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    • 01、造飛機(jī)難在哪里?
    • 02、飛機(jī)用芯片:需求量小,需要成熟制程
    • 03、由國產(chǎn)大飛機(jī)起飛想到的
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C919起飛了,國產(chǎn)芯片行業(yè)呢?

2023/06/05
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作者:六千

5月28日,國產(chǎn)大飛機(jī)成功商業(yè)載客飛行。對此,中國商飛副總經(jīng)理魏應(yīng)彪表示,“歷經(jīng)幾代人的努力,我國民航運(yùn)輸市場首次擁有了中國自主研發(fā)的噴氣式干線飛機(jī),大飛機(jī)事業(yè)已經(jīng)邁入規(guī)?;盗谢l(fā)展新征程。”

國外媒體將C919的首次商業(yè)飛行稱為,“中國數(shù)十年與西方對手在空中展開競爭的里程碑事件”。產(chǎn)業(yè)相信國產(chǎn)大飛機(jī)的商用,是高端制造業(yè)崛起的開端。

提到高端制造業(yè),又不得不想到芯片制造。同樣是產(chǎn)業(yè)鏈極其龐大,同樣被國外廠商高度壟斷,高端芯片制造也是我國當(dāng)前重點(diǎn)關(guān)注的問題。那么造芯片和造飛機(jī)哪個更復(fù)雜?造飛機(jī)已經(jīng)成功了,造(高端)芯片還會遠(yuǎn)嗎?

01、造飛機(jī)難在哪里?

想要研制出一臺大型客機(jī),涉及動力、控制、航電、液壓等系統(tǒng)工程,飛機(jī)要經(jīng)過可靠性、承力強(qiáng)度、飛行過程中適應(yīng)硬力變形的能力等重重考驗(yàn)。

C919實(shí)現(xiàn)了接近60%的國產(chǎn)化率,其中結(jié)構(gòu)系統(tǒng)36%,發(fā)動機(jī)系統(tǒng)22%、航電系統(tǒng)17%、機(jī)電系統(tǒng)13%等,其余12%為起落架、液壓、燃油及環(huán)控系統(tǒng)。

造一個大飛機(jī)零部件,要考慮材料、技術(shù)、設(shè)計(jì)等等問題。以在航空發(fā)動機(jī)中,最核心、加工生產(chǎn)難度最大的部件渦輪葉片為例,渦輪葉片的性能很大程度上決定了航空發(fā)動機(jī)的渦輪前溫度,而這一技術(shù)指標(biāo)是航空發(fā)動機(jī)劃代的重要依據(jù)。

渦輪葉片工作環(huán)境極其惡劣,要考慮到防水、小冰雹或者小石子種種可能的危害。一萬米高空溫度會低于攝氏零下40攝氏度,而飛機(jī)點(diǎn)火的核心位置高達(dá)上千度的高溫。所以航空發(fā)動機(jī)的材料必須耐低溫又耐高溫,抗脹又抗縮,且能夠長時間在高溫、高壓的環(huán)境下保持?jǐn)?shù)萬轉(zhuǎn)的高速轉(zhuǎn)動。

高溫、高壓、高轉(zhuǎn)速、長時間運(yùn)行,這樣苛刻的要求已經(jīng)不是單靠材料性能提升所能解決的了,渦輪前溫度的提高需要材料性能和冷卻技術(shù)的同時提升。而一架飛機(jī)可以拆解出上萬個部件,在設(shè)計(jì)、制造過程中的工程量之大不難想象。

航空航天產(chǎn)品的開發(fā),特點(diǎn)是重資產(chǎn)、投資大、周期漫長、工程實(shí)踐復(fù)雜??陀^事實(shí)上講,相對于國外,我國的起步較晚,要追趕的環(huán)節(jié)有許多??梢钥吹?,C919仍有一部分產(chǎn)品需要進(jìn)口。

