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    • 01、募資212億元 A股年最大規(guī)模IPO?
    • 02、、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6% 國內(nèi)兩大晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)
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晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)不止步,募資212億的科創(chuàng)板年內(nèi)最大規(guī)模IPO來了?

2023/07/25
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7月24日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱,公司首次公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上交所上市審核委員會(huì)審議通過,并已經(jīng)中國證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)(證監(jiān)許可〔2023〕1228 號(hào))。

01、募資212億元 A股年最大規(guī)模IPO?

根據(jù)公告,華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股,發(fā)行價(jià)格為52.00元/股,按照本次發(fā)行價(jià)格計(jì)算的預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元,超過中芯集成的110.72億元募資額,有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。

根據(jù)此前的招股說明書顯示,華虹半導(dǎo)體本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金180億元,計(jì)劃投入華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金,其中,華虹制造(無錫)項(xiàng)目是華虹半導(dǎo)體此次募投的重點(diǎn)。

△華虹半導(dǎo)體公告截圖

該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為67億美元,擬使用募集資金125億元,占擬募集資金總額的比例為69.44%。計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,聚焦車規(guī)級(jí)芯片,將進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。

目前,該項(xiàng)目已于今年6月底正式開工,預(yù)計(jì)2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn),產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)。據(jù)“無錫發(fā)布”此前消息,預(yù)計(jì)華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地一期、二期項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能將達(dá)18萬片,屆時(shí)華虹無錫項(xiàng)目也將成為國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。

資料顯示,華虹半導(dǎo)體是全球知名的晶圓代工廠商,擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠,截至2022年12月31日,華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

02、、半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.6% 國內(nèi)兩大晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)

近年來,盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟,但隨著新能源汽車、5G人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。尤其是作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),在國產(chǎn)化替代的呼聲下,國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也在不斷增長(zhǎng)。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2017年至2021年,中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5,411.3億元增長(zhǎng)至10,458.3億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.91%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康近日在2023世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段,市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到7.6%。

在強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求帶動(dòng)下,面對(duì)國內(nèi)高速增長(zhǎng)的晶圓代工產(chǎn)能需求,華虹半導(dǎo)體表示,2023年將繼續(xù)擴(kuò)大其生產(chǎn)線的產(chǎn)能。此外,中國大陸最大的晶圓代工廠商中芯國際也在加速推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)官網(wǎng)介紹,中芯國際不僅在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圓廠和4座12英寸晶圓廠,與此同時(shí),其在上海、北京、天津亦各有一座12英寸晶圓廠在建中。2023年一季報(bào)財(cái)報(bào)顯示,目前,中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn),中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn),中芯東方預(yù)計(jì)年底通線,中芯西青還在建設(shè)中。

中芯國際CEO趙海軍此前透露,未來5~7年,中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目。

當(dāng)前,在半導(dǎo)體行業(yè)仍處下行周期的情形下,華虹半導(dǎo)體和中芯國際的逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)舉措,也在向外界透露:盡管本土晶圓產(chǎn)能缺口較大,但隨著國產(chǎn)化替代的加速,中長(zhǎng)期來看,未來國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能需求仍將保持高速增長(zhǎng)。

 

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