E拆解：小體積的衛(wèi)星手機(jī)，銥星9555拆解

上次我們拆解了一款衛(wèi)星電話，今日就再來(lái)看一款體積非常小的衛(wèi)星電話，銥星9555衛(wèi)星手機(jī)是銥星旗下體積最小的衛(wèi)星電話，內(nèi)嵌式可伸縮天線，支持GPS，可外接車(chē)載天線，電源的外設(shè)。外形是否是有些復(fù)古呢？

銥星9555采用2300毫安可拆卸鋰電池，手機(jī)四角螺絲孔用4個(gè)長(zhǎng)圓柱型防水硅膠條密封防護(hù)，外接天線接口配有防水硅膠蓋，手機(jī)左右兩側(cè)接口配有硅膠防水蓋。

手機(jī)后殼上有5顆六角螺絲固定，其中1顆被標(biāo)簽紙覆蓋。撬開(kāi)前殼與后殼之間的固定卡扣。前殼內(nèi)側(cè)顯示屏區(qū)域貼有緩沖泡棉，頂部配有LED燈亞克力導(dǎo)光罩。手機(jī)采用實(shí)體防水硅膠鍵盤(pán)，鍵盤(pán)底部有1顆十字螺絲固定。

隨后拆解手機(jī)主板，手機(jī)主板上方有采用插針式連接的揚(yáng)聲器，而連接手機(jī)揚(yáng)聲器模塊鑲嵌在后殼頂部，揚(yáng)聲器配有白色防護(hù)蓋，模塊與后殼之間配有泡棉材料。衛(wèi)星天線通過(guò)RF同軸線連接主板，后殼左下角鑲嵌1枚轉(zhuǎn)子馬達(dá)。

銥星9555采用上下堆疊2塊主板，兩塊板之間采用BTB板對(duì)板連接器連接，兩塊板之間配有鏤空支撐架，下層主板電池接口下方有1個(gè)35V1500uF鋁解電容。

單色TFT顯示屏與上層主板之間采用ZIF連接器連接，主板頂部和側(cè)邊共采用3顆按鍵開(kāi)關(guān)。顯示屏背面頂部安裝有聽(tīng)筒組件，上層主板左右兩側(cè)各1個(gè)3.5毫米接口用于外接電源輸入和耳機(jī)音頻輸出。

銥星9555整機(jī)拆解較為簡(jiǎn)單，后期維護(hù)成本較低。

整機(jī)采用六角螺絲+卡扣方式來(lái)固定內(nèi)部組件。外殼都采用塑料材質(zhì)，外部螺絲孔和外接天線接口用防水硅膠蓋保護(hù)。

主板是采用了上下2塊主板，2塊主板之間使用BTB連接器連接，上層主板之間采用鏤空設(shè)計(jì)支撐架。

手機(jī)前殼聽(tīng)筒安裝位和顯示屏區(qū)域都設(shè)有泡棉材料，手機(jī)天線為內(nèi)嵌式可伸縮天線，與主板之間使用同軸線連接。手機(jī)兩側(cè)接口均配有硅膠防塵蓋。

下層主板正反面主要IC（下圖）：

1、Iridium- -定制SOC數(shù)字基帶芯片

2、Iridium- -射頻芯片

3、Infineon--45BVXI-靜態(tài)內(nèi)存

4、SPANSION- ?-閃存芯片

5、TI- -DC芯片

6、ADI- -逆變電源芯片

7、NXP- -射頻芯片

8、ADI- -DC芯片

9、ADI- -DC芯片

10、ON SEMI- - SIM卡電源和電平轉(zhuǎn)換器

上層主板背面主要IC（下圖）:

1、ATMEL- -微控制器芯片

2、CSR- -藍(lán)牙芯片

3、MICROCHIP- -閃存芯片

4、ON SEMI-- LED驅(qū)動(dòng)

5、TI- -八進(jìn)制邊緣觸發(fā)觸發(fā)器

6、TI- -穩(wěn)壓電源

7、SEMTECH-- 5v低容量二極管陣列

8、TI- -充電芯片

如上述，我們對(duì)銥星9555衛(wèi)星手機(jī)整機(jī)的IC都進(jìn)行了整理成整機(jī)BOM，具體的型號(hào)信息可以至ewisetech搜庫(kù)查看。查看如Iridium DBB-9001銥星定制SOC數(shù)字基帶芯片，CSR BC57E687C BlueCore5多媒體單片機(jī)藍(lán)牙v2.1 + EDR系統(tǒng)集成芯片。