Type C接口的PCB布局布線(xiàn)要求

USB Type C，又稱(chēng)為USB-C。需要注意的是Type-C只是一種接口，和USB的版本沒(méi)有任何關(guān)系。該接口的亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度（最高10Gbps以及更強(qiáng)悍的電力傳輸（最高100W)。

Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)的支持USB接口雙面插入，主要面向更輕薄、更纖細(xì)的設(shè)備。以下如圖7-23所示，為Type-C接口的管腳定義。

圖1 Type C接口的管腳定義

Type C接口的PCB設(shè)計(jì)要求：

1、ESD、共模電感器件靠近Type C接口，放置的順序是ESD→共模電感→阻容；同樣也要注意ESD 和Type C的距離，留有一定的間距，考慮后焊情況。

2、TX信號(hào)線(xiàn)的耦合電容應(yīng)靠近接口放置，RX信號(hào)線(xiàn)的耦合電容由設(shè)備端提供，如圖2所示；

圖2 TX信號(hào)線(xiàn)的耦合電容

2、Type C差分走線(xiàn)阻抗控制90ohm±10％，為了保證阻抗的連續(xù)性，應(yīng)該有良好的參考平面和不跨分割，信號(hào)打孔換層時(shí)數(shù)量不超過(guò)2個(gè)。

3、Type-C有RX/TX1-2四組差分信號(hào)，兩組D+/D-差分信號(hào) ，一共六對(duì)差分線(xiàn)，差分信號(hào)線(xiàn)要求至少緊鄰一個(gè)地平面，兩側(cè)都緊鄰地平面最好，走線(xiàn)盡量短，走線(xiàn)最長(zhǎng)不要超過(guò)6inchs。

4、保證Type C差分線(xiàn)長(zhǎng)匹配，對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)誤差<6mil，等長(zhǎng)按照差分等長(zhǎng)規(guī)范。

5、保證Type C差分對(duì)于對(duì)間或者差分對(duì)于其他信號(hào)的影響，對(duì)內(nèi)間距建議是大于等于4倍Type C線(xiàn)寬。與其他信號(hào)之間的間距保持盡量大于等于4倍Type C線(xiàn)寬；

6、CC1/CC2是兩個(gè)關(guān)鍵引腳，作用很多：探測(cè)連接，區(qū)分正反面，區(qū)分DFP和UFP，也就是主從配置Vbus，走線(xiàn)時(shí)面要加粗處理。

圖4 Type-C連接器布線(xiàn)示意

注意：Type-C連接器工作速率≥8Gbps時(shí)，請(qǐng)按照以下設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)

1、在連接器內(nèi)走線(xiàn)要中心出線(xiàn)。如果高速信號(hào)在連接器有一端信號(hào)沒(méi)有與GND相鄰PIN時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)在其旁邊加GND孔。

2、如果接口的信號(hào)工作速率≥8Gbps，那么這些接口的連接器要能符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn))。推薦使用這些廠商的連接器：Molex、Amphenol、HRS等等。

3、根據(jù)接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空連接器焊盤(pán)正下方的L2地參考層，需隔層參考，即L3層要作為地參考層；如果挖空L2和L3的地參考層，那么L4層需要為地平面，作為隔層參考層。挖空尺寸需結(jié)合連接器型號(hào)并根據(jù)實(shí)際疊層通過(guò)仿真確定。

4、建議在連接器的每個(gè)地焊盤(pán)各打2個(gè)地通孔，且地孔要盡可能靠近焊盤(pán)。

以下給出基于EVB一階HDI疊層的挖空參考尺寸。

表1 連接器焊盤(pán)挖空尺寸參考值

連接器推薦布線(xiàn)方式：

圖5 Type c連接器布線(xiàn)示意