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Teledyne FLIR為集成商推出Lepton 3.1R輻射熱像儀模塊

2023/08/09
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Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場(chǎng)(FOV)、160x120分辨率和高達(dá)400攝氏度場(chǎng)景動(dòng)態(tài)范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號(hào)秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性,這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷的小型電子移動(dòng)設(shè)備和無(wú)人系統(tǒng)。

“Lepton的革命性突破,使得其全球首款集成到加固型智能手機(jī)乃至無(wú)人機(jī)等數(shù)百萬(wàn)臺(tái)設(shè)備中的微型熱像儀模塊?!盩eledyne FLIR產(chǎn)品管理副總裁Mike Walters介紹道,“現(xiàn)在,Lepton 3.1R推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)型無(wú)人救援系統(tǒng)的進(jìn)步,從關(guān)鍵機(jī)械、電氣開關(guān)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的早期火災(zāi)監(jiān)測(cè),到智能工廠、占用監(jiān)控、智能家電甚至是老年護(hù)理應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品?!?/p>

Lepton 3.1R是基于現(xiàn)有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級(jí)版本,它采用了與前代Lepton相同的視覺對(duì)象和空間感知接口(VoSPI)、內(nèi)部集成電路I2C)以及電氣和機(jī)械外形組合,從而簡(jiǎn)化了開發(fā)過(guò)程。此外,Lepton還是市場(chǎng)上成本最低的基于焦平面陣列(FPA)的熱傳感器

增強(qiáng)的熱輻射性能

所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度(低于50mK),適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項(xiàng)專利技術(shù),包括晶圓級(jí)探測(cè)器封裝、晶圓級(jí)微光學(xué)器件、定制化專用集成電路(ASIC)以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。Lepton系列還包括集成數(shù)字熱圖像處理和輻射測(cè)量功能,可為場(chǎng)景中每個(gè)像素提供溫度信息。

為集成商和開發(fā)商提供更多資源

為降低開發(fā)成本,縮短上市時(shí)間,用戶可使用Lepton在線集成工具箱,包含應(yīng)用說(shuō)明和源代碼,可在Windows,Linux, Raspberry Pi和BeagleBone上進(jìn)行測(cè)試。Teledyne FLIR的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)可為客戶提供授權(quán)MyFLIR?應(yīng)用軟件、圖像增強(qiáng)多光譜動(dòng)態(tài)成像(MSX?)以及Vivid-IR?支持,幫助客戶降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)并最大限度地提高性能。

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HSEC8-130-01-L-RA-TR 1 Samtec Inc Card Edge Connector, 60 Contact(s), 2 Row(s), Female, Right Angle, 0.032 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator, Socket, ROHS COMPLIANT

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MMBT3906,215 1 Nexperia MMBT3906 - PNP switching transistor@en-us TO-236 3-Pin

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