2023新思科技開發(fā)者大會：面對不確定性，更應放眼未來、積蓄力量

2023年9月8日，一年一度的“新思科技開發(fā)者大會”在上海中心如期舉辦，吸引了近3000名開發(fā)者的參與。本次大會以“遠·見”為主題，除了高峰論壇以外，同期舉辦的還有兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業(yè)技術論壇。

半導體行業(yè)需要更多的“芯二代”

去年的9月8日依舊歷歷在目，在2022年的新思科技開發(fā)者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群說：“我也是一名開發(fā)者，我的運氣不錯。鄧小平在1984年說計算機從娃娃抓起，就像美國芯片從娃娃抓起，集成電路要從小學、從最小的兒童開始抓起。我在小學的時候有機會拿到了磁帶機，開始做編程，從小我父母問我立志做什么，我說做工程師，后來就一直在做工程師。然而如何在解決飯碗問題的同時，吃出花頭來？這是我們開發(fā)者的追求?！?/p>

圖 | 新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群

今天，我們的全球形勢不太樂觀，半導體行業(yè)的從業(yè)者們或斗志昂揚、或垂頭喪氣、或有些迷茫，這時葛群又說：“面對不確定性的時候，我們產(chǎn)業(yè)要放眼未來，為更長遠的發(fā)展積蓄力量?！?/p>

他鼓勵青少年們加入到未來的芯片行業(yè)中來，放眼2030年，或許又是一片新意境。與此同時，新思科技也已經(jīng)將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學生延伸至青少年，致力于培養(yǎng)更多重塑未來的人“芯二代”。

顛覆和創(chuàng)新正當時，我們該如何應對？

移動通信與5G、個人電腦與游戲、消費電子、智能駕駛、AI和數(shù)據(jù)中心這五大應用領域正在引領科技創(chuàng)新的新航向，這些都離不開半導體產(chǎn)業(yè)的加持。

但半導體產(chǎn)業(yè)又面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，新思科技全球總裁Sassine Ghazi認為：在SysMoore時代下芯片開發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn)，包括軟件復雜性、系統(tǒng)復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時間。

圖 | 新思科技全球總裁Sassine Ghazi

對此，新思科技通過電子數(shù)字孿生技術創(chuàng)建虛擬模型及進行硬件輔助軟件開發(fā)，應對軟件復雜性挑戰(zhàn)；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統(tǒng)創(chuàng)新；提出了可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統(tǒng)及應用層面的三階段芯片生命周期管理實現(xiàn)汽車功能與信息安全；憑借業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發(fā)者大幅提升生產(chǎn)率，加速產(chǎn)品上市速度。

Sassine最后強調(diào)：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術發(fā)展的風向。新思科技已深耕中國市場28年，支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展。未來，我們也將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)上下游的合作伙伴，繼續(xù)推動著整個生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。大家攜手共進，才能創(chuàng)造一個更加美好的未來！”