半導體TOP 10龍頭營收分析，盤點各家“亮點”與“衰退點”

作者：豐寧

根據(jù)WSTS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球半導體市場銷售總額為1245億美元，環(huán)比增長4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半導體銷售額為1195 億美元，排名前十的公司分別為英特爾、三星、博通、高通、英偉達、AMD、英飛凌、TI、ST、SK海力士。、

?01第二季度最新營收情況

下圖為以上十家公司第二季度的營收情況。

英特爾第二季度營收為129億美元，同比下降15%；凈利潤為15億美元，成功扭轉(zhuǎn)一季度虧損。

三星電子負責半導體業(yè)務的設(shè)備解決方案（DS）部門第二季度營收為14.73萬億韓元，同比下滑48.3%；運營虧損為4.36萬億韓元，同比轉(zhuǎn)盈為虧。

英偉達第二季度營收為 135.1 億美元，同比暴漲101%，環(huán)比大漲88%，遠超英偉達此前給出的107.8億到112.2億美元的業(yè)績指引。

博通第二財季凈營收為 87.33 億美元，同比增長 8%，但環(huán)比有所下降。

高通第二季度營收為84.51億美元，同比下降22.7%，環(huán)比下降8.9%，凈利潤為18.03億美元，同比下降51.7%，直接腰斬。

SK海力士第二季度結(jié)合并收入7.3059萬億韓元，營業(yè)虧損為2.8821萬億韓元，凈虧損為2.9879萬億韓元。

AMD第二季度營收為53.59億美元，與上一季度的53.53億美元相比基本持平，但同比下降 18%，凈利潤為2700萬美元，同比暴跌94%。

TI第二季度營收為 45.3 億美元，環(huán)比增長 3%，較去年同期下降 13%。凈收益為 17.2 億美元。

英飛凌第二季度營收達到41.19億歐元，利潤達到11.80億歐元，利潤率為28.6%。

意法半導體第二季度凈收入43.3億美元，同比增長12.7%，毛利率49%，營業(yè)利潤率26.5%，凈利潤10億美元。

?02各家業(yè)績“亮點”與“衰退點”

英特爾：IFS代工業(yè)務是最大亮點，PC市場拐點未知

對比2023財年一季度創(chuàng)下迄今13年最低季度收入，且連續(xù)虧損的情況，英特爾第二季度營收下滑有所緩解。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，二季度業(yè)績超出預期，主要得益于在戰(zhàn)略重點上的持續(xù)執(zhí)行，包括增強代工業(yè)務的發(fā)展，并穩(wěn)步推進產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖。

的確，在最新的季度業(yè)績報告中，IFS業(yè)務確實是最大的亮點。IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長307%。

自英特爾開啟全新的IDM模式后，其代工制造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，以刺激制造工藝的加速創(chuàng)新與落地。當下，英特爾“四年五個工藝節(jié)點計劃”依舊在穩(wěn)步推進。Intel 20A工藝將于2024年上半年正式落地，Intel 18A工藝也有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準備就緒，新制程工藝產(chǎn)品的推出將加快半導體工藝制程技術(shù)發(fā)展，并推動半導體性能不斷躍升。

同時，英特爾PowerVia背面供電以及RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大新技術(shù)加持，將使英特爾重新奪回半導體工藝技術(shù)制高點。

不同于IFS代工業(yè)務的強勁增長，客戶端計算事業(yè)部、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部、Mobileye四個部門營收同比依然為下滑趨勢。

客戶端計算事業(yè)部營收為68億美元，同比下降12%；數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部營收為40億美元，同比下降15%；網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部營收為14億美元，同比下降38%；而Mobileye營收為4.54億美元，同比下降1%。

不過英特爾的核心業(yè)務－客戶端計算事業(yè)部正在實現(xiàn)觸底之后的回升。關(guān)于第二季度的部門業(yè)績表現(xiàn)，客戶端計算事業(yè)部實現(xiàn)營收68億美元，盡管客戶庫存消耗步伐放緩，但業(yè)績?nèi)匀画h(huán)比增長18%，高于英特爾對本季度的預期。只是英特爾目前仍處于扭虧為盈的初期階段，PC市場還沒有出現(xiàn)明顯的拐點。

三星：手機業(yè)務虧損嚴重，看好存儲市場下半年回暖

消費電子市場不景氣，導致存儲芯片市場大大萎縮，疊加國產(chǎn)存儲芯片崛起，三星電子的業(yè)績備受打擊。

三星電子同樣將芯片業(yè)務的下滑歸結(jié)于以手機為代表的消費電子市場。不過手機業(yè)務卻是它在第二季度利潤的重要貢獻者。今年第二季度包括手機、電視等業(yè)務的DX部門營收超過40萬億韓元，同比下滑10%，但占據(jù)三星總營收的2/3。其中手機業(yè)務營收24.61萬億韓元，同比下降12%，環(huán)比下降20%。

