加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

設(shè)計分享丨為2并5串LED燈提供升降壓驅(qū)動方案

2023/06/30
2475
閱讀需 5 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

本參考設(shè)計以MAX16819為主控制器,為5S2P(2并5串) AR111 LED燈提供buck-boost驅(qū)動方案。

圖1為電路原理圖,圖2給出了設(shè)計布局圖。如下為電氣輸入要求、輸出特性:

VIN:12VAC ±10%

PWM輸入:不適用

VLED配置:5S2P,每只LED電壓為3VDC至3.8VDC (每串19VDC,最大值),每串電流500m

以下詳細(xì)討論了該參考設(shè)計,分析其主電路模塊和設(shè)計規(guī)范。

圖1. LED驅(qū)動器原理圖

圖2. LED驅(qū)動器布局

01設(shè)計分析

AR111 LED燈參考設(shè)計可驅(qū)動總共10只LED—2串并聯(lián)、每串5只LED。輸入電壓為12VAC、容差±10%。肖特基二極管D1至D4構(gòu)成全波整流電路電容C1至C8用于電壓濾波。根據(jù)對LED閃爍的要求,可以去掉一些濾波電容以降低成本。這些電容中包含一個鉭電容,具有較好的溫度特性。

因?yàn)長ED按照5S2P排列,不可能達(dá)到完全匹配的電流。假設(shè)LED燈具有良好的匹配度,使電流差異降至最小??刂泼看甃ED的數(shù)量及混合架構(gòu)的燈管數(shù)量,有助于減輕電流匹配度的影響。

MAX16819設(shè)計用作buck調(diào)節(jié)器,也可以設(shè)置成buck-boost模式。但是,這種配置下會犧牲一定的電流精度。

02電感選擇

按照下式計算LED電流:

其中,IL是電感電流。上式表明LED電流等于輸入、輸出電壓修正后的電感電流。VIN的波動(120Hz紋波)將導(dǎo)致LED電流隨之波動。

利用下式計算電感電流:

本設(shè)計中,平均LED電流為1A,平均VIN為13V,平均VLED為19V。因此,所要求的電感電流為:

可利用80mΩ檢流電阻調(diào)整電感電流。輸入電壓較低(假設(shè)10V左右)時,LED電流跌落到大約850mA;輸入電壓達(dá)到16V時,LED電流可以達(dá)到1.12A左右。

電感L1工作在250kHz開關(guān)頻率,平均電流為2.46A,峰值電流為2.83A??蛇x擇Coilcraft?的電感MSS1260-393ML,電感值為39μH,額定連續(xù)電流為2.6A (40°C溫升),飽和電流為3.08A (電感值下降10%)。

03過壓保護(hù)

負(fù)載開路時,R7、R8和Q2可提供過壓(OV)保護(hù)。如果沒有過壓保護(hù)電路,處于開路狀態(tài)的LED將導(dǎo)致輸出電壓失控,損壞器件。過壓保護(hù)門限約為30V。

04熱管理

R2、R4、R5、R6和U2提供折返式熱管理。R4為100kΩ負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(常數(shù)B = 4250)。當(dāng)溫度達(dá)到50攝氏度時,電阻R4的阻值降低,使U2控制引腳的電壓提高,導(dǎo)致部分電流流過R6和R2。這些電流可降低輸入檢流電阻R1的電壓,從而降低電感和LED的電流。隨著溫度的升高,R2電壓進(jìn)一步增大,使LED電流進(jìn)一步降低。最后,隨著LED電流的降低,使溫度恢復(fù)到正常范圍,達(dá)到系統(tǒng)平衡。折返式熱管理架構(gòu)允許LED燈用于空氣流通條件有限的場合,無需考慮過熱問題。熱管理可能使燈管亮度受到輕微影響,但仍可保持能夠接受的照明亮度。

Q1 (STN3NF06L)為60V、0.07Ω、邏輯電平控制的MOSFET,采用SOT223封裝。這款MOSFET具有很小的柵極總電荷(Qg = 9nC,最大值),能夠使開關(guān)損耗保持在最小。器件損耗近似為:400mW (傳導(dǎo)損耗)和500mW (開關(guān)損耗),共計900mW。封裝熱阻為38°C/W,將導(dǎo)致管芯溫度比PCB溫度高出34°C。還需考慮可能的誤差因素,以保留更多裕量。

05PCB布局

PCB設(shè)計中,所有器件都放置在電路板頂層,底層保留用作地。實(shí)際應(yīng)用中,電路安裝在鋁結(jié)構(gòu)上,能夠提供較好的接地和散熱性能。頂層設(shè)計采用較大的覆銅面積,以改善與鋁結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)熱能力。

 

 

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
THS3091DDAR 1 Texas Instruments Single, high-voltage low-distortion current-feedback operational amplifier 8-SO PowerPAD -40 to 85

ECAD模型

下載ECAD模型
$7.92 查看
LM2675M-5.0/NOPB 1 Texas Instruments SIMPLE SWITCHER® 6.5V to 40V, 1A Low Component Count Step-Down Regulator 8-SOIC -40 to 125

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.82 查看
LTC1966IMS8#TRPBF 1 Analog Devices Inc Precision Micropower ΔΣ RMS-to-DC Converter

ECAD模型

下載ECAD模型
$90.09 查看

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

Analog Devices, Inc.(簡稱ADI)始終致力于設(shè)計與制造先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案,憑借杰出的傳感、測量和連接技術(shù),搭建連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的智能化橋梁,從而幫助客戶重新認(rèn)識周圍的世界。