智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告（2023版）

《智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告》由與非網(wǎng)與中國(guó)汽研政研咨詢(xún)中心共同發(fā)布，深度探討了智能座艙概念、發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用現(xiàn)狀以及其在全球范圍內(nèi)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。報(bào)告對(duì)智能座艙的物理和體驗(yàn)功能、軟硬件以及操作交互進(jìn)行全面分析，揭示了智能座艙發(fā)展的路徑。同時(shí)，報(bào)告對(duì)座艙SoC芯片及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，包括各大芯片廠(chǎng)商的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，車(chē)內(nèi)外信息互聯(lián)等關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了深入研究。

報(bào)告亦明確了汽車(chē)SoC的核心壁壘，如設(shè)計(jì)、代工、車(chē)規(guī)認(rèn)證等，以及國(guó)內(nèi)外智能座艙芯片算力的差距，對(duì)當(dāng)前國(guó)產(chǎn)座艙芯片存在的問(wèn)題進(jìn)行了詳盡分析。最后，報(bào)告提出了發(fā)展建議，包括搭建自主化標(biāo)準(zhǔn)體系，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設(shè)。

智能座艙，包含座艙內(nèi)飾和電子領(lǐng)域的創(chuàng)新與聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了高性能顯示和感知交互能力。其最終目標(biāo)是通過(guò)多模態(tài)交互方案實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)感知，與高級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)協(xié)同，打造成集家庭、娛樂(lè)、工作、社交為一體的“智能移動(dòng)空間”。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，報(bào)告強(qiáng)調(diào)需要建立自主化的行業(yè)權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)體系和測(cè)試制度，簡(jiǎn)化認(rèn)證流程，降低測(cè)試和認(rèn)證時(shí)間和成本，同時(shí)推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設(shè)。從軟件架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、原材料與設(shè)備、芯片制備、檢測(cè)認(rèn)證、應(yīng)用測(cè)試等各方面進(jìn)行深度研究，提升本土大算力芯片設(shè)計(jì)水平，設(shè)計(jì)新型芯片架構(gòu)，加強(qiáng)核心設(shè)備的研發(fā)及供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)大算力芯片國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。

目錄
智能座艙域芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合研究報(bào)告
引言
一、概述
智能座艙的概念及未來(lái)發(fā)展
智能座艙域功能組成
1、物理層面和體驗(yàn)層面功能組成
2、軟硬件和操作交互組成
智能座艙的發(fā)展趨勢(shì)
二、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
智能座艙核心芯片及上下游產(chǎn)業(yè)鏈
（一）座艙SoC芯片是智能座艙的核心
（二）高通持續(xù)鎖定座艙SoC領(lǐng)導(dǎo)者地位，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商有望逐步滲透
部分智能座艙芯片廠(chǎng)商匯總分析
1、 國(guó)外廠(chǎng)商
2、國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商
三、座艙技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用現(xiàn)狀
（一） 座艙SoC發(fā)展趨勢(shì)
1、主流座艙SoC CPU算力接近100KDMIPS
2、座艙SoC集成的AI算力也大幅躍升
3、算力需求提升，座艙SoC內(nèi)開(kāi)始出現(xiàn)獨(dú)立NPU單元
4、座艙芯片和智駕芯片有望合二為一
5、規(guī)模&增速：2025年國(guó)內(nèi)座艙SoC規(guī)模為112億，CAGR=25%
（二）智能座艙域芯片涉及的關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展情況
1、車(chē)內(nèi)信息互聯(lián)
2、車(chē)外信息互聯(lián)
（三）汽車(chē)SoC的核心壁壘
1、設(shè)計(jì)/代工/車(chē)規(guī)認(rèn)證為SoC芯片核心壁壘
2、性能/功率比為評(píng)價(jià)AI芯片的關(guān)鍵指標(biāo)，并且作為創(chuàng)業(yè)公司要有足夠資金進(jìn)行先進(jìn)制程流片
3、功能安全流程、車(chē)規(guī)可靠性認(rèn)證、ASPICE軟件認(rèn)證等一系列嚴(yán)苛車(chē)規(guī)認(rèn)證需要逐一攻破
四、國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇與挑戰(zhàn)
（一）國(guó)內(nèi)外智能座艙芯片算力差距大
（二）國(guó)產(chǎn)座艙芯片當(dāng)前存在的問(wèn)題
五、發(fā)展建議
（一）搭建自主化標(biāo)準(zhǔn)體系，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)
（二）推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重視制備能力建設(shè)