電路板清洗技術(shù)

1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；

4） 作為一種天然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

水清洗的缺點(diǎn)是：

1） 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；

2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；

4） 干燥難，能耗較大；

5） 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

2、 半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，

但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。

有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；

2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗后要進(jìn)行干燥。

該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。

3、 免清洗技術(shù)

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。

免清洗焊劑大致可分為三類：

1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。

4、 溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類（如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC 和HFC 類）等。