在三星的最新業(yè)績報告中，唯一的好消息便是跌幅的放緩。

今年第二季度，三星的營業(yè)利潤和凈利潤環(huán)比都出現(xiàn)了增長。三星電子表示，負責芯片業(yè)務的設(shè)備解決方案（DS）部門運營虧損減少，抵消了第二季度智能手機出貨量下降帶來的負面影響，使公司運營利潤好于上一季度。另外，除了設(shè)備體驗部門下屬的移動手機業(yè)務之外，三星電子所有業(yè)務運營利潤較上一季度都有所改善。

雖然今年上半年持續(xù)低迷的市場給三星帶來嚴重打擊，但是三星仍然對今年下半年的全球IT市場持樂觀態(tài)度。三星表示，由于人工智能應用需求強勁，其內(nèi)存業(yè)務的業(yè)績較上一季度有所改善，該業(yè)務重點關(guān)注HBM和DDR5產(chǎn)品。三星預計，今年下半年全球需求將逐步復蘇，下半年三星將繼續(xù)專注于銷售HBM和DDR5等高附加值、高密度的產(chǎn)品以應對市場需求，并增加對基礎(chǔ)設(shè)施、研發(fā)和封裝技術(shù)的投資，計劃到2024年HBM產(chǎn)能翻倍。

英偉達：乘AI東風，數(shù)據(jù)中心發(fā)展如火如荼

今年第二季度，英偉達交出了一份極其炸裂的業(yè)績答卷。

最新的業(yè)績報告顯示，英偉達的營收呈現(xiàn)多業(yè)務線同步增長，其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收達到創(chuàng)紀錄的103.2億美元，環(huán)比增長141%，同比增長171%。高出分析師預期的79.8億美元。此外，英偉達來自中國的數(shù)據(jù)中心需求在該業(yè)務中占比高達20%—25%，也創(chuàng)下歷史新高。

汽車業(yè)務第二季度營收為 2.53 億美元，同比增長15%，環(huán)比下降 15%。游戲業(yè)務第二季度營收為24.9億美元，同比增長22%，環(huán)比增長11%。

值得一提的是，這是英偉達的季度營收首次超過英特爾，并且在英偉達的業(yè)績報告中，也看不到任何的黯淡點。

需求的火爆給英偉達帶來驚喜的同時，也給其帶來產(chǎn)能不足的苦惱。英偉達GPU出貨量的主要瓶頸便在于臺積電的CoWoS封裝。盡管臺積電現(xiàn)有CoWoS產(chǎn)線全開，下半年產(chǎn)能逐月拉升，依舊滿足不了英偉達H100強勁需求，為此臺積電也在加速擴產(chǎn)。摩根大通指出，臺積電CoWoS產(chǎn)能擴張進度將超出預期，明年底前產(chǎn)能增至每月2.8萬～3萬片，并將在2024年下半年明顯加速。而英偉達預計產(chǎn)能問題在今年下半年便會得到改善。

博通：同樣受益于AI

同樣受益于AI需求熱潮的還有博通。博通提供的重要網(wǎng)絡(luò)組件將幫助引導大型數(shù)據(jù)中心計算機之間的直接通信，并為一些最大規(guī)模的云計算平臺提供商提供定制化的芯片。

博通在今年第二季度的業(yè)績表現(xiàn)也是可圈可點。按部門劃分，博通來自半導體解決方案業(yè)務的凈營收為 68.08 億美元，與去年同期的 62.29 億美元相比增長 9%，在總凈營收中所占比例為 78%，相比之下去年同期所占比例為 77%；來自基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務的凈營收為 19.25 億美元，與去年同期的 18.74 億美元相比增長 3%，在總凈營收中所占比例為 22%，相比之下去年同期所占比例為 23%。

