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瑞薩電子將在基于Arm? Cortex?-M85處理器Helium技術(shù)的首款A(yù)I方案

2023/03/09
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瑞薩作為微控制器領(lǐng)域卓越供應(yīng)商,將在2023年Embedded World展示全新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的理想性能

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將在基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場(chǎng)演示人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)運(yùn)行,由此展示瑞薩電子在應(yīng)用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術(shù)于AI/ML的豐富經(jīng)驗(yàn)。這些演示將于3月14至16日在德國(guó)紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)(1-234)進(jìn)行。

在2022年度Embedded World展會(huì),瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,瑞薩將通過演示新處理器在苛刻AI應(yīng)用中的功能來擴(kuò)大其優(yōu)勢(shì)地位。其中一個(gè)演示將展示與視覺AI公司Plumerai合作開發(fā)的人員檢測(cè)應(yīng)用——可在不同的照明和環(huán)境條件下識(shí)別并跟蹤相機(jī)成像畫幅中的人員。在該案例中采用的緊湊、高效TinyML模型為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來了低成本、低功耗的AI解決方案。另一個(gè)演示方案展示了電機(jī)控制預(yù)測(cè)性維護(hù)應(yīng)用案例,其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡負(fù)載檢測(cè)。

Cortex-M85可提供超過6 CoreMark/MHz的性能,使得要求最高計(jì)算性能和DSP或ML能力的苛刻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,得以在易于編程的單個(gè)Cortex-M處理器上實(shí)現(xiàn)。Arm Cortex-M85處理器采用Helium技術(shù)——即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展,并已成為Armv8.1M架構(gòu)的一部分。它為機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)應(yīng)用顯著增強(qiáng)了性能,并加速了端點(diǎn)AI等計(jì)算密集型應(yīng)用。兩個(gè)演示都將展示這一技術(shù)在AI應(yīng)用中所帶來的性能提升。Cortex-M的優(yōu)勢(shì),如確定性操作、較短的中斷響應(yīng)時(shí)間,以及前沿低功耗支持等,在Cortex-M85上發(fā)揮得淋漓盡致。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“我們很自豪能夠再次引領(lǐng)行業(yè)推動(dòng)強(qiáng)大的全新Arm Cortex-M85處理器與Helium技術(shù)應(yīng)用。通過在新處理器上展示AI的強(qiáng)勁性能,我們展現(xiàn)了新平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)也展示了瑞薩與其創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起,在為新興應(yīng)用領(lǐng)域提供解決方案方面的優(yōu)勢(shì)?!?/p>

Plumerai公司首席執(zhí)行官Roeland Nusselder表示:“我們很高興參與這個(gè)突破性的演示。瑞薩基于Cortex-M85內(nèi)核的新款RA MCU及其對(duì)Arm Helium技術(shù)的支持,大大加快了Plumerai推理引擎的速度。這一性能的提升將使我們的用戶能夠利用更具規(guī)模、更精確的Plumerai人員檢測(cè)AI版本,增加額外的產(chǎn)品特性,并延長(zhǎng)電池壽命。我們的用戶對(duì)增加在微控制器上運(yùn)行全新、更精準(zhǔn)的AI功能興味盎然。與瑞薩攜手,使我們成為了率先滿足這一市場(chǎng)需求的公司?!?/p>

瑞薩將在其RA(Renesas Advanced)產(chǎn)品家族的MCU產(chǎn)品中部署新的Arm處理器。瑞薩已迅速成為Arm MCU市場(chǎng)的佼佼者,其功能豐富的產(chǎn)品家族包含超過250款不同的MCU。瑞薩還建立了一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、樓宇自動(dòng)化、家用電器和其它多種應(yīng)用的全面解決方案。

新的Cortex-M85內(nèi)核支持Arm TrustZone?技術(shù)以保護(hù)安全資產(chǎn)。與TrustZone相結(jié)合,瑞薩的集成加密引擎、不可變存儲(chǔ)、密鑰管理和針對(duì)DPA/SPA側(cè)信道攻擊的篡改保護(hù),將構(gòu)筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架構(gòu)還帶來指針身份驗(yàn)證/分支目標(biāo)識(shí)別(PAC/BTI)安全擴(kuò)展,作為一種新的架構(gòu)功能,其可增強(qiáng)對(duì)軟件攻擊威脅的防護(hù),有助于實(shí)現(xiàn)PSA 2級(jí)認(rèn)證。

基于Cortex-M85內(nèi)核的新型RA MCU將由瑞薩的靈活配置軟件包(FSP)支持。FSP通過提供所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施軟件(包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧)以及參考軟件來構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制,與圖形解決方案,實(shí)現(xiàn)更快的應(yīng)用開發(fā)。它允許用戶將自己的舊有代碼和所選RTOS與FSP集成,從而在應(yīng)用開發(fā)中獲得充分的靈活性。借助FSP,將簡(jiǎn)化現(xiàn)有設(shè)計(jì)向新RA器件的遷移。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,推出一系列“成功產(chǎn)品組合”?!俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu),將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合,實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)作,以降低用戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并縮短上市時(shí)間。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,使用戶能夠加速設(shè)計(jì)進(jìn)程,更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:renesas.com/win。

瑞薩MCU優(yōu)勢(shì)

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領(lǐng)域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應(yīng)商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,且性能卓越。同時(shí),作為一家值得信賴的供應(yīng)商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù),以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。

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上述演示將在Embedded World展會(huì)1號(hào)廳234號(hào)瑞薩展臺(tái)(1-234)進(jìn)行。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
ATXMEGA32A4U-AU 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP

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MCF5282CVM66J 1 Freescale Semiconductor IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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