【圓滿收官】第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（重慶）博覽會精彩回顧！

5月10-12日，為期三天的第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（重慶）博覽會圓滿落幕，本屆博覽會展示面積20000平方米，匯聚了350家企業(yè)參展，吸引了19000多名專業(yè)觀眾到場參觀，同時還有多家主流媒體以不同形式參與盛會的宣傳報道。

作為一場高科技盛會，針對熱門應用領域，向業(yè)界展示了半導體與電子行業(yè)發(fā)展新技術、新產(chǎn)品、新趨勢，為推動半導體與電子信息產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展交上一份滿意的答卷。

本屆展會以“集智創(chuàng)芯?共塑未來”為主題，匯集集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、AI+5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB 及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端等熱門領域，為大家展示前沿的科技創(chuàng)新，傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產(chǎn)品應用端的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容。

展商篇

展會現(xiàn)場聚集了數(shù)百家行業(yè)優(yōu)質企業(yè)，共同勾畫半導體產(chǎn)業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)藍圖。華為、中環(huán)領先、通富微電子、聯(lián)合微電子、華潤微電子、中電科相關單位、中船重工、萬國、蔡司、臨港集成電路平臺、速石、楷領、極海、東方中科、喆塔、平偉實業(yè)、芯測、懮一、晶豐明源、力芯微、先進微、谷泰微、津上、芯易芯、森美協(xié)爾、木木西里、鑫風機電、冪帆、泓滸、高技、聯(lián)盛、力冠微、恒旸綠、鷹谷、天瑞、思科瑞微、大華、鴻騏芯智能、發(fā)那科機器人、韓華集團、雅馬哈、順科達、光世代機電、臺技達電子、日聯(lián)科技、鼎陽科技、路遠智能、鐳晨科技、大族粵銘激光、瑞天激光、首鐳激光、盟訊電子科技、?？低暤取＿@些企業(yè)從四面八方匯聚到重慶國際博覽中心中心，為觀眾呈現(xiàn)了一場半導體與電子行業(yè)的視覺盛宴。

會議篇

展會同期還舉辦了第五屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會、GEME 2023全球電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會、先進封測技術論壇、IC設計及半導體設備&創(chuàng)新材料論壇、智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇、銅板帶銅箔發(fā)展期現(xiàn)結合投資報告會、第二屆重慶市電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會、2023半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇等多場主題論壇，分享行業(yè)新技術、新解決方案，聆聽行業(yè)先聲，研討行業(yè)新趨勢，探尋行業(yè)新思路，謀求行業(yè)新機遇。

第五屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會·主論壇

GEME 2023全球電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會·主論壇

先進封測技術論壇

IC設計及半導體設備&創(chuàng)新材料論壇

智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇

銅板帶銅箔發(fā)展期現(xiàn)結合投資報告會

第二屆重慶市電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會

2023半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇

觀眾篇

展會期間，組團觀眾陸續(xù)報道，福倫德實業(yè)、英業(yè)達、建安儀器、海康威視、格力電器、宇隆光電、盟訊電子、國訊電子、西南大學、仁寶電腦、萊寶科技、海云捷訊、三星、中星微、仁寶、臺晶、長安汽車、欣金奧、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會等組團來到現(xiàn)場與參展企業(yè)進行面對面精準對接，共促合作，共贏未來！

350家企業(yè)齊聚、共襄盛會！第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（重慶）博覽會圓滿收官，感謝各位行業(yè)嘉賓、參展企業(yè)、觀眾、媒體朋友、合作伙伴的支持，我們下屆再見！