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    • 01、近兩年,隨著新興技術(shù)的更迭,ASIC的市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景是否發(fā)生變化?
    • 02、當(dāng)大模型迭代進(jìn)入停滯期,面對(duì)爆發(fā)式增長(zhǎng)的應(yīng)用需求,ASIC芯片在AI領(lǐng)域會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇嗎?為什么?
    • 03、面對(duì)百花齊放的全球競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)ASIC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪?著眼未來(lái),國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)從哪些方面重點(diǎn)發(fā)力?
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2023,ASIC芯片瞄準(zhǔn)兩大方向

2023/09/21
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ASIC芯片(Application-Specific Integrated Circuit)是一種為專門應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路,具有較高的能效比和算力水平。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、汽車電子等應(yīng)用興起,越來(lái)越多的需求趨向于ASIC芯片。行業(yè)內(nèi)外對(duì)ASIC芯片的重視度在不斷攀升,更有業(yè)界人士將其視為未來(lái)人工智能的關(guān)鍵要素之一。

根據(jù)KBV Research報(bào)告數(shù)據(jù),2019-2025年,全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到247億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)8.2%。

走進(jìn)2023年,ASIC的市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景有何變化?當(dāng)大模型迭代進(jìn)入停滯期,面對(duì)爆發(fā)式增長(zhǎng)的應(yīng)用需求,ASIC芯片在AI領(lǐng)域會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇嗎?面對(duì)百花齊放的全球競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)ASIC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪?

由業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動(dòng)”,匯聚了百余家中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)。我們就以上問(wèn)題采訪了燦芯半導(dǎo)體市場(chǎng)副總裁陳麗,一起探討ASIC芯片的現(xiàn)狀與未來(lái)。

01、近兩年,隨著新興技術(shù)的更迭,ASIC的市場(chǎng)需求與應(yīng)用場(chǎng)景是否發(fā)生變化?

燦芯副總裁陳麗

一般來(lái)講,ASIC就是隨著特定應(yīng)用場(chǎng)景而變化的定制化芯片,半導(dǎo)體應(yīng)用幾十年來(lái)在不斷地變化和演進(jìn),所以ASIC每年都有不同的方向。大體來(lái)說(shuō),近幾年ASIC的大方向都是以算力和車載為主。算力需求主要是來(lái)自AI的涌現(xiàn),而車載則是來(lái)自電動(dòng)汽車網(wǎng)聯(lián)化和智能化的趨勢(shì)。

燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè),為客戶提供從芯片規(guī)格定制、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)。我們對(duì)ASIC的布局首先會(huì)經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)研,在工藝、產(chǎn)品質(zhì)量、性價(jià)比等方面做出評(píng)估后,推進(jìn)到客戶端。

在AI方面,除了隨著工藝而進(jìn)步的芯片定制能力外,我們注重在端智能芯片IP的布局;在車載方面,主要是對(duì)符合車規(guī)的高清視頻及車載通訊IP和平臺(tái)進(jìn)行布局。我們期待客戶與燦芯半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域深度合作,將產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場(chǎng)。

02、當(dāng)大模型迭代進(jìn)入停滯期,面對(duì)爆發(fā)式增長(zhǎng)的應(yīng)用需求,ASIC芯片在AI領(lǐng)域會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇嗎?為什么?

燦芯副總裁陳麗

近一年來(lái)的大語(yǔ)言模型(LLM, 比如ChatGPT等)的興起,不但在AI生成(generative AI)的領(lǐng)域打開一扇新的門,并且引發(fā)了爆發(fā)式增長(zhǎng)的應(yīng)用需求,其中最明顯的例子就是因?yàn)橛?xùn)練需要大量算力而引發(fā)的GPU爆發(fā)式需求。

受惠于需求增長(zhǎng),GPU龍頭英偉達(dá)的出貨量與市值節(jié)節(jié)攀升,AMD也開始推出新的高算力解決方案,同時(shí)國(guó)內(nèi)公司也在不斷布局GPU。

值得注意的是,目前所爆發(fā)的只是訓(xùn)練算力的需求而已,一旦基于這些模型開發(fā)出來(lái)各種特定應(yīng)用后,各種應(yīng)用的專屬芯片會(huì)再爆發(fā)一次芯片大需求。這種AI逐漸取代或是加強(qiáng)各應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢(shì),是勢(shì)不可擋的。

03、面對(duì)百花齊放的全球競(jìng)爭(zhēng)格局,我國(guó)ASIC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在哪?著眼未來(lái),國(guó)產(chǎn)廠商應(yīng)從哪些方面重點(diǎn)發(fā)力?

ASIC的領(lǐng)域非常繁多,有些領(lǐng)域進(jìn)入門檻很高,不是單獨(dú)芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題,還涉及到制造工藝、軟件、生態(tài)、銷售渠道等諸多方面的因素。其中,某些領(lǐng)域基本處于被幾家公司近乎壟斷的局面。

目前國(guó)內(nèi)明顯的優(yōu)勢(shì)在于龐大的制造產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)廠商可以利用這些優(yōu)勢(shì),來(lái)幫助ASIC設(shè)計(jì)進(jìn)入那些高門檻的領(lǐng)域,比如增進(jìn)AI算力與車載可靠性等。但是不論如何,最主要的還是我們自己要先潛心研發(fā),不畏艱難,有長(zhǎng)期而堅(jiān)定的目標(biāo)。

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