臺積電拿下本田訂單，車廠直接下單成趨勢？

盡管全球缺芯逐漸緩解，但供應(yīng)鏈的不確定性依然挑戰(zhàn)著車廠的神經(jīng)。為了穩(wěn)定車用芯片的供貨，國際車廠有意調(diào)整過去的供貨模式，開始選擇與晶圓代工廠直接合作。繼格芯與通用宣布合作后，臺積電也拿下了本田的訂單。

臺積電與本田合作

4月26日，日本汽車大廠本田宣布，與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協(xié)議，以確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。

本田執(zhí)行長三部敏宏表示，本田將與一線供貨商及半導(dǎo)體業(yè)者建立直接的合作關(guān)系，確保長期且穩(wěn)定的芯片供應(yīng)，其中包括已與臺積電就策略合作達成協(xié)議，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結(jié)束前在日本推出4款電動車。

這是臺積電首度拿下本田訂單。業(yè)界預(yù)期，雙方合作將在臺積電日本熊本新廠進行，不僅為臺積電帶來穩(wěn)健訂單來源，也有助提升臺積電日本新廠量產(chǎn)初期產(chǎn)能利用率。

圖源：本田

臺積電在日本熊本興建的晶圓廠JASM，合資股東除了CMOS影像傳感器大廠索尼，還包括豐田汽車及車用電子廠日本電裝，新廠正在加速建廠作業(yè)，預(yù)計在2024年底進入量產(chǎn)，將成為臺積電車用芯片的海外生產(chǎn)重鎮(zhèn)之一。

格芯與通用合作

在臺積電宣布和本田合作之前，另一家晶圓代工大廠格芯也宣布和通用汽車達成合作。

2023年2月，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達成一項長期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。兩家公司稱這一協(xié)議還是行業(yè)內(nèi)的首例，格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產(chǎn)線來供應(yīng)芯片。

由于汽車智能化和電氣化的發(fā)展趨勢，雖然汽車半導(dǎo)體需求將翻倍，但也因為供應(yīng)不足對汽車生產(chǎn)造成制約。通用與格芯的協(xié)議將有助于強化復(fù)雜的供應(yīng)鏈，包括OEM、IDM、Tier1、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)。

不過在2021年底，在芯片最缺的時候，格芯也曾和車企福特宣布了一項不具約束力的協(xié)議，可能涉及為福特增加產(chǎn)能，但后來就不了了之。

車企抱緊晶圓代工廠

從過往來看，包括本田在內(nèi)的汽車制造商和半導(dǎo)體制造商之間幾乎沒有直接的合作關(guān)系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片，也幾乎沒有直接與晶圓代工廠合作。但是，過去兩年芯片短缺導(dǎo)致的一系列供應(yīng)鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購?fù)[而被迫進行減產(chǎn)，也讓車廠開始思考如何調(diào)整生產(chǎn)鏈，以避免缺芯導(dǎo)致的困難。

為此，本田等車廠意識到，需要與半導(dǎo)體公司建立“新的聯(lián)系”。各車廠有意嘗試改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，選擇直接對接晶圓代工廠。

本田與臺積電、通用和格芯的合作，就是希望能穩(wěn)定芯片供應(yīng)來源。

據(jù)悉，由于車廠幾乎沒有自行設(shè)計芯片能力，與晶圓代工廠的合作主要在確保產(chǎn)能，也就是車廠會向晶圓代工廠預(yù)訂所需的制程類別及產(chǎn)能，再要求車用芯片供貨商在指定晶圓代工廠投片生產(chǎn)，后續(xù)再交由芯片供貨商或車廠指定的封測廠代工后段制程。

隨著電動汽車成為汽車產(chǎn)業(yè)未來主流，車企直接與晶圓代工廠合作已成趨勢。據(jù)了解，歐洲、美國、日本等地一線車廠陸續(xù)與臺積電建立合作關(guān)系，包括聯(lián)電、力積電等也與車廠洽談合作。