過(guò)去,漢高(Henkel)的產(chǎn)品給人的印象一直以消費(fèi)類產(chǎn)品居多,如施華蔻、絲蘊(yùn)以及寶瑩等都是漢高旗下的品牌,產(chǎn)品覆蓋了個(gè)人清潔用品,如洗衣粉、洗衣液和洗發(fā)水等。而這其實(shí)只是漢高的一大主營(yíng)業(yè)務(wù),其另一塊的主營(yíng)業(yè)務(wù)為粘合劑,這一業(yè)務(wù)占據(jù)了漢高一半左右的銷售額,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了汽車、包裝、運(yùn)動(dòng)以及時(shí)尚等多個(gè)領(lǐng)域。
憑借著在粘合劑領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù),漢高也積極布局工業(yè)領(lǐng)域,尤其是電子領(lǐng)域。漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示:“漢高的電子產(chǎn)品涵蓋了從半導(dǎo)體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),在這些領(lǐng)域漢高都有全面的解決方案?!?/p>
漢高亮相SEMICON China 2023
尤其隨著人工智能、高性能運(yùn)算(HPC)以及汽車電動(dòng)化、智能化等發(fā)展趨勢(shì),對(duì)于先進(jìn)封裝的需求也越來(lái)越多。據(jù)Yole Intelligence的數(shù)據(jù),從2022年到2028年,先進(jìn)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%,市值達(dá)786億美元。漢高在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也積極布局,漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場(chǎng)總監(jiān)Ram Trichur表示:“在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,漢高和我們的全球大客戶進(jìn)行積極合作,我們也希望將這些經(jīng)驗(yàn)分享給中國(guó)的客戶?!?/p>
據(jù)Ram Trichur介紹,漢高應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的材料主要有三類,第一類是底部填充膠(底填),第二類是晶圓包封材料,第三類則為蓋板和加強(qiáng)圈粘接。其中,漢高的底填解決方案目前可以匹配業(yè)界最先進(jìn)的制程工藝,其流動(dòng)速度也比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快30%以上,可以幫助客戶提高生產(chǎn)效率,降低成本。
漢高先進(jìn)封裝材料解決方案
漢高的晶圓包封材料可以分為兩小類,一是液態(tài)壓縮成型,另一個(gè)為印刷成型。Ram Trichur強(qiáng)調(diào),漢高的液態(tài)包封膠材料具有的一個(gè)突出優(yōu)點(diǎn)是擁有行業(yè)領(lǐng)先的低翹曲特性。以12英寸晶圓為例,采用漢高的液態(tài)包封膠材料,可以達(dá)到小于1mm的翹曲,這樣可以幫助客戶顯著提升良率。
對(duì)于第三類的蓋板和加強(qiáng)圈粘接,Ram Trichur以導(dǎo)電膠(ECA)為例,他表示,漢高擁有完整的導(dǎo)電膠產(chǎn)品組合,可以針對(duì)不同的FC-BGA甚至是不同的先進(jìn)封裝架構(gòu),提供定制化的產(chǎn)品。
Chiplet作為先進(jìn)封裝的新方式之一,近期也備受關(guān)注。Ram Trichur表示,Chiplet有別于傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)SoC,它是將一整片的片上SoC分成很多顆小芯片,然后再拼接,形成一個(gè)類似于SoC的片上系統(tǒng)。因?yàn)樾枰唇雍芏嗖煌男⌒酒?,在封裝時(shí)會(huì)使用到前述所有的三個(gè)類型的封裝材料,整個(gè)拼接的工藝也有很多不一樣。
以底填為例,在Chiplet里面,會(huì)有一個(gè)中介層(interposer),這樣芯片與芯片之間的連接會(huì)涉及到從Die to interposer以及從interposer到基板的粘接,這相當(dāng)于會(huì)多幾個(gè)底填的應(yīng)用場(chǎng)景。而應(yīng)用場(chǎng)景多了,涉及的底填材料的解決方案類型也會(huì)相應(yīng)增加。Ram Trichur表示,對(duì)此,漢高有全套的匹配方案,主要有三個(gè)類型:一是膠膜型的底填,即將一張膜預(yù)貼在一塊芯片或晶圓的背面,然后再直接貼到基板或中介層上;第二種是,有些客戶希望能將底填預(yù)先涂覆在基板或中介層上,再與芯片或晶圓粘貼,雖然也是預(yù)涂,但采用的是膠水形態(tài),以點(diǎn)膠方式進(jìn)行;第三種則是后涂,即先完成電連接,然后再將底填膠流進(jìn)去,這個(gè)方法對(duì)于流動(dòng)速度的要求更高。
Chiplet完成后,一般整個(gè)的封裝體的尺寸會(huì)相對(duì)比較大,尺寸大了就會(huì)面臨一個(gè)挑戰(zhàn),即翹曲。翹曲如果控制不好,就會(huì)影響下一步的焊球焊接,很容易造成虛焊的問(wèn)題。為了控制翹曲,行業(yè)普遍采用一個(gè)蓋板或加強(qiáng)圈將翹曲按住,這個(gè)時(shí)候就會(huì)用到漢高的蓋板/加強(qiáng)圈粘接膠。
Ram Trichur表示,從整個(gè)行業(yè)來(lái)看,Chiplet可以算是先進(jìn)封裝的一個(gè)子集。不管是其它的先進(jìn)封裝技術(shù),如flip chip CSP、BGA等,漢高都能提供完整的粘接材料解決方案,尤其針對(duì)Chiplet,漢高有很多定制化的創(chuàng)新項(xiàng)目。
目前,漢高針對(duì)先進(jìn)封裝的一系列材料解決方案都已經(jīng)被其全球大客戶所采用,漢高也希望能將這些先進(jìn)的解決方案分享給中國(guó)客戶。倪克釩博士表示,漢高很重視在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展。漢高目前在上海有3個(gè)研發(fā)中心。去年,漢高又在東莞設(shè)立了華南應(yīng)用技術(shù)中心,以更好地滿足華南地區(qū)的客戶需求。此外,從生產(chǎn)來(lái)看,漢高在中國(guó)有煙臺(tái)、上海、和廣東珠海等多個(gè)生產(chǎn)基地,能夠滿足絕大部分膠水的供應(yīng)。
漢高粘合劑電子事業(yè)部全球創(chuàng)新&生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)
當(dāng)然,漢高也是一個(gè)全球性的公司,倪克釩博士表示:“特別是電子事業(yè)部,我們的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)遍布全球,不管是在亞洲的中國(guó)大陸、越南、日本、韓國(guó),我們都有研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)中心。同時(shí),我們?cè)跉W洲以及美國(guó)西海岸和東海岸都有研發(fā)和技術(shù)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心?!?/p>