傳麒麟、鯤鵬回歸，真的輕舟已過(guò)萬(wàn)重山？

有傳聞華為麒麟以及鯤鵬即將回歸。距離華為比臺(tái)積電斷供已經(jīng)3年了。華為被斷供，作為華為業(yè)務(wù)核心的麒麟芯片，鯤鵬芯片，也就無(wú)法生產(chǎn)。再加上高通等廠商也受限給華為供貨，華為的手機(jī)業(yè)務(wù)由于無(wú)法跟上5G的潮流而一落千丈。

最近傳聞華為麒麟以及鯤鵬芯片將在下半年回歸。而華為手機(jī)也將用上5G。

那么，華為高性能芯片能否真如消息所言，能夠上演王者歸來(lái)？

只能說(shuō)，愿望是美好的，現(xiàn)實(shí)是骨干的。

工藝制程限制

我們知道華為鯤鵬芯片主要用于服務(wù)器。在臺(tái)積電斷供之前，鯤鵬芯片使用的工藝是7nm，在當(dāng)時(shí)屬于比較先進(jìn)的工藝。

為什么作為服務(wù)器芯片，要采用如此先進(jìn)的工藝呢？主要是兩個(gè)因素，一是性能，二是功耗。

更先進(jìn)的工藝，意味著更低的功耗，以及更好的性能。

以7nm 和 5nm做對(duì)比，相同的性能條件下，5nm的功耗比7mm降低30%。

而對(duì)于服務(wù)器來(lái)說(shuō)，一次性投入之后的主要成本就是電費(fèi)。電費(fèi)對(duì)于云服務(wù)來(lái)說(shuō)可以說(shuō)是非常重要。

如果華為真的如同傳言所說(shuō)，能夠使用7nm工藝，也就罷了。

我們暫且不管?chē)?guó)產(chǎn)7nm良率是否已經(jīng)沒(méi)有問(wèn)題。就算7nm國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)成熟，但是能夠給華為代工，還需要做到去美國(guó)化，也就是完全不能有美國(guó)技術(shù)。而這現(xiàn)階段暫時(shí)無(wú)解。

我們當(dāng)前的目標(biāo)是28nm以上的完全自主。而14nm以及7nm，則需要更長(zhǎng)時(shí)間。

如果鯤鵬芯片回歸，是采用的28nm，那么顯然，在和國(guó)內(nèi)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)中，將難以取得優(yōu)勢(shì)。除非鯤鵬芯片在設(shè)計(jì)上能夠相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有更大的優(yōu)勢(shì)，才能彌補(bǔ)這一個(gè)劣勢(shì)。

而不幸的是，這條路也被堵死了。

cpu架構(gòu)限制

不要忘了，arm已經(jīng)被迫停止授權(quán)給華為新的架構(gòu)。由于華為買(mǎi)了a8架構(gòu)的終身授權(quán)，因此，華為可以持續(xù)使用a8架構(gòu)。

但是，當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及主力產(chǎn)品都開(kāi)始支持新的架構(gòu)的時(shí)候，新的軟件對(duì)于a8架構(gòu)的支持將會(huì)是個(gè)問(wèn)題。

另外，就是性能上的差距。

當(dāng)年英特爾的工藝遙遙領(lǐng)先的時(shí)候，amd就是靠架構(gòu)上的激進(jìn)革新才能和英特爾一較高下。而當(dāng)英特爾失去了工藝優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)架構(gòu)優(yōu)勢(shì)的時(shí)候，也就逐漸失去了其往日榮光。

而華為架構(gòu)被鎖死，再加上工藝上的劣勢(shì)。要回到主流戰(zhàn)場(chǎng)，是非常困難的。

市場(chǎng)行情下行

一個(gè)產(chǎn)品能否成功，除了技術(shù)上是否領(lǐng)先之外，還要看市場(chǎng)。

當(dāng)市場(chǎng)火爆，即便是一些不太優(yōu)秀的產(chǎn)品，也能夠賺取不小的利潤(rùn)。

比如前一陣芯片荒導(dǎo)致許多技術(shù)并不優(yōu)異的芯片也需要加價(jià)才能買(mǎi)到。當(dāng)然，這并非常態(tài)。不過(guò)也說(shuō)明市場(chǎng)的重要性。

非常不幸，當(dāng)前市場(chǎng)行情病不樂(lè)觀。

我們看看最大的手機(jī)芯片公司高通的財(cái)報(bào)。

根據(jù)高通最新發(fā)布的2023財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，高通第二財(cái)季營(yíng)收92.75億美元，和去年同期相比下滑17%；凈利潤(rùn)為17.04億美元，和去年同期相比下滑42%。

手機(jī)芯片龍頭尚且如此，更何況其他公司。

因此，手機(jī)芯片行業(yè)裁員之聲不絕于耳。高通，聯(lián)發(fā)科，紫光展銳，英特爾等等都傳出裁員的消息。

高通營(yíng)收下降17%，而凈利潤(rùn)下降42%，差異如此巨大，只能說(shuō)明高通已經(jīng)開(kāi)始降價(jià)銷(xiāo)售芯片了。

高通的手機(jī)芯片主要面向高端，因此有一定的降價(jià)空間。而對(duì)于本來(lái)就走低端的廠商，則只有虧損一條路了。

在如此行情之下，華為麒麟芯片回來(lái)，也只能說(shuō)是生不逢時(shí)。要在這樣的情況下占領(lǐng)一定的市場(chǎng)份額，難度可想而知。

華為可能的突破手段

客觀的講，華為也有一些方法來(lái)突破目前的困難。

芯片堆疊。比如2個(gè)14nm芯片堆疊封裝到一起，實(shí)現(xiàn)比肩同類(lèi)芯片的性能。不過(guò)這樣做也是有代價(jià)的。功耗是其中之一。設(shè)計(jì)復(fù)雜度也增加了。這就導(dǎo)致成本的上升。

總而言之，麒麟芯片以及鯤鵬芯片短期回來(lái)的可能性不大，即便回來(lái)，也暫時(shí)只能象征性占據(jù)少量份額。

要想真正王者歸來(lái)，那還是要等到芯片制造以及cpu架構(gòu)完全突破才行，而這需要時(shí)間。