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德州儀器發(fā)布全新Arm? Cortex?-M0+ MCU 產(chǎn)品系列,讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟實惠

2023/03/17
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德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持,使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時間用于創(chuàng)新,減少評估和編程時間,將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實惠、易于編程,可幫助簡化電子設計。

德州儀器MSP微控制器業(yè)務部副總裁 Vinay Agarwal表示:“德州儀器正在構(gòu)建業(yè)界品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MCU產(chǎn)品系列,提供各種通用設計選項,擴展德州儀器已有的廣泛的半導體產(chǎn)品。我們的MCU新品為客戶提供了增強系統(tǒng)傳感和控制功能所需的靈活性,同時降低了成本、復雜性,并縮短了設計時間?!?/p>

為通用設計提供合適的處理和集成模擬功能

設計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進行選擇,這些選項具有數(shù)學加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置,包括業(yè)內(nèi)先進的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這種靈活性幫助設計人員實現(xiàn)他們當前的設計要求并規(guī)劃其未來的設計,而且所有這些都是通過同一個 MCU 產(chǎn)品系列實現(xiàn)。

今年,德州儀器計劃推出100多款MCU,將 MSPM0產(chǎn)品系列打造為業(yè)界品類齊全的Arm? Cortex?-M0+ MCU產(chǎn)品組合。

將設計時間從幾個月縮短到幾天,幾分鐘內(nèi)即可開始操作

MSPM0 MCU可以通過軟件、設計支持資源和編碼工具(包括簡化設備配置的圖形工具)幫助節(jié)省數(shù)月的設計時間設計人員僅編寫一次代碼,實現(xiàn)在未來基于MSPM0的設計中進行擴展。

設計人員可以使用 MSPM0 軟件開發(fā)套件 (SDK) 提高系統(tǒng)性能和存儲器利用率。該SDK提供了統(tǒng)一體驗,其中包括各種驅(qū)動程序、庫、200多個簡單易用的代碼示例和子系統(tǒng)參考設計。

可擴展的處理產(chǎn)品系列,讓嵌入式系統(tǒng)未來可期

新的 MCU 產(chǎn)品系列體現(xiàn)了德州儀器的承諾,即為設計人員提供更經(jīng)濟實用的嵌入式處理器,以應對任何設計挑戰(zhàn)。德州儀器嵌入式處理器可幫助設計人員以智能、可靠和安全的方式連接和控制系統(tǒng),同時降低成本和復雜性。

除了龐大的軟件、工具和培訓生態(tài)系統(tǒng),所有模擬和嵌入式處理器件均由德州儀器的生產(chǎn)基地制造,可幫助滿足客戶未來幾十年的需求。

包裝和供貨情況

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通過 TI.com.cn和授權(quán)分銷商購買。這些 MCU 提供多種封裝尺寸,包括 16 至 32 引腳封裝選項和 8 kB 至 128 kB 閃存選項。TI.com.cn上提供多種付款和物流選項。設計人員現(xiàn)在可以通過申請適用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad? 開發(fā)套件開始原型設計。

德州儀器

德州儀器

德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術,幫助客戶開發(fā)相關產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術,幫助客戶開發(fā)相關產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。收起

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