禾多科技發(fā)布基于地平線征程系列芯片的“軟硬一體”量產(chǎn)級產(chǎn)品

近日，禾多科技宣布基于地平線征程?系列芯片打造的兩類產(chǎn)品方案——采用“行泊一體”架構(gòu)的自動駕駛域控制器HoloArk，以及智能前視相機HoloIFC，均在2022年獲得了奇瑞等多家中國頭部自主品牌車企的定點，預計在2023年量產(chǎn)裝車，加速邁向量產(chǎn)落地階段。

禾多科技目前推出的HoloArk 1.0、2.0版本方案，將覆蓋13~18TOPS與160~288TOPS級別算力，能為汽車主機廠商提供不同性價比方案，充分滿足從L2+到L4級高階自動駕駛系統(tǒng)所需的不同性能?；趦深w地平線征程?3芯片打造的HoloArk 1.0，支持高速領航、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能，將于2023年率先量產(chǎn)?；谡鞒?5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。

基于地平線征程?系列芯片打造的自動駕駛域控制器HoloArk

HoloIFC是禾多科技基于地平線征程?2、征程?3芯片自研的智能前視相機，能提供AEB、FCW等緊急類和HWA等輔助駕駛功能，為消費者提供充分的安全保障及舒適的智駕體驗。其中，HoloIFC 1.0結(jié)合地平線征程?2芯片算力，分辨率200萬像素，滿足C-NCAP 5星安全標準，是極具性價比的國產(chǎn)智能相機方案。而HoloIFC 2.0將基于地平線征程?3芯片打造，分辨率達到800萬像素，滿足更嚴苛的海內(nèi)外NCAP測試要求，未來有望伴隨中國自主品牌發(fā)展進程同步進軍海外市場。

基于地平線征程?系列芯片打造的智能前視相機HoloIFC

禾多科技作為國內(nèi)知名的自動駕駛量產(chǎn)解決方案提供商，構(gòu)建了從算法到嵌入式系統(tǒng)，從大數(shù)據(jù)閉環(huán)到系統(tǒng)迭代進化的完整布局，擁有全棧自動駕駛研發(fā)能力。聚焦行車和泊車兩大應用場景，禾多科技自主研發(fā)了HoloPilot行車自動駕駛和HoloParking智能泊車兩大自動駕駛系統(tǒng)?；诘仄骄€征程?系列芯片打造的硬件平臺，將無縫適配禾多上層軟件算法的部署，從而打造軟硬一體的行泊一體系統(tǒng)方案，實現(xiàn)行、泊車系統(tǒng)從域控制器硬件、軟件模塊和體驗交互層面的打通與統(tǒng)一，幫助汽車廠商顯著降低自動駕駛量產(chǎn)落地成本，為消費者創(chuàng)造更加流暢、舒適的智駕體驗。

地平線與禾多科技于今年1月達成戰(zhàn)略合作，雙方致力于共同探索智能汽車前沿核心技術(shù)以及先進的系統(tǒng)集成解決方案，攜手推進全場景自動駕駛商業(yè)化落地。歷經(jīng)近一年的緊密合作、高效協(xié)同，雙方的戰(zhàn)略合作成果HoloArk、HoloIFC在年內(nèi)陸續(xù)推出，并迅速獲得車企定點，直擊量產(chǎn)落地。

基于征程系列芯片，地平線為禾多科技開發(fā)“行泊一體”自動駕駛軟硬件方案提供了全面的技術(shù)支持與平臺保障。地平線軟硬結(jié)合的前瞻理念，也與禾多科技軟硬一體的產(chǎn)品策略不謀而合，為禾多科技進一步拓展自動駕駛行泊一體、軟硬一體的邊界，打造更強產(chǎn)品矩陣奠定了堅實的基礎。

憑借在ADAS高級輔助駕駛及NOA高速領航輔助駕駛領域的豐富量產(chǎn)積累，地平線能夠充分發(fā)揮行車方面的量產(chǎn)技術(shù)與工程Knowhow，高效支持軟硬件生態(tài)伙伴打造基于征程芯片平臺的差異化行泊一體產(chǎn)品與解決方案，全面滿足不同價位、不同動力車型的量產(chǎn)裝配需求。目前，多家生態(tài)伙伴基于征程3、征程5打造的性價比域控與高性能域控方案均率先實現(xiàn)前裝量產(chǎn)驗證，能夠為后續(xù)規(guī)模化量產(chǎn)提供充分產(chǎn)品成熟度與可靠性保障。

基于征程?3、征程?5的四類量產(chǎn)級行泊一體解決方案

在汽車智能化產(chǎn)業(yè)價值鏈從鏈狀轉(zhuǎn)向網(wǎng)狀的過程中，以“行泊一體”為代表的高階自動駕駛功能的規(guī)?；?、差異化落地，有賴于更多節(jié)點創(chuàng)新所驅(qū)動的“連鎖效應”。地平線將始終致力于成為汽車智能化產(chǎn)業(yè)的最大公約數(shù)，凝聚更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)多元化、定制化的需求提供最優(yōu)解。