收購高塔、與新思合作……英特爾“代工夢”如何圓？

8月16日，英特爾官網(wǎng)顯示，英特爾與高塔半導體雙方同意終止此前披露的對高塔半導體的合并協(xié)議。根據(jù)合并協(xié)議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的反向終止費。

英特爾和高塔在去年2月份宣布這一交易，但結果還是以放棄告終。隨著雙方同意在2023年8月15日之后終止合并協(xié)議，英特爾借高塔布局晶圓代工的路徑也沒有走通。

2023年第一季度，在TrendForce集邦咨詢公布的全球晶圓代工企業(yè)中，高塔半導體營收排名第七，英特爾則未進入前列。近些年談論起英特爾的業(yè)績，業(yè)內(nèi)也盡是嘆惋，這一曾經(jīng)的半導體全產(chǎn)業(yè)鏈標桿企業(yè)，業(yè)績逐漸式微，到現(xiàn)在仍在轉型追趕。

成也摩爾、敗也摩爾 PART 01

“集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每過18個月便會增加一倍”，戈登·摩爾上個世紀60年代提出了摩爾定律，在接下來的幾十年間竟成了行業(yè)內(nèi)的鐵律。

他后來創(chuàng)辦的英特爾公司，從45nm到32nm再到22nm，一直對這一定律進行著驗證。同時，英特爾也憑借芯片設計與制造一條龍的IDM模式，在行業(yè)內(nèi)做了幾十年的龍頭老大。

直到芯片工藝發(fā)展到10nm以下，制造環(huán)節(jié)一直難產(chǎn)。芯片設計和制造的難度超出了所有人的想象，技術上絲毫的進步都意味著指數(shù)級的投入，對于英特爾這種全流程面面兼顧的企業(yè)來說，即便其體量在當時無人能及，再想取得突破性的進展也已經(jīng)力不從心。

隨之而來的就是臺積電、AMD等專注于單一環(huán)節(jié)的企業(yè)崛起，除了IDM模式之外，全球芯片生產(chǎn)有了Fabless和Foundry等新型模式，因為業(yè)務的集中，顯然這類企業(yè)的研發(fā)壓力比英特爾小很多，研發(fā)技術也比英特爾快很多。2020年，英特爾7nm工藝比預期大幅度落后時，臺積電、三星已經(jīng)在5nm工藝游刃有余了。

以2022年第二季度為標志，英特爾當季虧損5億美元，終結了連續(xù)三十年的盈利。而且，英特爾2022年全年凈利潤為80.14億美元，較2021年的198.7億美元下跌達60%。到2023年時，上半年凈虧損13.27億美元。

從“江湖第一”到“昨日輝煌”，市場留給英特爾的反應時間并不多。早在2019年時，時任英特爾CEO的鮑勃·斯旺就說，“英特爾對自己超過行業(yè)標準的能力過于自信，限制了自己的思維，錯失了技術轉型的機會，現(xiàn)在承受了后果?！彼鲗⒂⑻貭柕闹圃觳块T獨立出去，但因為英特爾體量巨大，結構復雜，最終沒能落成。

在這之后，英特爾也在不斷尋求有效的解決方式。2021年3月，英特爾開始從IDM轉向更加靈活和輕便的IDM2.0。在曾經(jīng)的IDM模式下，英特爾具備自主開發(fā)和制造先進芯片的能力，這使得公司能夠更好地掌控整個生產(chǎn)流程，但當其中任何一個環(huán)節(jié)進展不如預期時，這種模式也會瞬間變成公司走向更先進領域的阻礙。與它不同的是，IDM2.0則更顯靈活，英特爾成立了代工服務事業(yè)部（IFS），計劃將代工業(yè)務獨立運作，并將其組織成一個更為靈活和高效的團隊，為客戶提供高質(zhì)量、多層次的代工服務。

重整芯片制造業(yè)務，英特爾希望能夠在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠商。本次欲并購的高塔半導體，也是實現(xiàn)代工目標的重要一步。如果收購成功，英特爾預計將加速全球端到端系統(tǒng)代工業(yè)務，從而推進IDM2.0戰(zhàn)略。

