國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter?年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。

“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCites年度獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選，通過(guò)行業(yè)專(zhuān)家評(píng)審以及工程師的網(wǎng)絡(luò)投票，最終獲得著名的“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”。

Metis多尺度能力和容量?jī)?yōu)勢(shì)能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的EM仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來(lái)的易錯(cuò)性和局限性。它的多模式分析選項(xiàng)為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)仿真效率和精度的不同需求。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人凌峰博士表示:“我們很榮幸首次提名就被3D InCites評(píng)選為“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)“，感謝評(píng)委的信任和工程師們的積極投票。Metis已被全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采用來(lái)設(shè)計(jì)他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)和AR/VR市場(chǎng)的高性能計(jì)算芯片，我們將繼續(xù)與客戶和生態(tài)圈合作伙伴緊密合作解決3DIC和異構(gòu)集成帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?/p>

3D InCites Awards現(xiàn)已進(jìn)入第10個(gè)年頭，旨在表彰全行業(yè)在異構(gòu)集成和3D技術(shù)發(fā)展方面的貢獻(xiàn)。2023年，來(lái)自全球的36家公司因其對(duì)異構(gòu)路線圖的推進(jìn)做出重大貢獻(xiàn)而獲得十大獎(jiǎng)項(xiàng)的提名，這些路線圖包括?3D?封裝、Interposer中介層集成、先進(jìn)的扇出晶圓級(jí)封裝、MEMS?和傳感器以及完整的系統(tǒng)集成等。芯和半導(dǎo)體不僅在工程師在線投票環(huán)節(jié)勝出，更獲得四位專(zhuān)業(yè)評(píng)委的多數(shù)票。芯和獲得的這一獎(jiǎng)項(xiàng)以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行業(yè)家喻戶曉的技術(shù)專(zhuān)家，他卓越的職業(yè)生涯包括了EDA工具開(kāi)發(fā)者、3DIC布道者、異構(gòu)集成倡導(dǎo)者、3D InCites博客專(zhuān)家等多重角色。

關(guān)于3D InCites

3D InCites?是半導(dǎo)體行業(yè)全球成長(zhǎng)最快速的在線平臺(tái)之一。創(chuàng)立于2019年，3D InCites一直專(zhuān)注于3D?異構(gòu)集成技術(shù)，從最初只著眼于3D集成，到現(xiàn)在將視野拓寬到了異質(zhì)集成，IoT，乃至整個(gè)先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)以博客文章、調(diào)研報(bào)告、視頻采訪以及線下活動(dòng)等形式來(lái)傳遞半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域最新消息，其目的旨在讓行業(yè)上下游的關(guān)鍵決策者及時(shí)、全面地了解3D異構(gòu)集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)、基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)施方面的進(jìn)展。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.xpeedic.com。