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戴偉民:2022年松山湖IC論壇回顧,汽車與智慧出行芯片量產情況

2023/05/12
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2023年5月12日,廣東東莞松山湖凱酒店熱烈舉辦了備受期待的第十三屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇。本次年度盛會由中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會(ICCAD)、芯原微電子、松山湖管委會聯(lián)合主辦,東莞松山湖集成電路設計服務中心,東莞市生技置業(yè)有限公司協(xié)辦。

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民在開場致辭中回顧了2022年推介的汽車芯片品牌的量產情況。戴偉民透露,“自首屆論壇以來,推介的芯片量產率超過了90%,71家公司中已有16家上市,另外4家正在排隊,上市成功率達到了22.5%?!?/p>

他還分享了2022年汽車與智慧出行的芯片量產情況,強調在新能源汽車發(fā)展如火如荼的今天,國產汽車電子芯片的量產持續(xù)增長,多款芯片的產量已經達到百萬級別。他進一步表示,國內有上百家汽車芯片公司,未來整合是必然趨勢。這種整合為產業(yè)培養(yǎng)了大批工程師,投資回落和未來的并購也是國家期待的結果。

戴偉民指出,隨著科創(chuàng)板出現(xiàn)上市破發(fā)和兩家公司的退市,參考納斯達克的情況,企業(yè)退出、退市和并購將成為常態(tài)。他強調,這是產業(yè)發(fā)展的自然規(guī)律,無需過分悲觀。

戴偉民還透露,隨著產業(yè)發(fā)展的成熟,松山湖的國產芯片推介會更加關注熱點課題和干貨,同時也會保持謹慎,每年只會限制在10家公司的精品芯片的推介。今年的推介主要將聚焦在AR、VR、MR以及元宇宙等熱門領域。

第十三屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇的成功舉行,不僅為國內外的半導體行業(yè)提供了一個交流和學習的平臺,也將帶動全國乃至全球的集成電路創(chuàng)新發(fā)展。松山湖的國產芯片推介活動為行業(yè)內的熱點問題和前沿技術提供了一個展示平臺,將有助于推動國內半導體行業(yè)的發(fā)展。

今年的主題聚焦于AR、VR、MR以及元宇宙等領域,這些領域正是當前科技發(fā)展的前沿領域,對于推動國內芯片技術的創(chuàng)新和發(fā)展具有非常重要的意義。此外,戴偉民的發(fā)言中也提到,論壇將每年限制在10家公司的精品芯片的推介,這一策略將有助于保證推介的芯片產品的質量和技術水平,同時也能夠鼓勵和激發(fā)行業(yè)內的競爭和創(chuàng)新。

以下為2022年松山湖論壇汽車芯片量產情況介紹:

第一款是黑芝麻高算力計算芯片,量產時間是去年第三季度,實實在在落地了。

第二款是芯擎科技,首款國產車規(guī)級7納米智能座艙芯片,汽車的芯片量產是很不容易的。


第三款是廣東躍昉科技的,面向智慧交通RSU—V應用處理器,去年20K訂單,突破進入百萬市場,國家電網、南方電網等。


第四款是杰發(fā)科技,高性能、高可靠完整座艙解決方案,預計今年開始量產,目前已經留片和提供樣品,客戶有豐田和日產,盡管不能說多少K,但是實實在在是有客戶。


第五款蘇州云途半導體高端32車規(guī)MCU,去年年底12月份開始量產,現(xiàn)在有100多K,領跑新能源。


第六款是上海泰矽車規(guī)3DTouch芯片解決方案,2021年12月份開始有幾百K,現(xiàn)在有一些客戶。


第七款南京邁矽科微電子有限公司的,高性能77G雷達芯片,MSTR003,這對汽車也很重要。


第八款是上海芯熾科技,面向激光雷達低功耗、高性能CMOS模擬轉換器。


第九款是琻捷電子首款國產面向新能源汽車電池包傳感監(jiān)測芯片,去年9月份百萬顆級別,包括上汽新能源應用。


第十款是大普通信車規(guī)級超高精度RTC芯片系列,正在批量轉產當中,已經小批量,沒有透露客戶,但是它應用領域很廣。

 

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。收起

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