博通表示，未來其AI相關(guān)芯片業(yè)務營收增速將加快，預計這一業(yè)務在今年有望實現(xiàn)翻倍，占其總體營收的比重將超過25%。

高通：智能手機、IoT需求疲軟，汽車業(yè)務延續(xù)同比增長

高通在今年第二季度業(yè)績狀況不佳，同比環(huán)比均下跌。高通表示本季度業(yè)績下滑主要是下游手機、IoT 需求疲軟。按業(yè)務部分劃分，高通來自半導體部門QCT的收入為71.74億美元，同比下降24%，來自專利授權(quán)部門QTL的收入為12.3億美元，同比下降19%。作為高通核心收入來源，QCT目前由三塊業(yè)務構(gòu)成，分別是智能手機、汽車業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)。報告期內(nèi)，高通來自智能手機業(yè)務的收入同比下降25%至52.55億美元，來自物聯(lián)網(wǎng)的收入同比下降24%至14.85億美元，唯一保持增長的是汽車業(yè)務，收入同比增長13%至4.34億美元。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)手機市場的出貨量同比下降了7.4%，而且從對全年的預期來看，今年的手機市場仍難以恢復增長。因此高通CFO Akash Palkhiwala預計在看到基本面持續(xù)改善跡象前，高通縮減成本的態(tài)勢不會立即改變，而且這一態(tài)勢預計將持續(xù)到下一個財年。

SK 海力士：持續(xù)虧損但跌幅收窄，看好HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品

同為存儲芯片公司的SK海力士的境遇與三星存在諸多相似點，受存儲市場不振的影響，營收承受巨大壓力。第二季度，SK海力士營業(yè)虧損達到2.88萬億韓元，環(huán)比增長15%；凈虧損達到2.99萬億韓元，環(huán)比下降16%；季度營業(yè)虧損率為39%，凈虧損率達到41%。雖然相較去年，SK海力士由盈轉(zhuǎn)虧，不過SK 海力士也表示，第二季度 DRAM 和 NAND 的銷量都大幅增加，尤其是 DRAM 平均價比前一季度上升，對營業(yè)收入增加產(chǎn)生了很大影響。據(jù)悉，雖然隨著 PC、智能手機市場的疲軟，DDR4 等普通 DRAM 產(chǎn)品持續(xù)降價，但由于用于 AI 服務器的高價、高配置產(chǎn)品銷售增長，DRAM 整體 ASP 比第一季度有所提高。再加上 SK 海力士通過全公司不斷努力節(jié)省費用，減少了庫存估值損失，由此實現(xiàn)了營業(yè)虧損幅度收窄。SK 海力士解釋，接下來以ChatGPT為中心的生成式AI規(guī)模不斷擴大，將帶動AI服務器需求的存儲芯片需求上升，其HBM3和DDR5等高端產(chǎn)品銷售將增加。

AMD：三大部門業(yè)績下滑，看好人工智能

AMD在2023年第二季度的營收與上一季度基本持平，但同比下降 18%，凈利潤為2700萬美元，同比暴跌94%。從業(yè)務構(gòu)成來看，第二季度AMD數(shù)據(jù)中心、客戶業(yè)務和游戲業(yè)務三大部門出現(xiàn)業(yè)績下滑，嵌入式業(yè)務出現(xiàn)增長。數(shù)據(jù)中心的營收達到13.21億美元，同比下降11%。主要是由于企業(yè)需求疲軟以及一些客戶的云庫存水平上升，導致第三代EPYC（霄龍）處理器銷售額下降；客戶部門收入為9.98億美元，同比下降54%，歸咎于PC市場疲軟導致的處理器出貨量減少以及整個PC供應鏈的庫存大幅調(diào)整；游戲部門收入為16億美元，同比下降4%；嵌入式部門收入為15億美元，同比增長16%，主要得益于工業(yè)、視覺和醫(yī)療保健、汽車以及測試和仿真市場的強勁增長。不過，AMD 董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，看好人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。蘇姿豐表示，“到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能超過1500億美元，我們的人工智能參與度在本季度增加了七倍以上，因為多個客戶啟動或擴展了支持未來大規(guī)模部署加速器的計劃。”的確，AMD正在加快人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署。蘇姿豐強調(diào)：“AMD在實現(xiàn)關(guān)鍵的硬件和軟件里程碑方面取得了重大進展，以解決客戶對數(shù)據(jù)中心AI解決方案日益增長的需求，并有望在第四季度推出和投產(chǎn)MI300加速器?！?/p>

