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瑞薩電子將亮相第二十三屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)

2023/09/13
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)將亮相第二十三屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(以下簡稱“工博會(huì)”),展位號(hào):6.1H,B020。本次展會(huì)以“碳循新工業(yè),數(shù)聚新經(jīng)濟(jì)”為主題,將于9月19日-23日在國家會(huì)展中心(上海)舉辦。

瑞薩電子為工廠自動(dòng)化應(yīng)用提供眾多優(yōu)化的解決方案,為工業(yè)4.0和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIoT)應(yīng)用鋪平道路。此次展會(huì),瑞薩以“智慧、創(chuàng)新、融合,瑞薩MCU/MPU引領(lǐng)工業(yè)‘芯’未來”為主題,將為參展觀眾帶來12款解決方案:

  • 交流伺服解決方案
  • 面向新能源的全數(shù)字電源系統(tǒng)
  • 大功率BLDC電機(jī)控制方案
  • 多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
  • RX72M單芯片工業(yè)以太網(wǎng)伺服驅(qū)動(dòng)解決方案
  • RA6T2 AI電機(jī)無傳感器異常檢測
  • 基于Arm? Cortex?-M85內(nèi)核MCU的嵌入式AI
  • RX23E-A工業(yè)秤實(shí)現(xiàn)高精度測量
  • IO-Link 通信從站&主站整體解決方案
  • SLG47105 DC及步進(jìn)馬達(dá)控制
  • HVPAK? SLG47105助推啟動(dòng)和按壓停止的玩具車
  • 符合EtherCAT規(guī)范的FSoE網(wǎng)絡(luò)功能安全協(xié)議套件

其中,面向新能源的全新數(shù)字電源系統(tǒng)基于瑞薩高性能RA6T2 Arm核MCU, 采用圖騰柱無橋PFC+雙有源全橋(DAB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)雙向能量流動(dòng)控制;大功率BLDC電機(jī)控制方案涵蓋了高速和低速/高扭矩電機(jī)控制的廣泛使用場景;RA6T2 AI電機(jī)無傳感器異常檢測解決方案由RA6T2電機(jī)控制開發(fā)套件與Reality AI軟件相結(jié)合,使機(jī)器學(xué)習(xí)能夠在電機(jī)控制板固件中原生運(yùn)行,無需額外的傳感器即可實(shí)現(xiàn)預(yù)測性維護(hù)功能;符合EtherCAT規(guī)范的FSoE網(wǎng)絡(luò)功能安全協(xié)議套件,分別由RX72M作為EtherCAT從站通訊以及RX23T兩顆MCU搭建的硬件冗余架構(gòu)組成,可以在EtherCAT的同一網(wǎng)絡(luò)中并行傳輸標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)以及安全相關(guān)數(shù)據(jù),是現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和通信系統(tǒng)不可或缺的一部分。

展會(huì)期間,瑞薩電子的專家也將在現(xiàn)場向參展觀眾介紹更多本次展品的亮點(diǎn)及應(yīng)用,并提供專業(yè)的技術(shù)咨詢與服務(wù)。期待您的蒞臨,發(fā)現(xiàn)更多精彩!

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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