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WT5113非隔離220V降18V芯片

2023/08/25
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WT5113寬輸出范圍非隔離交直流轉(zhuǎn)換芯片 ,集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外圍元器件極精簡(jiǎn)的小功率6W,輸出500mA非隔離開關(guān)電源。

WT5113內(nèi)置650V高壓?jiǎn)?dòng)電路,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、低功耗待機(jī)功能。具有軟啟動(dòng)功能,能夠減小器件的應(yīng)力,防止變壓器飽和。該芯片提供了完整的智能化保護(hù)功能,包括過流保護(hù),欠壓保護(hù),過溫保護(hù),另外WT5113的降頻調(diào)制技術(shù)有助于改善EMI特性。采用DIP-7封裝。

特性 :

*內(nèi)置650V高雪崩能力智能功率MOSFET

*內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)

*優(yōu)化適用于12V-18V輸出非隔離應(yīng)用

*功率6W輸出500mA

*降頻

*軟啟動(dòng)

*優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率

*保護(hù)功能

優(yōu)異保護(hù)功能

過流保護(hù)(OCP)

過溫保護(hù)(OTP)

欠壓保護(hù)(UVLO)

應(yīng)用:

*非隔離輔助電源
*小家電

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
LMZ31506RUQT 1 Texas Instruments 4.5V to 15V, 6A Step-Down Power Module in 9x15x2.8mm QFN Package 47-B1QFN -40 to 85

ECAD模型

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$17.15 查看
ACM2012-900-2P-TL002 1 TDK Corporation Ferrite Chip, 2 Function(s), 50V, 0.4A

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NCP45525IMNTWG-H 1 onsemi Load Switch, Integrated, ecoSWITCH&trade, 6.0 A, DFN8 2x2, 0.5P, 3000-REEL

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