芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023年7月11日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。

繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)平臺(tái)。

發(fā)布亮點(diǎn)

2.5D/3D先進(jìn)封裝SI/PI仿真

Metis 2023是專為2.5D、3DIC先進(jìn)封裝而設(shè)計(jì)的SI/PI仿真平臺(tái)，可以輕松實(shí)現(xiàn)2.5D和3DIC封裝的設(shè)計(jì)分析。最新的升級(jí)引入傳輸線和Interposer的參數(shù)化模板功能，可以快速進(jìn)行傳輸線和Interposer布線的前仿真分析和評(píng)估。其它新功能包括：通過(guò)硅通孔TSV陣列通道仿真進(jìn)行布局編輯，自動(dòng)完善電導(dǎo)體(PEC)端口添加，以及堆疊功能（如芯片封裝凹凸和電線建模）。此外，它還支持全面的PI AC分析，可快速評(píng)估2.5D和3DIC封裝中的電源完整性。

3D EM電磁仿真平臺(tái)

• Hermes 2023 是適用于芯片、封裝、電路板和連接器等任意3D結(jié)構(gòu)的電磁仿真平臺(tái)，它支持了全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D和Hermes X3D三大流程，分別支持芯片，封裝和板級(jí)電磁仿真、純3D結(jié)構(gòu)電磁仿真、RLGC寄生參數(shù)提取功能。Hermes平臺(tái)內(nèi)嵌FEM3D全波電磁場(chǎng)仿真引擎和X3D RLGC寄生參數(shù)提求解器，配合自適應(yīng)網(wǎng)格剖分與XHPC分布式仿真技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多場(chǎng)協(xié)同仿真平臺(tái)

• Notus 2023 是高速設(shè)計(jì)中芯片/封裝/板級(jí)的SI/PI協(xié)同分析、拓?fù)涮崛〖?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1517450.html">電熱應(yīng)力分析平臺(tái)。它通過(guò)仿真可以迅速分析信號(hào)、電源、溫度和應(yīng)力是否符合定義的規(guī)范要求，便于用戶的設(shè)計(jì)迭代，并且可以根據(jù)熱分析的結(jié)果進(jìn)行熱應(yīng)力分析。?Notus的仿真基于流程化操作、易于上手和設(shè)置，降低了用戶的使用門檻，且其豐富的結(jié)果和基于layout的彩圖顯示和熱點(diǎn)指示，可方便用戶迅速定位問(wèn)題。

高速系統(tǒng)仿真平臺(tái)

• ChannelExpert 2023 是針對(duì)高速系統(tǒng)的時(shí)域和頻域全鏈路的分析平臺(tái)。它提供了一種快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法來(lái)評(píng)估、分析和解決高速通道信號(hào)完整性問(wèn)題。它支持IBIS/AMI模型仿真，AMI模型創(chuàng)建，類似原理圖編輯的GUI和操作。能幫助工程師快速構(gòu)建高速通道、運(yùn)行通道仿真、檢查通道性能是否符合規(guī)范等。新版本的主要功能包括標(biāo)準(zhǔn)AMI模型創(chuàng)建，依據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報(bào)告等。此外，ChannelExpert還包括了高級(jí)電路分析功能，如統(tǒng)計(jì)、COM、DOE、Yield和MC等分析模塊。