重慶2023年重點(diǎn)項(xiàng)目名單公布：華潤(rùn)微2大項(xiàng)目同時(shí)上榜

近日，重慶市人民政府發(fā)布了2023年市級(jí)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目以及重點(diǎn)前期規(guī)劃研究項(xiàng)目，其中涵蓋多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涉及半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封測(cè)、半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

其中：重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目1156個(gè)，總投資約3萬(wàn)億元，年度計(jì)劃投資約4300億元，包括華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、南川CMP拋光材料項(xiàng)目、兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建項(xiàng)目、華潤(rùn)微電子12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目等。

而重點(diǎn)前期規(guī)劃研究項(xiàng)目301個(gè)，總投資約1.4萬(wàn)億元，包括化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目、12英寸集成電路特色工藝線(xiàn)一期、以及硅光量產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目等。

01、華潤(rùn)微兩大項(xiàng)目同時(shí)上榜

在重慶市2023年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單中，由華潤(rùn)微投資的功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目和12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目同時(shí)上榜。

其中，根據(jù)此前的信息顯示，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目由華潤(rùn)潤(rùn)安科技（重慶）有限公司建設(shè)，項(xiàng)目計(jì)劃投資42億元。項(xiàng)目于2021年11月開(kāi)工，擬建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線(xiàn)，計(jì)劃2026年建成投產(chǎn)。2022年10月，華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目迎來(lái)了首批設(shè)備搬入，同年12月22日，首顆中低壓SGT功率器件PDFN 3.3產(chǎn)品順利產(chǎn)出，良率99.5%。

項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，將主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品；生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。

華潤(rùn)微12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)項(xiàng)目由潤(rùn)西微電子（重慶）有限公司建設(shè)，項(xiàng)目總投資75.5億元，項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)3-3.5萬(wàn)片12英寸中高端功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力，并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。

2022年12月底，華潤(rùn)微電子在其官微宣布，重慶12英寸晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)以及先進(jìn)功率封測(cè)基地實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)。其中，12英寸晶圓制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目?jī)H用18個(gè)月即實(shí)現(xiàn)包括中低壓溝槽SGT MOS、高壓超結(jié)SJ MOS在內(nèi)的四個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)全部通線(xiàn)；先進(jìn)功率封測(cè)基地首顆中低壓SGT功率器件PDFN 3.3產(chǎn)品順利產(chǎn)出，良率99.5%。

據(jù)華潤(rùn)微電子總裁李虹近日介紹，將以重慶為基地，圍繞功率器件打造研發(fā)設(shè)計(jì)中心、晶圓制造基地封測(cè)基地、外延中心，做大功率器件業(yè)務(wù)；聚焦高端工控及汽車(chē)電子市場(chǎng)，在重慶打造車(chē)規(guī)級(jí)功率導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

02、重慶加速布局功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

當(dāng)前，隨著新能源汽車(chē)、5G基站、工業(yè)和能源等應(yīng)用快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展，同時(shí)，以氧化鎵為代表的第四代半導(dǎo)體亦開(kāi)始展露頭角。

尤其是近年來(lái)在“碳達(dá)峰、碳中和”等戰(zhàn)略目標(biāo)提出下，國(guó)內(nèi)功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎再次迎來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。在巨大市場(chǎng)前景的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)各地政府和廠商都開(kāi)始紛紛下場(chǎng)競(jìng)賽，希望能在該賽道搶占先機(jī)。

以此次重慶市公布的重點(diǎn)項(xiàng)目為例，除了華潤(rùn)微兩大項(xiàng)目外，還包括江北萊芯第三代化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新中心、涪陵6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目、南岸第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地、重慶高新區(qū)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目等。

其中，江北萊芯第三代化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新中心項(xiàng)目將建設(shè)月產(chǎn)10萬(wàn)片晶圓薄化生產(chǎn)線(xiàn)和月產(chǎn)2萬(wàn)片芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)，計(jì)劃2023完工；涪陵6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)70微米超薄背面制造和Trench技術(shù)正面制造6英寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)；計(jì)劃2023年開(kāi)工建設(shè)，2027建成。

政策方面，重慶市亦可謂是“不遺余力”地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在重慶市“十四五”規(guī)劃中，“功率半導(dǎo)體”及“化合物半導(dǎo)體”被重點(diǎn)提及。

《規(guī)劃》指出，以重大項(xiàng)目為抓手，持續(xù)擴(kuò)大功率半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位，加快發(fā)展化合物半導(dǎo)體材料等產(chǎn)品，打造全國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和集成電路特色工藝技術(shù)高地。瞄準(zhǔn)汽車(chē)電子、工業(yè)控制、高端工業(yè)電源等應(yīng)用需求，擴(kuò)大功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能。

重慶還將積極發(fā)展化合物半導(dǎo)體。提升砷化鎵、磷化銦等第二代化合物半導(dǎo)體材料制造能力、產(chǎn)能和化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線(xiàn)良品率；同時(shí)研發(fā)氮化鎵、碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料；開(kāi)展碳基納米材料、銻化鎵、銦化砷等超寬禁帶半導(dǎo)體材料研究。

此外，2022年7月，重慶市人民政府印發(fā)《以實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)為引領(lǐng)深入推進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量綠色發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022—2025年）》提到，加快電源管理芯片、化合物半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)，到2025年力爭(zhēng)全市功率半導(dǎo)體產(chǎn)能達(dá)到15萬(wàn)片/月（折合8英寸晶圓）。