芯片成熟制程博弈戰(zhàn)

在全球芯片制造市場上，汽車、智能手機、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器都是成熟制程制造的，其中汽車芯片中更有80%是成熟制程。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。為搶占這塊蛋糕，臺積電、三星、英特爾三大芯片巨頭近期繼續(xù)加碼成熟制程產能，讓原本苦心經(jīng)營成熟制程市場的聯(lián)電、世界先進、格芯、力積電倍感壓力，被迫通過降價保訂單。未來圍繞芯片制造成熟制程市場份額的攻防戰(zhàn)將持續(xù)上演。

臺積電、三星、英特爾繼續(xù)發(fā)力成熟制程

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。各大主攻先進制程的玩家自然不會放過這塊“肥肉”，紛紛調轉矛頭強攻成熟制程和特色制程。而在成熟制程領域獲得的更佳經(jīng)濟效益也有助于各大廠商更好地布局先進制程。

2021年第四季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名

數(shù)據(jù)來源：TrendForce集邦咨詢

臺積電是先進制程的最強推手。在臺積電的營收中，最新的3納米、5納米和7納米才是主力，在成熟制程方面的關注度只能說是中規(guī)中矩。但隨著汽車芯片用成熟制程芯片的增長態(tài)勢一發(fā)不可收拾，讓臺積電不得不開始重新布局。

臺積電董事長劉德音在近期公開表示:“盡管成熟工藝產能供過于求，但臺積電依然會擴充產能，順應客戶的需求?！迸_積電表示，2022年在成熟領域的投資達到了40億美元，2023年將繼續(xù)投入40億美元，到2025年成熟工藝產能將提升50%。

2021-2024年晶圓代工產業(yè)成熟及先進制程比例

數(shù)據(jù)來源：TrendForce集邦咨詢

臺積電已經(jīng)在日本熊本縣建設22納米和28納米的半導體生產線，預計于2024年開始量產。該產線月產能為5.5萬片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產品的生產。臺積電還將在德國德累斯頓建設針對汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始。中國臺灣地區(qū)擴產包括，計劃2024年量產的高雄Fab 22廠區(qū)中的二期，以及南科Fab 14廠區(qū)P8廠，均面向特殊成熟制程。

三星的最新消息也與成熟制程有關。三星官方表示，成熟制程是三星電子晶圓代工業(yè)務的重要部分，公司仍將繼續(xù)擴大成熟制程應用。

三星是除臺積電之外唯一可以生產3納米的企業(yè)?？善湓诰A代工業(yè)務方面的市場份額不足臺積電的三分之一，此前還因產品良率、穩(wěn)定性、發(fā)熱等問題，損失了高通、英偉達等大客戶的訂單，再加上消費電子市場和主攻的存儲芯片市場都處于持續(xù)低迷的狀態(tài)，連自身產品的芯片需求都開始下滑，這些因素都讓三星頭疼不已。

而成熟制程市場的穩(wěn)定發(fā)揮，讓三星對成熟制程的重視程度不斷提高。三星在日本東京都召開的晶圓代工業(yè)務說明會上表示，將加強自身成熟制程業(yè)務，計劃在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。為了在與臺積電的競爭中奪回優(yōu)勢，三星晶圓代工部門還在強化定制化程度較高的特殊制程，計劃在2024年將特殊制程節(jié)點的數(shù)量增加至10個以上。

三星近期為了在短時間內將產線利用率拉回滿載，彌補現(xiàn)有損失，采取了最簡單粗暴的方式，挑起了成熟制程價格戰(zhàn)，宣布大幅降價10%，到處爭搶客戶訂單。據(jù)了解，這一招的效果甚好，已幫助三星搶下了部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。

三星也在繼續(xù)推出通過改進成熟工藝、提高性能和成本競爭力的衍生工藝技術。三星本身在圖像傳感器、顯示驅動等領域也具備較強的競爭力，能夠爭取到一些對特殊工藝有需求的客戶訂單。

英特爾同樣在追逐先進工藝，但制程產線較為單一，因此在成熟制程上吃過大虧。此前，由于全球成熟制程的產能都向汽車芯片傾倒，英特爾的網(wǎng)絡芯片生產出現(xiàn)晶圓短缺。英特爾CEO基辛格為此還專門造訪了臺積電，希望臺積電能提供90、65、40/45納米、28 納米等成熟制程的較多產能，用以協(xié)助解決英特爾網(wǎng)絡芯片短缺的情況。

英特爾的應對方法是收購。2022年2月，英特爾宣布斥資54億美元收購高塔半導體，以增強制造能力、拓展全球布局并豐富技術組合。英特爾表示，成熟制程一直都是其晶圓代工業(yè)務的重要一環(huán)。高塔半導體加入英特爾后，可以提供更多成熟制程，比如模擬、功率相關的制程。高塔半導體作為全球前十大晶圓代工企業(yè)之一，在成熟制程有著三十年以上的布局，覆蓋射頻、模擬芯片、電源管理芯片、CIS、MEMS等芯片種類，能夠快速補充英特爾的成熟工藝技術并拓展客戶資源。

在IDM 2.0模式下一路狂奔的英特爾，也希望通過發(fā)力成熟制程來兌現(xiàn)“打造全球領先芯片代工業(yè)務”的承諾。英特爾此前宣布將為聯(lián)發(fā)科代工數(shù)字電視及成熟制程的WiFi芯片。對此，聯(lián)發(fā)科方面表示，此次合作將加強自身對成熟制程節(jié)點的供應。

聯(lián)電、世界先進、格芯、力積電全力保訂單

三大先進制程企業(yè)來勢洶洶，資金、人力、技術、客戶資源等方面的實力都很強，而且每次動作都是大手筆，這讓原本苦心經(jīng)營成熟制程的企業(yè)倍感壓力。

