據(jù)《日經(jīng)網(wǎng)》報(bào)道,2023財(cái)年,全球10家頂級(jí)芯片制造商的總投資預(yù)計(jì)將同比下降16%,至1,220億美元,是2019財(cái)年以來的首次下滑,也是過去10年來的最大跌幅。
其中,主要用于智能手機(jī)和個(gè)人電腦的存儲(chǔ)芯片投資將下降44%,處理器投資將下降14%。報(bào)道指出,六家公司本財(cái)年已經(jīng)減少投資,分別是英特爾、格芯(GlobalFoundries)、美光科技、臺(tái)積電、SK海力士以及西部數(shù)據(jù)和Kioxia控股的聯(lián)合運(yùn)營(yíng)公司。之所以會(huì)出現(xiàn)下降,在很大程度上是由于過去幾年產(chǎn)能的快速擴(kuò)張?jiān)斐?。其他四家公司?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000837/">三星電子、UMC Electronics、英飛凌和意法半導(dǎo)體。
圖片來源:三星
出于對(duì)庫存過剩的擔(dān)憂,美光計(jì)劃在截至2024年8月的一年中減產(chǎn)30%,并削減40%的資本投資。SK海力士將把今年的減產(chǎn)幅度進(jìn)一步擴(kuò)大5%-10%,并將今年的投資減少一半以上。分析師們預(yù)測(cè)英特爾的投資在2023財(cái)年將出現(xiàn)三年以來的首次下跌。
2022財(cái)年,10家公司的總投資創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到1,461億美元。但英國(guó)研究公司Omdia的Akira Minamikawa表示,“有些領(lǐng)域存在供過于求的擔(dān)憂,比如10-14納米芯片?!薄度战?jīng)網(wǎng)》的報(bào)道指出,受新冠疫情影響一度供不應(yīng)求的存儲(chǔ)芯片,從去年夏天開始出現(xiàn)了供應(yīng)過剩。
截至6月底,已經(jīng)披露數(shù)據(jù)的九家公司的庫存同比增長(zhǎng)10%,至889億美元,比2020年高出約70%,當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體短缺尚未擾亂全球供應(yīng)鏈。8月份,DRAM和NAND內(nèi)存的價(jià)格都下跌了40%以上。
日本研究所(Japan Research Institute)的Soichiro Tateishi表示,“企業(yè)的減產(chǎn)力度還不夠,導(dǎo)致價(jià)格面臨下行壓力。明年,需求增加導(dǎo)致的價(jià)格反彈可能才會(huì)出現(xiàn)?!?/p>
近年來建設(shè)工廠的熱潮還導(dǎo)致了工程師缺口。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),到2030年,半導(dǎo)體工程師、技術(shù)人員和計(jì)算機(jī)科學(xué)家的缺口將達(dá)到6.7萬個(gè)。臺(tái)積電將其亞利桑那州在建工廠的投產(chǎn)時(shí)間從2024年底推遲到2025年,主要原因就是工程師短缺。該公司預(yù)計(jì),2023財(cái)年資本投資將出現(xiàn)5年來的首次下降。
盡管存在種種挑戰(zhàn),但市場(chǎng)認(rèn)為半導(dǎo)體需求將在中長(zhǎng)期內(nèi)繼續(xù)增長(zhǎng)的觀點(diǎn)仍未改變。麥肯錫(McKinsey & Co.)預(yù)計(jì),到2030年,全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬億美元,較2021年的約6,000億美元增長(zhǎng)約70%。
電動(dòng)汽車和人工智能芯片的需求急劇上升是兩大驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),汽車市場(chǎng)目前僅占全球半導(dǎo)體需求的10%左右。但隨著電動(dòng)汽車的普及,控制車輛功能的芯片和功率半導(dǎo)體的使用將大幅增加。到2025年,汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到830億美元,比2022年增長(zhǎng)50%。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年人工智能半導(dǎo)體的需求將是2022年的三倍。
波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)的Yuichi Koshiba表示,許多削減投資的大型半導(dǎo)體公司目前正在建造廠房,準(zhǔn)備在盡可能最佳的時(shí)機(jī)開始大規(guī)模生產(chǎn)。