自中美貿(mào)易摩擦以來,華為的ARM芯片在制裁下“絕版”。之后,不斷有媒體炒作,華為的3/5/7nm 即將量產(chǎn),或者是炒冷飯,把華為在制裁前在臺積電流片的芯片新瓶裝舊酒進(jìn)行炒作。
據(jù)媒體報道,海思內(nèi)部人士表示,每隔幾個月,就有人透露華為將發(fā)布麒麟720和麒麟830。這些已經(jīng)說了兩年多了,還有人甚至預(yù)測此次將有麒麟710版本,并且由中芯國際代工。麒麟710是2018年臺積電生產(chǎn)的12nm芯片,過去主要用在nova和榮耀等手機(jī)上,710A則是2020年上半年中芯國際生產(chǎn)的14nm芯片,用在中低端手機(jī)或平板上。麒麟710集成了4個A73和4個A53,這個規(guī)格就不可能用在旗艦機(jī)型上,“什么罕見、涌動、大招,在海思內(nèi)部看來都是胡說八道”。
這些年媒體不斷炒作華為芯片,一些人可能是為了有一個情緒宣泄渠道,以此表達(dá)對美國在科技上打壓我國的不滿,另一些人顯然是把華為芯片作為流量密碼,用這種充滿情緒性的沸騰體文章去收割對電子數(shù)碼知識一竅不通,但卻非常愛國的中老年人群體。
還有一些媒體炒作華為自建晶圓廠搞尖端工藝線,只要對行業(yè)稍有了解的人都知道,這十有八九是瞎扯。誠然,當(dāng)年某司確實從國內(nèi)設(shè)備廠商大肆挖人,甚至導(dǎo)致上海的多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商給上海市領(lǐng)導(dǎo)寫信反映這個事情。但之后該公司發(fā)現(xiàn),要搞定全部半導(dǎo)體設(shè)備,時間長、投資高、風(fēng)險大,壓根不是短期能做的事情,于是把招來的碩博一大批全裁掉了。
事實上,當(dāng)下國內(nèi)尚不足以完成全產(chǎn)業(yè)鏈,國內(nèi)晶圓廠在原材料、設(shè)備等方面都對外商有所依賴,要想全部替換并非朝夕課程,而是循序漸進(jìn)。如果制裁被嚴(yán)格執(zhí)行,即便華為自建晶圓廠,最后的結(jié)果也是因原材料和設(shè)備的問題而無法商業(yè)運營。
正所謂天無絕人之路,由于美國制裁并沒有被嚴(yán)格落實,以晶圓制造而言,美國打擊力度最大的是頭部客戶和尖端工藝,對于成熟工藝限制不嚴(yán)格,正是因此,華為在2022年依然可以用臺積電14nm工藝流片盤古900。如果要找芯片制造渠道,完全可以通過代理的方式,很多被美國列入實體清單的國內(nèi)企業(yè)都是這么做的。如果通過代理小批量流片,臺積電7nm工藝也并非沒有可能。
從實踐來看,華為的ARM芯片在IP授權(quán)和臺積電工藝兩個方面被美國的制裁卡死了,只能用ARM老舊IP核與臺積電成熟工藝。這導(dǎo)致華為的ARM芯片缺乏市場競爭力,也正是因此,華為在商業(yè)市場的ARM芯片基本絕跡,但針對體制內(nèi)的信創(chuàng)市場依然供貨。
鐵流認(rèn)為,華為的ARM芯片前途渺茫,媒體過度炒作只會過度消費老百姓的愛國熱情,而且把愛國熱情寄托在一個高度依賴ARM授權(quán)和臺積電工藝的芯片上,最終只會“希望越大,失望越大”。
當(dāng)下,華為應(yīng)當(dāng)基于自主指令集開發(fā)IP核,并使用境內(nèi)成熟工藝流片,過去那種購買ARM授權(quán),使用臺積電尖端工藝就能開發(fā)高性能芯片的時代已經(jīng)一去不復(fù)返了。