高塔半導體在全球晶圓代工廠中排名前十，在射頻、電源、硅鍺、工業(yè)傳感器等專業(yè)技術方面有所專長，尤其是在模擬芯片代工領域排名前列。英特爾希望利用其廣泛的IP、電子設計自動化合作伙伴關系和成熟的代工布局，強化自身的芯片代工制造業(yè)務。

追夢代工，承壓布局 PART 02

和高塔半導體的協(xié)議最終成為了遺憾，依媒體報道來看，雙方?jīng)]有糾紛和波折，只是依合同履行條款，風平浪靜，英特爾似乎早就做好了準備。

8月14日，和高塔半導體的合作項目確定結果前夕，英特爾與全球EDA龍頭新思科技宣布擴大戰(zhàn)略合作，英特爾晶圓代工服務的Intel 3和18A先進制程客戶，將能取得新思的IP授權。

業(yè)界認為，英特爾此次和新思擴大合作，堪稱英特爾拓展晶圓代工服務的重要一步。因為Intel以往都是使用自己的EDA等工具研發(fā)生產(chǎn)，不對外開放，有很多非標準化要求，這是不利于吸引客戶的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具將支持Intel的工藝，代工客戶可以使用標準工具研發(fā)生產(chǎn)芯片，IP核心也是開放的，更容易導入到Intel的先進工藝中。在工藝標準這一塊的“短板”，英特爾也得到了補齊。

從近幾年的動作中可以看出，英特爾頂著業(yè)績的重壓在不斷加速IDM2.0的布局。

2021年，英特爾就已經(jīng)投資超過200億美元在美國亞利桑那州建設兩座新晶圓廠。同年，英特爾宣布計劃在俄亥俄州建設兩座新的領先晶圓廠以及在里奧蘭喬、新墨西哥州和馬來西亞廠建設先進制程。

此外，為了在加速戰(zhàn)略的同時創(chuàng)造更大的財務靈活性，英特爾宣布了SCIP計劃。該計劃為資本密集型半導體引入了新的融資模式。英特爾與布魯克菲爾德資產(chǎn)管理公司建立了股權合作伙伴關系，共同在亞利桑那州建設先進芯片廠，英特爾擁有項目51%的股份，獲得項目的所有權和運營控制權。

截至 2022 年底，英特爾已經(jīng)有 9 個生產(chǎn)基地：5 個晶圓制造設施以及 4 個組裝和測試設施。

圖源：英特爾官網(wǎng)

進入到2023年，IFS宣布，波音公司和諾斯羅普·格魯曼航空公司已承諾加入美國國防部由英特爾公司領導的RAMP-C計劃。該項目旨在通過建立美國本土的制造生態(tài)來開發(fā)和制造英特爾18A芯片，從而確保美國下一代半導體的發(fā)展。

英特爾2023年第二季度報告顯示，將繼續(xù)戰(zhàn)略性投資于制造能力，以進一步提高IDM 2.0水平，包括在波蘭弗羅茨瓦夫新建一座尖端半導體封測工廠，以及擴大位于德國馬格德堡的晶圓制造廠。

圖源：英特爾官網(wǎng)

英特爾投入如此之大，最后的結果也算給了公司交代：2023年第二季度，英特爾的代工業(yè)務是唯一一個同比增長的業(yè)務板塊，增幅高達307%，營收達23.2億美元，在所有業(yè)務中規(guī)模排名第二，僅次于Mobileye。

國際環(huán)境上，全球的晶圓代工廠排名正在加速洗牌。終端需求持續(xù)減弱，再加上淡季效應，TrendForce集邦咨詢表示，第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收環(huán)比跌幅達18.6%。這或許會給英特爾提供一個趕超的契機。

圖源：TrendForce集邦咨詢

而對于此次收購高塔半導體的失敗，盡管收購交易告吹，英特爾CEO帕特·基辛格依然強調(diào)，將繼續(xù)堅定不移地推進IDM2.0戰(zhàn)略，有信心沿著既定戰(zhàn)略執(zhí)行到位，在2025年重獲晶體管性能和功率性能的領導地位。在這個過程中，也會繼續(xù)尋找和高塔半導體合作的機會。