造飛機(jī)很難,不過有趣的是,相對于飛機(jī)的動力系統(tǒng),飛機(jī)上的芯片是相對容易攻克的產(chǎn)品。

02、飛機(jī)用芯片:需求量小,需要成熟制程

集成電路出現(xiàn)之前,航空業(yè)一直在努力利用計(jì)算機(jī)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,這導(dǎo)致計(jì)算機(jī)的尺寸越來越大。這是集成電路發(fā)明背后的推動力之一。隨著集成電路被發(fā)明,美國空軍首先使用了相關(guān)產(chǎn)品,十年后商用航空也緊隨其后。

飛機(jī)用芯片主要用在導(dǎo)航系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、控制系統(tǒng)中。

半導(dǎo)體在航空領(lǐng)域最重要的應(yīng)用之一是導(dǎo)航系統(tǒng)。全球定位系統(tǒng) (GPS) 導(dǎo)航是現(xiàn)代飛機(jī)的重要組成部分,它在很大程度上依賴于半導(dǎo)體。GPS 接收器使用半導(dǎo)體來放大和處理來自衛(wèi)星的信號,然后使用這些信號來確定飛機(jī)的位置和行進(jìn)方向。

半導(dǎo)體在航空領(lǐng)域的另一個重要應(yīng)用是通信系統(tǒng)。無線電通信在包機(jī)中至關(guān)重要,它被用于從空中交通管制到飛行員與飛行員之間的通信的方方面面。它們用于為無線電設(shè)備供電以及處理和放大傳輸和接收的信號。

飛機(jī)的飛行控制系統(tǒng)依靠半導(dǎo)體來處理來自傳感器的信號,這些傳感器檢測飛機(jī)的速度、高度和方向。然后,控制系統(tǒng)使用此信息來調(diào)整飛機(jī)的飛行路徑,并在包機(jī)服務(wù)期間使其保持在航線上。如果沒有半導(dǎo)體,飛行控制系統(tǒng)將無法處理運(yùn)行所需的大量數(shù)據(jù),飛機(jī)也無法安全飛行。

總的來說,單架飛機(jī)對芯片的需求量較小,生產(chǎn)一架飛機(jī)只需要1,000個芯片左右,主要用于航電系統(tǒng)、發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、客艙系統(tǒng)等。芯片在飛機(jī)上的使用壽命非常長,飛機(jī)退役前基本無需更換。即使需要升級,大多數(shù)時候也是進(jìn)行軟件升級,不用在硬件層面對芯片進(jìn)行更換。

同時,安裝在飛機(jī)上的芯片更換需要經(jīng)歷復(fù)雜的認(rèn)證流程,耗時長、成本高。雖然芯片行業(yè)一直強(qiáng)調(diào)速度和功率,但不同的行業(yè)會有不同的需求。在航空業(yè),使用成熟制程的半導(dǎo)體產(chǎn)品更適合項(xiàng)目的需要。

值得驕傲的是,C919已經(jīng)用上了一些國產(chǎn)芯片。

C919的網(wǎng)絡(luò)通信類的機(jī)載總線交換芯片來自紫光國微。紫光國微的特種集成電路業(yè)務(wù)包括研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品涵蓋高性能微處理器、高性能可編程器件、存儲類器件、總線器件、接口驅(qū)動器件、電源芯片六大系列,主要應(yīng)用于航空及其他一些對產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性有極高要求的行業(yè)領(lǐng)域。

C919使用的航電專用GPU也來自國產(chǎn)半導(dǎo)體公司。翔騰微電子自主研制國產(chǎn)GPU通過了大飛機(jī)C919聯(lián)試驗(yàn)證,它是翔騰公司面向航空應(yīng)用、兼顧多領(lǐng)域嵌入式圖形處理應(yīng)用的第一款GPU,算法、架構(gòu)、指令集、軟件生態(tài)全部自主正向設(shè)計(jì),具有完全自主的指令架構(gòu)、核心算法、圖形流水、軟硬件代碼及生態(tài),面向典型機(jī)載座艙顯示進(jìn)行了應(yīng)用級、算法級、架構(gòu)級、電路級、軟件級等系列優(yōu)化。

