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隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開始起步，經(jīng)過近40年的努力，也進(jìn)入了一個新的時代，芯片國產(chǎn)化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商，緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產(chǎn)-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板

芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級國產(chǎn)平臺

基于國產(chǎn)平臺芯馳D9系列的MYC-JD9X核心板及開發(fā)板，它的特色不止于國產(chǎn)化，還具備高性能、高安全、高可靠的特性，這款D9芯片通過ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過AEC-Q100車規(guī)級芯片的所有測試項目，專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。

高安全性芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發(fā)板

芯馳D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

D9系列處理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3個ARM Cortex-R5實時CPU。它包含3D GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9系列處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口，能夠以最低成本無縫銜接應(yīng)用于各種工業(yè)應(yīng)用。

D9系列處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。

D9系列處理器框圖

314PIN金手指設(shè)計，8層高密度PCB

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為82mmx45mm的板卡上集成了D9系列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。板卡采用8層高密度PCB設(shè)計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規(guī)格為314PIN MXM3.0規(guī)格的通用金手指，底板需要使用相應(yīng)的金手指連接器。

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板

符合高性能智能設(shè)備的要求

芯馳D9系列MYC-JD9X核心板具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能和算力、豐富高速接口、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設(shè)備所需要的核心板要求。

配套開發(fā)板，助力開發(fā)成功

芯馳D9系列MYD-JD9X開發(fā)板，采用12V/2A直流供電，搭載了2路千兆以太網(wǎng)接口支持TSN功能、1路USB3.0協(xié)議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口、板載1路SDIO/串口協(xié)議的WIFI/藍(lán)牙模塊、1路PCIE3.0協(xié)議M.2 B插座的SSD模塊接口、1路HDMI接口、1路單通道LVDS顯示接口、1路雙通道LVDS顯示接口、1路MIPI CSI接口、1路音頻輸入輸出接口、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路帶隔離的RS485接口、2路RS232接口、2路帶隔離的CAN接口、2路帶隔離的DI接口、2路帶隔離的DO接口及其他擴(kuò)展接口。

芯馳D9系列智慧盒

為方便工業(yè)網(wǎng)關(guān)、商顯等行業(yè)客戶，米爾推出芯馳D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具備驅(qū)動程序、可選多套操作系統(tǒng)，方便用戶進(jìn)行二次開發(fā)，大大加速產(chǎn)品上市。選用加厚的金屬外殼，具備防腐蝕涂層，具備IP40防護(hù)等級保證堅固耐用、工業(yè)復(fù)雜環(huán)境下的可靠性。適用桌面安裝、掛壁安裝方式，現(xiàn)場布置靈活、方便。有4G版、5G版兩個版本。