8月9日-11日，第11屆半導(dǎo)體設(shè)備年會將于無錫開幕！

第十一屆(2023年)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、

第十一屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC)（下簡稱“CSEAC2023”）

將于8月9日至11日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇和半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC)已成功舉辦10屆。大會遵循“高水平、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的辦會宗旨，為半導(dǎo)體企業(yè)搭建了一個技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場拓展、產(chǎn)品推廣的友好平臺。

本屆大會 恰逢其時

近幾年，所有針對中國半導(dǎo)體的限制性措施和政策，愈發(fā)說明半導(dǎo)體是關(guān)乎國家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化建設(shè)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。本土半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件國產(chǎn)化能力如何進(jìn)一步提升是急切需要破解的問題。以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇、集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題、聚焦行業(yè)當(dāng)下最關(guān)切的焦點和熱點問題舉辦的CSEAC2023恰逢其時。

聚焦主題 尋路問道

為期三天的大會，圍繞“協(xié)力同芯”和“集成創(chuàng)新”兩大關(guān)鍵詞，展示支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“設(shè)備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的重重困難和問題，探求當(dāng)前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。

展商參展踴躍

今年參展商規(guī)模遠(yuǎn)超往屆，目前報名的參展企業(yè)已超340家，會展面積超28000平方，數(shù)量為歷年之最，覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈。

參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測、爍科中科信，外資企業(yè)像川崎機(jī)器人、韓國帕克股份、德國JULABO、約翰內(nèi)斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒以及大批新銳企業(yè)等。透過厚厚的展商名錄，我們看到了國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)在當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱度以及蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

突出產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

已報名參展的340多家企業(yè)展出的設(shè)備及產(chǎn)品涵蓋晶圓制造、封裝、檢測、材料、軟件與核心部件、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域，形成了全產(chǎn)業(yè)鏈、全品類覆蓋。設(shè)備和材料從不是孤立的，而是產(chǎn)業(yè)鏈條上的各環(huán)節(jié)有機(jī)協(xié)同尤為重要的載體。不少參展商聯(lián)手出展、同尋商機(jī)。

重視合作共贏

推進(jìn)國際化合作，有利于構(gòu)建健康良好的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展?；谥袊薮蟮氖袌鲂枨蠛彤a(chǎn)能，境內(nèi)外企業(yè)可以找到合作的空間。340多家展商中有來自美國、韓國、日本、中國臺灣地區(qū)等國家和地區(qū)的多家企業(yè)，其中很多供應(yīng)商和客戶都是多年合作的老朋友。這恰好說明，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈被人為打斷后的“再全球化”、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與合作勢在必行。CSEAC 2023張開雙臂歡迎海內(nèi)外廠商的到來，大家秉承合作共贏的發(fā)展思路，共同為全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展作出積極的貢獻(xiàn)。

論壇專業(yè) 聚焦熱點

本屆大會除主峰會外，還規(guī)劃安排了多場專題論壇：

• 制造工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展論壇
• 半導(dǎo)體設(shè)備核心部件配套新進(jìn)展論壇
• 化合物裝備與材料發(fā)展論壇
• 半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇
• 新器件新工藝推動新設(shè)備新材料發(fā)展
• 二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇
• 封測技術(shù)與設(shè)備材料論壇
• 半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長論壇

綜觀這些專題論壇，實實在在地切中了市場痛點以及亟待研討的問題。透過思路創(chuàng)新、路徑創(chuàng)新、集成創(chuàng)新等推進(jìn)中國半導(dǎo)體設(shè)備與部件產(chǎn)業(yè)，本土化發(fā)展的解決之道，把握機(jī)遇，凝聚向前。

圖：CSEAC 2022 大會現(xiàn)場照片

集聚式發(fā)展機(jī)遇多

無錫是我國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。經(jīng)過了半個多世紀(jì)的精心培育，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無錫核心產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模位居全省第一，全國前列。

在無錫舉辦的CSEAC 2023，讓產(chǎn)業(yè)界的朋友們進(jìn)一步了解集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展優(yōu)勢，為幫助企業(yè)搶占新賽道和提升競爭力起到重要作用。

大會同期，還將召開“第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(CIPA2023)”；無錫還將舉辦“2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會”，屆時將開展多維度、多元化的產(chǎn)業(yè)交流活動。

相約無錫，不見不散！

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