再加上2022年下半年，半導體產業(yè)進入了下行周期，芯片短缺問題得到緩解，尤其是成熟制程的消費類芯片，部分芯片廠商出現(xiàn)了高庫存的情況，亟需去庫存。

數(shù)據(jù)來源：Knometa Research發(fā)布的《全球晶圓產能報告》

聯(lián)電此前發(fā)布的2022年第四季度財報顯示，其營收環(huán)比下降10%，產能利用率從100%降至90%，還將盡可能推遲部分資本支出；力積電第四季度營收環(huán)比減少25%，凈利潤環(huán)比減少68%，產能利用率僅為70%，預計今年第一季度將再下降10%；格芯CEO Thomas Caulfield曾表示，第四季度產能利用率為95%左右，預計今年一季度將下滑至85%；世界先進在法說會上預估首季營收減少13%，產能利用率降低10%，毛利率面臨維持30%的挑戰(zhàn)，2023年的資本支出將降至約100億元新臺幣（約合人民幣22.6億元），較去年大減48.45%。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，先進制程芯片需求減少，代工企業(yè)產能利用率下降。2023年第一季度可能會有部分晶圓代工廠產能利用率只能達到五成，晶圓出貨量及毛利率同步銳減，甚至部分產品線陷入虧損。為了應對市場壓力，填補產能空缺，部分代工企業(yè)鎖定成熟制程，并通過降價獲客、留客，以搶占更多市場份額。

三星日前將代工價格降低10%，從其他廠商手里搶下了不少訂單，讓整個成熟制程市場環(huán)境變得更加焦灼。聯(lián)電、世界先進、格芯、力積電等成熟制程企業(yè)被迫開始調整價格，以求保住訂單。

對此郭俊麗認為，面對頭部代工企業(yè)降價搶單，勢必成為IC設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據(jù)，聯(lián)電、世界先進等廠商承壓，已經(jīng)傳出開始有條件與客戶進行調價策略。在競爭中，需要發(fā)揮他們本身具有的優(yōu)勢，比如針對成熟制程產品應用行業(yè)的know how，提供更專業(yè)化、個性化的服務，長期良好的客戶關系，穩(wěn)定的合作生態(tài)等，以此作為獲客、留客的護城河。

3月2日，聯(lián)電發(fā)布28納米嵌入式高壓（eHV）制程之最新加強版28eHV+平臺。聯(lián)電表示，相較于聯(lián)電現(xiàn)有的28納米eHV制程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達15%。聯(lián)電技術研發(fā)副總經(jīng)理徐世杰表示，目前已有幾家客戶在洽談中，并計劃今年上半年投入量產。

在產能方面，其2021年的資本支出達到了80億美元，主要用于聯(lián)電臺南科技園Fab 12A工廠的擴建。據(jù)悉，聯(lián)電臺南科技園P5廠擴建的1萬片28納米產能已于2022年第二季度開始量產。此外，聯(lián)電表示，2022年將投資50億美元在新加坡新建一座晶圓廠，預計將于2024年底開始生產。并且，還將與日本電裝合作，在聯(lián)電子公司USJC的12英寸晶圓廠內合作生產車用功率半導體。

另外，2023年，汽車、工業(yè)等成熟制程的需求燃起了半導體市場的增長新希望，半導體市場呈現(xiàn)出結構化調整的特點，預計汽車芯片的增速約為38%，工業(yè)芯片的增速約為28%。英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠都在要求聯(lián)電增加投片，并喊出“有多少產能都收”的承諾。

成熟制程市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢

對于成熟制程市場當下的降價潮還會持續(xù)多久，賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念較為悲觀地表示，至少會持續(xù)至2023年第三季度，甚至會延續(xù)到2024年。

但TrendForce集邦咨詢分析師喬安認為，近期已觀察到自2023年第二季度起有部分零部件庫存回補的現(xiàn)象，盡管多數(shù)需求仍低迷，但晶圓廠降價亦有刺激零星訂單。TrendForce集邦咨詢預期在2023年第二季度后，多數(shù)零部件庫存回到較為健康的水位，并因下半年旺季預期心理開始進行庫存回補時，晶圓廠將不需再經(jīng)由降價刺激需求。

此外，各大廠商逆周期投資的步伐將越來越快，成熟工藝制程的需求與下游產業(yè)需求和景氣度密切相關，與整體經(jīng)濟形勢也密切相關。創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣對記者表示，成熟工藝制程在整個產業(yè)鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來經(jīng)濟復蘇的趨勢。

池憲念同樣表示，各大晶圓廠逆周期投資的原因是因為此時的各類設備和平臺建設會跟隨半導體下行周期有價格降低的趨勢，如此會從一定成程度降低擴產的投資費用。所以，晶圓代工廠需進一步加大產品研發(fā)投入，逆周期進行產品研發(fā)布局，適當進行設備采購以滿足下一輪順周期的行情需求。

對于成熟制程市場的未來，芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，成熟制程市場種類百花齊放，模擬芯片、功率半導體、射頻芯片等產品在高端消費電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩(wěn)定的需求。因為并非所有的工藝都會向更小的工藝節(jié)點遷移，除了像CPU、GPU和移動SoC這類以先進制程節(jié)點為主的芯片之外，大多數(shù)產品仍會停留在成熟工藝上。像汽車、智能手機、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器，都使用的是相對先進的成熟制程，而且使用數(shù)量和復雜性還在提升，汽車芯片需求中更有80%是成熟制程。所以成熟工藝未來市場還會保持增長態(tài)勢，各大廠商之間的競爭也將繼續(xù)延續(xù)。