傳OPPO自研手機AP正式流片：臺積電4nm工藝，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶？

2月21日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，OPPO自研的智能手機應(yīng)用處理器（AP）已正式流片，將采用臺積電4nm工藝制程，外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片，預計2023年年底量產(chǎn)，2024年上市。

對于全球頭部的智能手機廠商來說，自研芯片早已是一項不可或缺的核心競爭力。不論是已經(jīng)憑借自研芯片獲得成功的三星、蘋果、華為，還是正在持續(xù)發(fā)力自研芯片的OPPO、vivo、小米等。特別是在智能手機市場已經(jīng)趨于飽和，產(chǎn)品同質(zhì)化越來越嚴重的當下，自研芯片不僅能夠更好地幫助廠商解決用戶關(guān)心的痛點，帶來更多的差異化，同時也能更好的實現(xiàn)軟硬件的協(xié)同，提升用戶體驗。

OPPO CEO陳明永曾在內(nèi)部講話當中表示：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來的產(chǎn)品不僅僅只是手機，它將是一套以人為中心的智慧生活場景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片。否則，我們就無法把用戶體驗做透?！?/p>

顯然，對于OPPO來說，做自研芯片也絕非一時興起，而是通過長期的行業(yè)洞察和判斷，才才下定決心長期發(fā)力芯片，希望以底層技術(shù)賦能產(chǎn)品與用戶。在2019年的第一屆OPPO未來科技大會上，OPPO就宣布未來三年投入500億布局“萬物互融”生態(tài)研發(fā)，自研芯片就是其中大舉投入的關(guān)鍵一環(huán)。

2021年12月，OPPO就成功推出了首款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X ，這是一款性能強大的影像NPU芯片，被OPPO的多款旗艦手機所搭載，用以提升“計算影像”能力。2022年12月，OPPO又推出了第二款自研芯片MariSilicon Y，這是一款旗艦級藍牙音頻SoC芯片，瞄準的是“計算音頻”領(lǐng)域，可以為藍牙音頻設(shè)備帶來音質(zhì)的重大提升。

據(jù)芯智訊了解，OPPO在2019年就成立了芯片研發(fā)子公司——哲庫科技（上海）有限公司，并組建了高達2000人的芯片研發(fā)團隊，在自研芯片上的決心和投入非常的大。顯然組建這樣一個龐大的芯片研發(fā)團隊，OPPO的目標絕不僅僅是影像NPU、藍牙音頻SoC之類的外圍芯片，智能手機SoC芯片必然是OPPO希望突破的關(guān)鍵。

不過，需要指出的是，對于智能手機SoC來說，通信基帶芯片是一個避不開的坎。對于OPPO來說，獨立研發(fā)基帶芯片有著極高的難度，而且如果要用到智能手機上，除了要支持5G，還必須要對2/3/4G技術(shù)進行兼容，這其中涉及大量的通信技術(shù)研發(fā)和專利門檻。此外還將涉及到與全球運營商的場測等。這個不僅投入巨大，而且投入周期也非常長。

雖然，近年來OPPO加大了在通信技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，相關(guān)專利增長也很快。根據(jù)德國專利信息分析機構(gòu)IPlytics發(fā)布的報告顯示，截至2021年2月，全球5G標準必要專利聲明排行榜中，OPPP排名第9位，占據(jù)了3.47%的份額。但即便如此，OPPO在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累與華為、高通等頭部廠商仍有著巨大的差距。即使能夠成功研發(fā)出自研的5G基帶芯片，在性能上恐怕也將會有較大差距，同時還可能面臨頭部通信技術(shù)廠商的專利掣肘。

因此，芯智訊在去年4月的一篇文章當中就指出，OPPO即使準備自研基帶芯片，應(yīng)該還是會先選擇與已有的5G基帶技術(shù)廠商進行技術(shù)授權(quán)合作可能性更高。要知道，即便強如蘋果，其在自研基帶芯片上也遭遇了諸多的波折，直到2019年收購了英特爾的手機基帶芯片業(yè)務(wù)之后，才得以進一步加速，但截至目前蘋果依然是外掛的高通的5G基帶芯片。

對于OPPO的自研手機AP來說，如果要選擇外掛第三方的5G基帶芯片，由于華為自研芯片制造因美國制裁而受限，那么可以選擇的只有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和三星。但是從性能來看，高通和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片要更優(yōu)秀一些。如果從成本方面考量，選擇聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，性價比要比要更高一些。

雖然在2022年12月，OPPO與華為宣布簽訂全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G標準在內(nèi)的蜂窩通信標準基本專利?；诖讼?，此前有網(wǎng)友認為，OPPO可能會選擇采用華為的5G基帶芯片技術(shù)授權(quán)來做自己的5G基帶芯片。但是，鑒于目前美國對華為的持續(xù)制裁及對中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓，OPPO不可能會去嘗試這樣做。所以，這個確實僅僅是蜂窩通信標準基本專利交叉授權(quán)。當然，有了專利交叉授權(quán)，后續(xù)OPPO即使自研基帶芯片也將減少專利糾紛。

至于OPPO自研AP的內(nèi)核，大概率應(yīng)該還是會選擇Arm的CPU及GPU內(nèi)核IP，然后有可能會整合之前已經(jīng)成功推出的MariSilicon X 和MariSilicon Y相關(guān)內(nèi)核IP，畢竟單芯片的方案要比多芯片成本要更低，且對于手機主板空間占用更低，有利于提升電池容量，提升續(xù)航能力。AP的工藝制程方面，此前傳聞是采用6nm工藝，個人認為比用4nm相對靠譜，一方面是因為此前OPPO有6nm制程芯片的成功經(jīng)驗，流片失敗風險相對較低；另一方面則是6nm的性價比要明顯高于4nm，即使失敗損失也相對較?。贿€有一個因素則是，鑒于目前美國對于中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓，不選擇采用當下尖端的制程工藝，將可以在一定程度上避免刺激到美國敏感的神經(jīng)。