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STEAM DECK是Valve公司推出的一款掌上游戲機，這款游戲機配備了一款45W的電源適配器。這款電源適配器采用美規(guī)固定插腳設計，自帶1.5米長輸出線纜，輸出功率為45W，支持全球寬電壓輸入。
這款電源由群光電能代工，通過了多國認證。作為原裝的電源，想必大家都是很好奇內部設計，下面充電頭網就帶來這款電源的拆解，看看內部設計如何。
此前充電頭網已經對STEAM DECK游戲掌機充電以及原裝45W充電器做了詳細評測，歡迎查閱。
STEAM DECK原裝45W適配器外觀
STEAM DECK原裝的45W充電器整體全黑配色，采用PC防火阻燃外殼及一體式USB-C線材設計，表面磨砂質感處理，配備固定式美規(guī)插腳。
機身一側印有規(guī)格參數(shù)
型號：W20-045N1A
輸入：100-240V~ 50/60Hz，1.2A
輸出：5V3A，9V3A，15V3A，20V2.25A
制造商：群光電能科技股份有限公司。
USB-C端口內部為特殊定制針腳設計。
測得充電器機身高度為53.14mm。
寬度為53.23mm。
厚度為28.54mm。
USB-C輸出線纜長度約為150cm。
另外測得適配器總重量約為150g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測得USB-C端口支持PD3.0快充協(xié)議。
PDO報文方面，USB-C端口具有5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A四組固定電壓檔位。
STEAM DECK原裝45W適配器拆解
看完了這款適配器的外觀和輸出測試，下面就進行拆解，看見內部的方案和設計。
沿殼體接縫拆開充電器外殼，內部PCBA模塊與殼體之間通過白色導熱膠水固定。
取出PCBA模塊，另外一面粘貼散熱片和麥拉片，通過膠水固定。
插腳通過導線焊接連接到PCBA模塊，冷壓端子并外套熱縮管絕緣。
輸出導線同樣冷壓端子焊接。
使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為48.2mm。
PCBA模塊寬度約為48.36mm。
PCBA模塊厚度約為24.75mm。
拆下PCBA模塊兩面粘貼的散熱片，變壓器和電解電容等元件涂膠固定及散熱。
初級開關管采用螺絲固定鋁制散熱片。
PCBA模塊正面一覽，其中右上角為輸入保險絲，依次焊接共模電感，安規(guī)X2電容，第二級共模電感。下方焊接整流橋和濾波電容，左下角為初級開關管，右側為變壓器和輸出濾波電容。
PCBA模塊背面焊接初級主控芯片，反饋光耦，協(xié)議芯片和輸出VBUS開關管。
通過對PCBA模塊的觀察發(fā)現(xiàn)，這款45W電源適配器采用反激開關電源架構，同步整流，寬范圍電壓輸出。輸出電壓由協(xié)議芯片通過光耦進行反饋調節(jié)。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。
輸入端延時保險絲來自華德電子，規(guī)格為3.15A 250V。
第一級共模電感采用漆包線和絕緣線繞制。
安規(guī)X2電容來自SCC實全電子，規(guī)格為0.33μF。
側面焊接共模電感，整流橋，高壓濾波電容和初級開關管。
第二級共模電感采用扁銅線繞制。
輸入端整流橋型號KBP208GL，規(guī)格為800V 2A。
高壓濾波電容來自Suscon冠坤，規(guī)格為68μF 420V。
初級主控芯片絲印6151L，采用SOT23封裝。
初級開關管來自美格納，型號為MMF70R600P，是一顆耐壓750V，導阻600mΩ的NMOS，采用TO220F封裝。
變壓器由群光代工，磁芯粘貼膠帶固定。
EL1018光耦用于輸出電壓調節(jié)反饋。
藍色Y電容特寫。
輸出側焊接濾波電容，變壓器和輸入端保險絲。
同步整流管來自AOSMD，型號AOY66923，是一顆耐壓100V的NMOS，導阻9.2mΩ。
輸出濾波電容來自金山，規(guī)格為1000μF 25V。
輸出協(xié)議芯片來自偉詮，型號WT6631P，支持USB PD3.0規(guī)范，WT6631P內置8051內核，內置恒壓恒流控制，片內集成低側電流檢測放大器，支持線損補償，內置完善的保護功能。
輸出VBUS開關管來自富鼎先進，型號AP4024EM，是一顆耐壓30V，導阻4.5mΩ的NMOS，用于輸出控制。
全部拆解一覽，來張全家福。
充電頭網拆解總結
STEAM DECK原裝適配器采用美規(guī)固定插腳設計，自帶1.5米長USB-C輸出線纜，輸出功率為45W，支持全球寬電壓輸入。輸出具備5V3A，9V3A，15V3A以及20V2.25A電壓檔位，具有良好的兼容性。
充電頭網通過拆解了解到，這款電源適配器采用反激電源架構，初級開關管來自美格納，型號MMF70R600P，同步整流管采用AOSMD AOY66923，協(xié)議芯片來自偉詮，型號WT6631P，并采用富鼎先進AP4024EM VBUS開關管。這款適配器內部采用鋁片為PCBA模塊散熱，發(fā)熱元件通過打膠填充，增強散熱效果。大面積的散熱片設計，針對筆記本充電使用等大功率應用場景進行優(yōu)化，降低溫升。
