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紫光展銳董事長吳勝武:在汽車“新四化”時代做好底層技術(shù)基石

2023/04/23
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2023新時代汽車國際論壇暨汽車半導(dǎo)體行業(yè)峰會在上海隆重舉行。紫光展銳董事長吳勝武博士應(yīng)邀出席,發(fā)表了題為《以計算和通信SoC助力汽車“新四化”》的演講。

本屆論壇以“新航海時代”為主題,由中國國際貿(mào)易促進委員會汽車行業(yè)分會主辦,上海市國際貿(mào)易促進委員會、2023第 二十屆上海國際車展組委會、央視新聞特別支持,是與2023第 二十屆上海國際車展同期舉辦的重要官方活動,吸引了政府與行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)專家、*企業(yè)代表等積極參與,共同探討中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)、市場新趨勢、競爭新格局。

“新四化”開啟汽車產(chǎn)業(yè)新時代

當(dāng)前,汽車產(chǎn)業(yè)正在加快與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域有關(guān)技術(shù)的融合發(fā)展,呈現(xiàn)出電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化(簡稱“新四化”)的發(fā)展態(tài)勢。汽車半導(dǎo)體技術(shù)也在近幾年快速發(fā)展,推動汽車從純粹的交通工具逐漸演變?yōu)檫B接人類工作與生活的智能終端產(chǎn)品。

吳勝武董事長在演講中表示,未來汽車技術(shù)的創(chuàng)新主要圍繞“新四化”開展,其核心關(guān)鍵技術(shù)包括SiC晶體管、電動汽車充電樁、自動駕駛、車載以太網(wǎng)、汽車數(shù)字安全等,這些技術(shù)有望在未來5年內(nèi)逐漸走向成熟落地。智能電動車對車規(guī)級SoC集成能力、供應(yīng)鏈安全、工程和質(zhì)量能力,以及對通信、計算等底層技術(shù)都提出了更多創(chuàng)新需求。芯片作為承載這一系列需求的“基石”,將與汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更加深入的融合。

“新四化”時代,汽車芯片主要包括感知、控制、計算、通信、存儲、安全、功率等七大類,各類芯片分布在汽車各個系統(tǒng)中。吳勝武董事長指出,未來隨著汽車電動化、智能化程度持續(xù)提升,汽車電子占整車比例成本將逐步升高,預(yù)計到2030年將達(dá)到50%以上,這為汽車芯片企業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展機遇。

新能源汽車提供“底層技術(shù)”

作為世界*的平臺型芯片設(shè)計企業(yè),紫光展銳在標(biāo)準(zhǔn)與專利、半導(dǎo)體技術(shù)、蜂窩/短距通信、射頻技術(shù)、基礎(chǔ)軟件、多媒體技術(shù)、基礎(chǔ)硬件以及系統(tǒng)集成技術(shù)等八大領(lǐng)域不斷進行技術(shù)積累和中長期布局。

吳勝武董事長表示,受益于過去二十年抓住移動處理器的高速發(fā)展期,紫光展銳已構(gòu)建完整的面向消費電子工業(yè)電子規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)品體系,并奠定了面向汽車行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)。紫光展銳從信息娛樂域主控SOC開始,一方面逐漸擴展到性能更加強勁的智能座艙、艙泊一體、艙駕一體主控SOC;另一方面在網(wǎng)聯(lián)、中央計算以及配套產(chǎn)品領(lǐng)域,不斷擴展技術(shù)維度,提升產(chǎn)品豐富度。

目前,紫光展銳已成功與多家頭部汽車集團合作,搭載展銳芯片的車型已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。2022年,展銳推出*車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺A7870,該平臺配置車規(guī)級6nm先進制程處理器,具有小尺寸、低功耗、高集成度等優(yōu)勢,基于該平臺的客戶車型,也正在積極推進量產(chǎn)中。

面向未來,紫光展銳將在車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、自動駕駛、智慧出行、智慧能源等領(lǐng)域展開全面布局,憑借5G和全場景連接能力、先進工藝下的芯片設(shè)計能力、復(fù)雜系統(tǒng)的集成能力,以及安全可靠的工程能力,不僅幫助客戶和合作伙伴實現(xiàn)硬件上的齊套,還將協(xié)助孵化軟件和解決方案生態(tài)系統(tǒng),為主機廠、Tier1、方案商等眾多生態(tài)伙伴提供底層技術(shù),為智能汽車時代新產(chǎn)業(yè)生態(tài)的形成貢獻力量。

紫光展銳

紫光展銳

紫光展銳是一家專注于手機等移動終端SoC芯片和各類通信芯片的半導(dǎo)體設(shè)計公司,產(chǎn)品覆蓋從2G到5G、從蜂窩到Wi-Fi/藍(lán)牙的各類通信芯片。

紫光展銳是一家專注于手機等移動終端SoC芯片和各類通信芯片的半導(dǎo)體設(shè)計公司,產(chǎn)品覆蓋從2G到5G、從蜂窩到Wi-Fi/藍(lán)牙的各類通信芯片。收起

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