03、由國產(chǎn)大飛機(jī)起飛想到的

造飛機(jī)和制造芯片都是我國正在追趕且重視的任務(wù),兩者也有一些相似之處。

材料方面,無論是飛機(jī)使用的核心材料,還是芯片制造中使用的材料,國產(chǎn)廠商都在追趕中。

制造飛機(jī)的材料仍受制于基礎(chǔ)材料領(lǐng)域的局限,國產(chǎn)大飛機(jī)身上各種零部件所用材料很多都要從國外引進(jìn)。引進(jìn)材料價格昂貴不說,出于技術(shù)保護(hù)的考慮,外國公司可能不賣給我國,所以一些材料還要從0開始自主研發(fā)。

芯片材料方面,我國仍處于發(fā)展階段。以最受關(guān)注的光刻膠為例,全球市場為美日公司所壟斷,CR5高達(dá)87%,行業(yè)集中度較高。其中,日本四巨頭JSR、東京應(yīng)化、日本信越與富士電子市占率總和達(dá)到72%。

從研發(fā)成本來看,兩者都需要相當(dāng)高的研發(fā)費(fèi)用,由于芯片行業(yè)更新速度更快,相對來說芯片行業(yè)每年的研發(fā)成本更高。

2022年英國羅爾斯-羅伊斯(羅羅)的研發(fā)費(fèi)用為13億英鎊。作為對比,2021年中芯國際的研發(fā)達(dá)到了7.3億美元。根據(jù)IC Insights發(fā)布的一份報(bào)告,全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出在2021年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的714億美元,增長13%;同時預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出可能達(dá)到805億美元。

芯片制造和飛機(jī)制造的主要區(qū)別之一是芯片市場更加龐大,這也讓芯片公司更受市場和投資者的關(guān)注。從市場層面看,波音公司的市值為1287.48億美元(6月1日數(shù)據(jù));作為對比近日英偉達(dá)的市值突破一萬億。兩者的差距很大一部分原因是,飛機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司他們的客戶比較單一,而芯片可以應(yīng)用的市場巨大。

人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的驅(qū)動下,2023年全球芯片市場規(guī)模有望達(dá)到5393.9億美元。

這樣對比之下,似乎芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)之路更加漫長且艱難,但國產(chǎn)大飛機(jī)的實(shí)現(xiàn)有一些經(jīng)驗(yàn)值得芯片行業(yè)思考。

首先,我們不難發(fā)現(xiàn),其實(shí)國產(chǎn)大飛機(jī)中也有一些零部件來自其他國家,也有一些產(chǎn)品是我國與外國公司的合資企業(yè)生產(chǎn)的。對于芯片行業(yè)來說,復(fù)雜龐大的產(chǎn)業(yè)鏈決定了全球化的必然性。任何一個國家都不可能憑借一己之力生產(chǎn)出一款芯片,更何況隨著芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來越多,類型越來越復(fù)雜,想要依靠一個國家的力量實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的自給自足,可以說難上加難。從這一角度來講,國內(nèi)的芯片行業(yè)依舊應(yīng)該保持開放心態(tài),在某些領(lǐng)域發(fā)力,而不是做全而淺的努力。

其次,大飛機(jī)的國產(chǎn)化離不開校企合作。東華大學(xué)參加大飛機(jī)材料研發(fā)的團(tuán)隊(duì)曾經(jīng)表示,在攻克難題的階段,中國商飛與課題組實(shí)現(xiàn)了高效的合作。中國商飛并沒有使用簽約的方式,而是通過派遣技術(shù)設(shè)計(jì)人員駐扎在課題組,校企兩方一起搞研發(fā)。這種校企合作的模式,也是芯片行業(yè)可以參考的。當(dāng)下,芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域校企合作越來越受重視,探索出高效的合作模式也是芯片產(chǎn)業(yè)和高校方都在倡導(dǎo)的。

國產(chǎn)大飛機(jī)歷時16年的研發(fā)證明了堅(jiān)持的力量,雖然芯片行業(yè)面前依舊有重重考驗(yàn),但耐心與堅(jiān)守會給出答案。

 

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