Type C接口的PCB布局布線要求

USB Type C，又稱為USB-C。需要注意的是Type-C只是一種接口，和USB的版本沒有任何關系。該接口的亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度（最高10Gbps以及更強悍的電力傳輸（最高100W)。

Type-C雙面可插接口最大的特點的支持USB接口雙面插入，主要面向更輕薄、更纖細的設備。以下如圖7-23所示，為Type-C接口的管腳定義。

圖1 Type C接口的管腳定義

Type C接口的PCB設計要求：

1、ESD、共模電感器件靠近Type C接口，放置的順序是ESD→共模電感→阻容；同樣也要注意ESD 和Type C的距離，留有一定的間距，考慮后焊情況。

2、TX信號線的耦合電容應靠近接口放置，RX信號線的耦合電容由設備端提供，如圖2所示；

圖2 TX信號線的耦合電容

2、Type C差分走線阻抗控制90ohm±10％，為了保證阻抗的連續(xù)性，應該有良好的參考平面和不跨分割，信號打孔換層時數(shù)量不超過2個。

3、Type-C有RX/TX1-2四組差分信號，兩組D+/D-差分信號 ，一共六對差分線，差分信號線要求至少緊鄰一個地平面，兩側(cè)都緊鄰地平面最好，走線盡量短，走線最長不要超過6inchs。

4、保證Type C差分線長匹配，對內(nèi)等長誤差<6mil，等長按照差分等長規(guī)范。

5、保證Type C差分對于對間或者差分對于其他信號的影響，對內(nèi)間距建議是大于等于4倍Type C線寬。與其他信號之間的間距保持盡量大于等于4倍Type C線寬；

6、CC1/CC2是兩個關鍵引腳，作用很多：探測連接，區(qū)分正反面，區(qū)分DFP和UFP，也就是主從配置Vbus，走線時面要加粗處理。

圖4 Type-C連接器布線示意

注意：Type-C連接器工作速率≥8Gbps時，請按照以下設計要求進行設計

1、在連接器內(nèi)走線要中心出線。如果高速信號在連接器有一端信號沒有與GND相鄰PIN時，設計時應在其旁邊加GND孔。

2、如果接口的信號工作速率≥8Gbps，那么這些接口的連接器要能符合相應的標準要求(如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0協(xié)議標準)。推薦使用這些廠商的連接器：Molex、Amphenol、HRS等等。

3、根據(jù)接口選擇挖空一層或者兩層地平面，如果挖空連接器焊盤正下方的L2地參考層，需隔層參考，即L3層要作為地參考層；如果挖空L2和L3的地參考層，那么L4層需要為地平面，作為隔層參考層。挖空尺寸需結(jié)合連接器型號并根據(jù)實際疊層通過仿真確定。

4、建議在連接器的每個地焊盤各打2個地通孔，且地孔要盡可能靠近焊盤。

以下給出基于EVB一階HDI疊層的挖空參考尺寸。

表1 連接器焊盤挖空尺寸參考值

連接器推薦布線方式：

圖5 Type c連接器布線示意