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聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收或現(xiàn)環(huán)比兩位數(shù)跌幅,3nm制程新品放緩?fù)瞥?/h1>

2023/01/30
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據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科預(yù)定將于本周五(2月3日)舉行季度法說(shuō)會(huì),屆時(shí)2022年全年財(cái)報(bào)將會(huì)出爐,公司副董事長(zhǎng)兼CEO蔡力行也將會(huì)給出2023年第一季及后續(xù)展望,投資機(jī)構(gòu)普遍預(yù)計(jì)當(dāng)季營(yíng)收將可能季減達(dá)兩位數(shù)。

聯(lián)發(fā)科此前公告2022年全年合并營(yíng)收5487.96億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)11.2%,雖創(chuàng)下新高,但增速較原先預(yù)期下修許多。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為,智能手機(jī)消費(fèi)疲軟拖累元器件需求,主要大陸手機(jī)品牌預(yù)計(jì)要等到農(nóng)歷春節(jié)后才有望逐步恢復(fù)拉貨動(dòng)能,進(jìn)入到第二季后,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收有望逐步恢復(fù),重回季增軌道,但累計(jì)上半年合并營(yíng)收將可能仍然出現(xiàn)同比雙位數(shù)跌幅。

消息還透露,由于臺(tái)積電調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,同時(shí)消費(fèi)性市場(chǎng)需求疲弱,因此聯(lián)發(fā)科最快要到2023年底才有機(jī)會(huì)推出3nm新品。

與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)強(qiáng)化Wi-Fi、電源管理IC、網(wǎng)通及車用等產(chǎn)品線,擴(kuò)大切入工控、車用等市場(chǎng)布局,減少消費(fèi)性市場(chǎng)帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)沖擊。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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