泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過Thread 1.3.0認證

近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書，將有效加速設(shè)備制造商對Matter產(chǎn)品的開發(fā)和認證流程。

Thread 1.3.0不僅實現(xiàn)了完全向后兼容還支持Matter標(biāo)準(zhǔn)。將Thread無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與Matter標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場景提供無縫連接設(shè)備奠定基礎(chǔ)。這些設(shè)備通過Thread 1.3.0對Matter標(biāo)準(zhǔn)的支持，將IP路由和服務(wù)發(fā)現(xiàn)的全部功能帶到Thread網(wǎng)絡(luò)，從而使Matter能夠在Thread網(wǎng)絡(luò)上無縫運行。這使制造商可以專注于創(chuàng)新，而不必去考慮連接性，直接使最終用戶從中受益。

本次通過Thread 1.3認證的TLSR9 SoC內(nèi)置32位RISC-V MCU，集成DSP和浮點運算擴展指令，并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理。支持多種先進的IoT連接技術(shù)規(guī)范，包括以 Bluetooth LE 連接配網(wǎng)，以 Thread 作為網(wǎng)絡(luò)連接方式的 Matter協(xié)議?；?TLSR9 系列 SoC，泰凌能夠提供全功能的 Matter 協(xié)議解決方案。

目前，泰凌已將Zephyr RTOS移植到TLSR9 SoC上，并以Zephyr RTOS為基礎(chǔ)添加了Telink BLE SDK、OpenThread等重要組件，最終發(fā)展成如下的Telink Matter架構(gòu)。

本次通過Thread 1.3.0認證的固件，便是基于Telink Zephyr SDK中的OpenThread 1.3 Stack開發(fā)的，而Telink Matter的架構(gòu)也是基于Zephyr SDK的。這也意味著Thread 1.3.0認證結(jié)果將可以沿用到Telink Matter over Thread方案，為后續(xù)Matter 1.0認證提供前提條件。對于智能家居產(chǎn)品制造商來說，采用已經(jīng)通過Thread 1.3.0認證的該系列芯片，可以有效簡化Matter設(shè)備的開發(fā)、認證流程。