340R5最小系統。
RF-BM-2340B1藍牙模塊集成了CC2340R5 SoC、射頻和外圍電路，節(jié)省了客戶天線匹配和PCB設計的時間和成本，也為使用標準透傳協議或自主開發(fā)的客戶縮短產品開發(fā)周期。對于前期調試與開發(fā)，將模塊應用起來需要考慮焊接或設計PCB調試板，這樣又會面臨新的問題：焊接引腳麻煩且不易分辨，接線錯誤可能有損壞芯片的風險，專門設計PCB又耗時費力，為此深圳信馳達科技針對RF-BM-2340B1模塊設計了對應的開發(fā)套件，特征如下：
1 ??由藍牙模塊（RF-BM-2340B1） + 轉接板(RF-TB-2340B1) + 開發(fā)底板(RF-DK-2652_1352)組成；
2 ??支持PC端外接Type C數據線調試和手機端外接OTG數據線調試；
3 ??使用出廠默認的藍牙5.0主從一體透傳固件，只需要杜邦線、跳帽接上常規(guī)引腳，再準備Type-C或OTG線，配合PC端或手機端串口調試助手就可進行參數配置與通信測試；
4 ??如果客戶需要自主開發(fā)程序，模組的引腳已全部引出到開發(fā)底板，供電與燒錄引腳也集成在相鄰位置，開發(fā)時只需要接上所需引腳對應的排針即可進行仿真調試。
使用RF-BM-2340B1開發(fā)套件可以省去前期很多不必要的環(huán)節(jié)，加快產品開發(fā)進程。下面先看一看RF-BM-2340B1藍牙模塊和RF-TB-2340B1轉接板的外觀，如圖1所示。
圖 1 RF-BM-2340B1模塊及RF-TB-2340B1轉接板
開發(fā)底板RF-DK-2652_1352如圖2所示，序號與圖上功能區(qū)序號一致：
圖 2 RF-DK-2652_1352開發(fā)底板
③ UART跳線區(qū)：模塊默認定義為 P10-RTS、P03-CTS、P06-RX、P07-TX，可直接通過跳線帽分別連接至 CTS、RTS、TXD、RXD 管腳。如需修改模塊 UART 至其他管腳，可取下跳線帽，單獨連接至對應管腳；
④ 供電區(qū)：輸出3.3V/5V，可做外部供電使用；
⑤ 按鍵：復位按鍵，PCB內部已連接；
⑥ USB-UART功能區(qū)：提供USB轉UART功能，無模塊時可當USB to TTL工具使用；
⑦ 電壓轉換區(qū)：5V轉3.3V，給模塊穩(wěn)定供電。
RF-DK-2652_1252開發(fā)底板與RF-BM-2340B1模塊引腳對照如圖3所示，模塊的引腳標注與底板排針位置一一對應，到手后結合規(guī)格書或芯片手冊可直接進行開發(fā)或調試，使用過程中存在任何疑問均可上信馳達中文官網或信馳達淘寶官網找客服支持。
圖 3 RF-BM-2340B1模塊引腳與開發(fā)底板引腳對照
使用我司RF-BM-2340B1標準串口透傳程序可參考：《信馳達RF-BM-2340B1藍牙模塊手把手透傳指南》
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