E拆解：華為 Mate50 Pro主板上有哪些IC？

昨日我們分享了華為 Mate 50 Pro拆解步驟與圖片，Mate 50 Pro整體拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。主板則是主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，具體的IC分別小e也進(jìn)行了分析。

主板1正面主要IC（下圖）：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片

3：MicronMTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片

4：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片5：NXP-PCA9481-電池充電芯片6：NXP-SN220-NFC控制芯片

主板1背面主要IC（下圖）：

1：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

3：IDT-P9320S-無線充電收發(fā)芯片

4：Qualcomm- PM8450-電源管理芯片

5：Qualcomm- PM8350-電源管理芯片

主板2正面主要IC（下圖）:

1：NXP- SR100T-超寬頻芯片

2：STMicroelectronics- LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

3：SiliconMitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

主板2正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2：Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

3：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

4：Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片

5：Qualcomm-射頻功率放大器芯片

6：Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片

7：Broadcom-AFEM-9146-射頻前端模塊芯片

8：Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，結(jié)果整理可以看出小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存，閃存區(qū)域。在BOM中可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S無線充電芯片、超寬頻芯片為NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389，都是大家熟知的廠商。

ewisetech對(duì)華為 Mate50 Pro進(jìn)行了深度分析，整機(jī)的BOM可以在搜庫(kù)中查詢。感興趣的小伙伴可不能錯(cuò)過哦！