TI：庫存攀升，押注新工廠

TI營業(yè)收入與上個季度類似，除汽車市場外，德州儀器在其他終端市場的需求均表現(xiàn)疲軟。TI指出，與Q1相比，個人電子和汽車芯片市場均出現(xiàn)低個位數(shù)百分比增長。通信設(shè)備下降十幾位數(shù)百分比，而企業(yè)系統(tǒng)下降個位數(shù)百分比。工業(yè)市場表現(xiàn)平淡。在模擬領(lǐng)域，銷售額環(huán)比下降18%至32億美元。嵌入式處理銷售額增長9%，達到8.94億美元。該公司高管在與分析師的電話會議上表示，汽車市場以外的客戶繼續(xù)削減新芯片訂單，轉(zhuǎn)而依賴現(xiàn)有庫存。與此同時，該公司的首席財務官Rafael Lizardi表示，德州儀器自己的庫存也在增加。該公司的庫存已攀升至約207天，按美元價值計算，本季度可能會再次增長。值得注意的是，德州儀器也在建設(shè)新工廠。這是一項長期押注，即半導體將對經(jīng)濟變得越來越重要，但也被認為是短期內(nèi)拖累業(yè)績的因素。該公司的高管表示，在達拉斯總部附近的新設(shè)施投入運營之前，增加的支出將對盈利能力構(gòu)成壓力。英飛凌：電源和傳感器系統(tǒng)顯著下降但汽車和綠色工業(yè)電源顯著增長英飛凌在第二季度的營收實現(xiàn)同比環(huán)比雙重增長。就細分業(yè)務來看，汽車 (ATV) 和綠色工業(yè)電源 (GIP)1 細分市場的收入顯著增加，而互聯(lián)安全系統(tǒng) (CSS) 細分市場的收入略有增長。然而，電源和傳感器系統(tǒng) (PSS) 部分如預期的那樣經(jīng)歷了顯著下降。英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：“英飛凌表現(xiàn)非常出色。我們看到與電動汽車、可再生能源發(fā)電和能源基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的業(yè)務增長強勁。這些正是我們在脫碳方面所服務的關(guān)鍵應用。雖然智能手機、個人電腦和家用電器等消費品市場的改善尚不明顯，但我們對英飛凌未來的業(yè)務表現(xiàn)總體上非常有信心?！?/p>

意法半導體：受益于汽車和工業(yè)，抵消電子業(yè)務營收下滑

意法半導體總裁Jean-Marc Chery表示，該公司第二季度凈收入同比增長12.7%，主要得益于汽車和工業(yè)業(yè)務的持續(xù)強勁增長。意法半導體的汽車和分立部門（ADG）是其最大的部門，上季度營收增長34%，至19.6億美元，而分析師的平均預期為18.7億美元。模擬、MEMS和傳感器組（AMS）部門營收9.4億美元，同比降低15.7%；微控制器和數(shù)字集成電路組（MDG）部門營收14.27億美元，同比增長13%。意法半導體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，“營收表現(xiàn)繼續(xù)受到汽車和工業(yè)業(yè)務增長的推動，部分被個人電子業(yè)務營收下滑所抵消?！?/p>

?03Q3業(yè)績指引

基于第二季度良好的發(fā)展態(tài)勢，英特爾對未來的發(fā)展充滿信心。英特爾預計2023年第三季度營收約為129億美元至139億美元，最高值高于分析師此前預測的132.8億美元；預計毛利率為39.1%，實現(xiàn)環(huán)比回升。

英偉達預計2023年第三季度營收為160億美元，上下浮動2%。

博通預計2023財年第三季度（截至2023年7月30日）營收將達88.5億美元，同比增長4.6%，超過了分析師普遍預期的87.6億美元。

高通預計公司第三財季營收將為81億至89億美元，遠低于分析師預測的92.5億美元這一平均預期。

根據(jù)英飛凌發(fā)布的2023財年第三季度財報，英飛凌營收達到40.89億歐元，利潤達到10.67億歐元，利潤率為26.1%。

意法半導體預計第三季度凈營收為43.8億美元，同比增長約1.2%，環(huán)比提高約1.1%。毛利率預計約47.5%。此外，意法半導體還預計全年營收預期收窄至172.5億美元至175.5億美元之間，此前的預測是在170億美元至178億美元之間。

AMD預估營收介于54億美元到60億美元之間，預估中位數(shù)為57億美元，稍遜色于分析師預期，但年成長率約達2%，意味著有望終止連續(xù)兩個季度營收下滑的態(tài)勢。

德州儀器預計第三季度營收將在43.6億美元至47.4億美元之間，這一區(qū)間的中間值低于分析師預期的平均值45.9億美元。三星、SK海力士均表示，他們預計2023年下半年的需求將有所改善。

?04總結(jié)

總的來說，半導體市場正在迎來新的增長點。人工智能和汽車市場的興起，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。全球的半導體龍頭企業(yè)開始競相角逐，爭奪人工智能和汽車市場的先機。通過加大研發(fā)投入、加強合作與創(chuàng)新，企業(yè)們致力于在這一競爭中脫穎而出，提升自身的市場競爭力。