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2023高端集成電路IP技術(shù)研討會·北京站,芯動邀您共聚!

2023/06/05
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數(shù)字時代,隨著云計算5G、汽車電子AIoT、智能終端的驅(qū)動,先進工藝芯片封裝迎來爆發(fā),對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊,也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵,對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。

目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢如何,又如何助力設(shè)計企業(yè)突破性能瓶頸?從DDR5/4、LPDDR5/5X到

GDDR6/6X、 HBM2e/3,以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes,再到高速互聯(lián)UCIe Chiplet,芯片如何在成本和性能之間平衡,選擇與應(yīng)用場景最為匹配的解決方案?在各種跨工藝、跨封裝挑戰(zhàn)下,如何選型IP實現(xiàn)高可靠性和高性價比,并保證系統(tǒng)一次量產(chǎn)成功?在芯片巨額流片成本、良率風險等壓力下,如何跨越鴻溝,利用一體化體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP/SoC集成實現(xiàn)全程保駕和風險兜底?在市場跌宕起伏的當下,如何把握機遇兌現(xiàn)商機,確保各種IP快速集成、產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市?

中國一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技,將以細分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢和數(shù)十億顆FinFET量產(chǎn)級別的成功經(jīng)驗,基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技,為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。歡迎蒞臨現(xiàn)場分享探討!

活動信息

活動名稱:2023高端集成電路IP技術(shù)研討會 · 北京站

活動主旨:搭建集成電路產(chǎn)業(yè)上下游之間技術(shù)交流平臺,走近高端集成電路IP發(fā)展最前沿,增強對本土IP技術(shù)的理解和應(yīng)用,共同促進北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

活動時間:6月8日下午14:00-16:30

活動地點:北京市中關(guān)村創(chuàng)業(yè)大街4號樓4層中關(guān)村芯園多功能廳

主辦方:中關(guān)村芯園(北京國家“芯火”雙創(chuàng)基地) 芯動科技有限公司

參會收獲:現(xiàn)場您將有機會深入了解本土IP技術(shù)前沿,與北京市集成電路同仁共話發(fā)展,并和芯動科技的技術(shù)專家們面對面直接溝通。芯動科技將帶來最前沿的高速接口IP三件套技術(shù)和最新7/5nm先進工藝IP成果,與業(yè)界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本風險控制等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的問題,展開深入探討,探尋有效的解決方案和發(fā)展思路。

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